國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）上修2019年全球晶圓廠設備支出金額至566億美元（單位下同），以及上修2020年晶圓設備投資預測至580億美元，顯示整體市場轉趨樂觀。

全球行銷長暨***區(qū)總裁曹世綸點名，存儲器設備支出力道激增是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩的關鍵。他表示，經歷上半年衰退，下半年來晶圓廠設備支出成長主要來自于先進邏輯芯片制造與晶圓代工業(yè)者對存儲器，尤其3D NAND的投資挹注持續(xù)成長所致。SEMI預估，2018-2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，較先前預測的大幅下滑18%獲顯著改善。

SEMI分析，整體設備支出分別在2018年下半年及2019年上半年下降10%及12%，其中下滑主因來自全球存儲器設備支出萎縮。2019上半年存儲器設備投資下滑達38%，跌破100億元關卡；其中又以3D NAND設備投資縮減57%最慘烈；DRAM設備投資則在2018下半年及2019上半年分別衰退12%。

然而下半年來，在臺積電、英特爾引領下，先進邏輯芯片制造與晶圓代工業(yè)者投資預估將攀升26%，同一時期3D NAND支出估將大幅成長逾7成。盡管今年上半年對DRAM投資持續(xù)下降，但7月份來降幅已較和緩。

展望2020年，SEMI預測，在索尼建廠計劃帶動下，上半年圖像感測器（CMOS）投資可望增長20%，下半年劇增逾9成，達16億元高峰；另外，英飛凌、意法半導體和博世的投資計劃下，電源管理元件上半年投資預計大幅增長40%以上，下半年再增29%，金額上看近17億元。