如今，寬禁帶半導體已成為一個熱門話題。

碳化硅（SiC）正成為業者瞄準的下一個戰略目標，并且正在電動汽車和其他系統中獲得發展。另外，還有就是氮化鎵（GaN）。它是一種二元III-V材料，其擊穿電場強度是硅的10倍，電子遷移率是硅的兩倍。

GaN用于LED，電力電子設備和RF。在基于GaN的功率半導體升溫的同時，GaN的RF版本正在起飛。根據Strategy Analytics的數據，2018年，支持RF GaN的設備的銷售額增長了近22％。據該公司稱，到2023年，RF GaN器件市場將超過17億美元。Cree，Qorvo和Sumitomo都是RF GaN的主要供應商。

多年來，RF GaN一直是軍事/航空航天界（即雷達）使用的面向利基市場的技術。

然后，該技術悄悄地進入了商業市場。Strategy Analytics分析師Eric Higham表示：“ GaN的首批商業應用是在2010年代初應用于CATV放大器。” “這個數量不是很高，所以GaN的第一個實質性商業規模始于2014年的基站應用。這是受到中國廣泛的LTE部署的強勁推動。”

多年來，基站一直使用基于橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）器件的RF功率放大器（PA），這是一種平面雙擴散MOSFET技術。

在基站中，RF GaN也用于功率放大器。隨著時間的流逝，RF GaN一直在取代基站中的LDMOS。Higham說：“ LDMOS仍然占基站PA收入的絕大部分?！?GaN的收入增長率要快得多。預計隨著5G部署頻率的提高，RF GaN將變得越來越普遍。氮化鎵基站功率收入將在未來幾年內超過LDMOS收入。”

5G對RF GaN意味著什么？他說：“在<6GHz范圍內，隨著大型MIMO天線中輻射器數量的增加，硅（SiGe和/或CMOS）將扮演越來越重要的角色?！?

由于5G的頻率更高（> 6GHz），因此LDMOS將無法滿足要求?！耙虼?，這將為GaN帶來更多機會，而競爭者將是SiGe和CMOS。所有這些因素將導致GaN超越LDMOS，但是LDMOS的價格將繼續使其成為某些基站PA的正確技術。因此，LDMOS的份額將下降，但我認為它不會很快消失。”

這是個大問題：新5G手機的功率放大器是否已使用RF GaN？在智能手機中，功率放大器通常基于GaAs設備。幾家OEM廠商正在探索將RF GaN用于智能手機的功率放大器。他說：“手機中的GaN這一想法不會消失?！?“我仍然不相信GaN將在不久的將來進入手機。我聽說在較低的功率水平下，GaN失去了與其他技術相比的一些效率優勢?！?/p>

價格也是一個問題。對于手機功率放大器來說，砷化鎵接近于商品，甚至不是商品。而且，如果您與同時使用GaN和LDMOS技術的設備制造商交談，您將聽到從GaN與LDMOS相當的信息，到GaN仍是LDMOS價格的倍數?！?/p>

隨著5G手機的頻率越來越高，GaN業者希望采取行動。他補充說：“除非GaN的單價與GaAs和/或硅非常接近，否則手機中的GaN仍然存在許多障礙?！?/p>