Intel第二代QLC固態盤665p，極速1.8GB/s
（文章來源：消息直升機）
在官宣發布兩個月后，Intel第二代QLC閃存SSD 665p新鮮上市，最先開賣的1TB容量款式目前的電商零售價是82.99美元（約合583元），可以說相當勁爆。
規格方面，主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，帶DRAM和SLC緩存，1TB最大140GB，2TB最大280GB。性能方面，最高連續讀速1800MB/s、最高連續寫速1800MB/s、4K隨機讀速最高250K IOPS、4K隨機寫速最高250K IOPS。
可靠性方面，665p相較于660p，每日可全盤擦鞋量從0.11次微增到0.16次，相較于入門TLC固態盤的0.3次仍有差距。Intel還透露，明年下半年將更新144層堆疊3D QLC的固態盤，接口甚至有望升級為PCIe 4.0。遺憾的是，國內渠道尚未見到665p的身影，當前660p 1TB價格為829元。
（責任編輯：fqj）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
9984瀏覽量
171954 -
固態硬盤
+關注
關注
12文章
1467瀏覽量
57425
發布評論請先 登錄
相關推薦
第二代AMD Versal Premium系列產品亮點
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數據帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當今和未來數據中心、通信
新品 | 第二代 CoolSiC? 34mΩ 1200V SiC MOSFET D2PAK-7L封裝
新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD2PAK-7L封裝采用D2PAK-7L(TO-263-7)封裝的第二代CoolSiCG21200VMOSFET系列以第一代技術的優勢為
簡單認識第二代高通Oryon CPU
在不久前的2024驍龍峰會上，備受矚目的新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版正式發布。這款以“至尊版”命名的全新平臺也是首個采用第二代高通Oryon CPU的移動平臺。憑借領先的CPU、GPU
AMD推出第二代Versal Premium系列
近日，AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal
一加正式發布第二代東方屏，獲全球首個DisplayMate A++認證
近日,一加攜手京東方正式發布第二代東方屏,并宣布將在年度旗艦產品一加 13 中首發搭載。去年,一加聯合京東方打造出世界上最好的屏幕——東方屏,這是一次中國屏幕歷史級的突破。本次發布的第二代東方屏,在
第二代AMD Versal Prime系列自適應SoC的亮點
第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC 是備受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 產品線的繼任產品，該產品線已廣泛應用于廣播與專業音視頻行業的設備中。第二代
新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機的驅動器
新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機的驅動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機的驅動器應用而開發的升級版逆變器和柵極驅動器板。設計用于評估采用
埃安第二代AION V 520激光雷達版發布
埃安汽車再度引領智能出行新風尚，近日正式推出了第二代AION V 520激光雷達版，以16.98萬元的親民售價震撼市場。這款車型不僅搭載了高性能的英偉達Orin-X高算力平臺，算力高達254TOPS，更配備了新一代固態可變焦激光
高通推出第二代驍龍4s移動平臺
高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動平臺，旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺再次展示了高通致力于用工程技術創新推動進步的承諾，引領全球從4G向5G演進，賦能各個社區和千行百業。第二代驍龍
伺服馬達用齒輪減速機第二代PII系列
第二代P系列是為高精度的經濟型伺服馬達用齒輪減速機，擁有極佳的效能與品質。APEX的創新設計，提供給您最小的尺寸，最輕的重量及最佳的運轉性能。具有高效能、低噪音、低背隙、優化的轉動慣性、低升溫、使用壽命長、適用于多種安裝尺寸、尺寸與重量極小化等特點。
發表于 06-05 09:05
?0次下載
漫步者正式推出基于第二代高通S5音頻平臺打造的頭戴式平板藍牙耳機
3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通?S5音頻平臺打造的STAX SPIRIT S5頭戴式平板藍牙耳機。
安森美發布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET—M3S
安森美(onsemi)發布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET，命名為M3S，其中S代表開關。
Bose推出全新Ultra開放式耳機，搭載第二代高通S5音頻平臺
全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設備——Bose Ultra開放式耳機。這款耳機采用第二代高通?S5音頻平臺，并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，旨在為用戶帶來無與倫比的高清音頻體驗、快速穩健的連接性能以及更持久的續航時間。
工商網監
評論