隨著大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發展。QFP（（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出。現的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。

QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就很困難，因而OFP器件大多采用鷗翼形引腳，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多種，引即數為44～160個。

QFP也有矩形和方形之分。引腳形狀有鷗翼形、J形和I形。J形引腳的QFP又稱為QFJ。QFP封裝結構如圖所示。QFP封裝由于引腳數多、接觸面較大，因而具有較高的焊接強度，但在運輸、儲存和安裝中，引腳易折彎和損壞，使封裝引腳的共面度發生改變，影響元器件引腳的共面焊接，因而在使用中要特別注意。按有關規定，元器件引腳的共面性誤差不能大于0.1mm，即各引腳端和基板的間隙差至少要小于0.1mm。

多引腳、細間距的QFP在組裝時要求貼片機具有高精度，確保引腳和電路板上焊盤圖形對準，同時還應配各圖形識別系統，在貼裝前對每塊QFP器件進行外形識別，判斷元器件引出線的完整性和共面性，以便把不合格的元器剔除，確保各引腳的焊點質量。

方形封裝對許多用戶很有吸引力。方形封裝的主要優點在于它能使封裝具有高密度，例如，引腳中心距同樣是0.6mm的方形時裝和PLCC封裝相比，方形封裝器件內部的互連數超過PLCC的兩倍。

方形封裝也有某些局限性。在運輸、操作和安裝時，引腳易損壞，引腳共面度易發生畸變，尤其是角處的引腳更易損壞，且薄的本體外形易碎裂。在裝運中，把每只封裝放入相應的載體中，從而把引腳保護起來，這使得成本顯著増加。

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