11月21日，證監(jiān)會(huì)第十八屆發(fā)審委會(huì)議審核結(jié)果顯示，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“斯達(dá)股份”）（首發(fā)）獲通過(guò)，意味著斯達(dá)股份即將在上海主板上市。

2018年10月，證監(jiān)會(huì)披露了斯達(dá)股份的招股書(shū)；今年10月，斯達(dá)股份更新招股書(shū)。招股書(shū)顯示，公司擬在上交所主板發(fā)行股份數(shù)不超過(guò)4000萬(wàn)股，募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

發(fā)審會(huì)上，發(fā)審委就斯達(dá)股份的收入和費(fèi)用、自主研發(fā)芯片采購(gòu)金額及數(shù)量占芯片采購(gòu)總額比例快速增長(zhǎng)、實(shí)際控制人及副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷等相關(guān)問(wèn)題提出詢問(wèn)，要求斯達(dá)股份代表說(shuō)明情況。

資料顯示，斯達(dá)股份成立2005年4月，2011年11月底整體變更設(shè)立為股份公司，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。斯達(dá)股份分別于2011年和2015年成功獨(dú)立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量產(chǎn)制造成模塊，應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)。

招股書(shū)指出，目前國(guó)內(nèi)IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口，市場(chǎng)主要由歐洲、日本及美國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，斯達(dá)股份2017年在IGBT模塊全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第10位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位；在IGBT行業(yè)，斯達(dá)股份占全球市場(chǎng)份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場(chǎng)份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)已逐漸成為全球最大的IGBT市場(chǎng)，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求刻不容緩。目前，我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升、部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，如斯達(dá)股份自主研發(fā)的第二代芯片（國(guó)際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國(guó)外跨國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)IGBT芯片的壟斷。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2016年至2019年1-6月，斯達(dá)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為2146.47萬(wàn)元、5271.96萬(wàn)元、9674.28萬(wàn)元、6438.43萬(wàn)元；綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請(qǐng)登陸上交所，斯達(dá)股份擬發(fā)行股份數(shù)不超過(guò)4000萬(wàn)股，募集資金8.20億元，將投資于以下項(xiàng)目：新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、IPM模塊項(xiàng)目（年產(chǎn)700萬(wàn)個(gè)）、技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資規(guī)模2.50億元，擬投入募集資金2.50億元，將形成年產(chǎn)120萬(wàn)個(gè)新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力；IPM模塊項(xiàng)目（年產(chǎn)700萬(wàn)個(gè)）總投資規(guī)模2.20億元，擬投入募集資金2.20億元，將形成年產(chǎn)700萬(wàn)個(gè)IPM模塊的生產(chǎn)能力。

技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目總投資規(guī)模1.50億元，擬投入募集資金1.50億元，將建立具有IGBT 芯片設(shè)計(jì)和后道工藝研發(fā)能力的技術(shù)研發(fā)中心。補(bǔ)充流動(dòng)資金總投資規(guī)模2.00億元，擬投入募集資金2.00億元，有利于保證公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需資金、進(jìn)一步優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)及降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

斯達(dá)股份表示，此次募集資金運(yùn)用全部圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，以增強(qiáng)本公司在IGBT領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位，豐富完善本公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能及提高新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)能力，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提高本公司盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，確保本公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

事實(shí)上，2012年斯達(dá)股份曾向證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)IPO，但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關(guān)終于成功過(guò)會(huì)，斯達(dá)股份表示發(fā)行后未來(lái)三年，將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，加強(qiáng)自主創(chuàng)新的研發(fā)能力，開(kāi)拓產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營(yíng)銷體系和管理流程，提升企業(yè)的品牌知名度，擴(kuò)大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
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