麒麟990 5G版現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù) 單核與多核性能均超過(guò)驍龍855Plus
Mate 30系列已經(jīng)正式發(fā)布，麒麟990系列也正式登場(chǎng)了，不過(guò)注意麒麟990分為4G、5G兩個(gè)版本，除了基帶之外性能也有所不同。
麒麟990 4G版采用第一代7nm工藝制造，兩個(gè)A76魔改中核頻率2.09GHz，四個(gè)A55小核頻率為1.86GHz，集成一個(gè)大核NPU、一個(gè)微核NPU。
麒麟990 5G版則是第二代7nm+ EUV工藝，中小核頻率提高到2.36GHz、1.95GHz，大核NPU也增加到兩個(gè)。
現(xiàn)在，麒麟990 5G版的跑分終于出現(xiàn)在GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)中，測(cè)試機(jī)型為Mate 30 Pro 5G（LIO-AN00），GeekBench 4測(cè)試單核心3851分、多核心12636分，相比于4G版的最高成績(jī)3842分、11644分，單核性能幾乎完全一致，多核性能則高出大約8.5％。
這樣的結(jié)果也在意料之中，畢竟麒麟990 5G/4G版的兩個(gè)A76魔改大核心頻率同為2.86GHz，但是5G版的中小核頻率更高，在多核心測(cè)試中更占優(yōu)勢(shì)。
至于對(duì)比驍龍855 Plus，我們以表現(xiàn)最好的黑鯊2 Pro為例，其單、多核心成績(jī)最高分別為3633、11165，麒麟990 5G比之單核心性能超出6％，多核心性能超出13％。
GeekBench 5測(cè)試中，麒麟990 5G單多核心成績(jī)分別為777、3136，相比于驍龍855 Plus 768、2654單核心基本持平，多核心超出18％。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34479瀏覽量
252145 -
麒麟990
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
190瀏覽量
15305
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
云數(shù)據(jù)庫(kù)是哪種數(shù)據(jù)庫(kù)類(lèi)型？
云數(shù)據(jù)庫(kù)是一種部署在虛擬計(jì)算環(huán)境中的數(shù)據(jù)庫(kù)，它融合了云計(jì)算的彈性和可擴(kuò)展性，為用戶(hù)提供高效、靈活的數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)。云數(shù)據(jù)庫(kù)主要分為兩大類(lèi)：關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)
數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)—通過(guò)拼接數(shù)據(jù)庫(kù)碎片恢復(fù)SQLserver數(shù)據(jù)庫(kù)
一個(gè)運(yùn)行在存儲(chǔ)上的SQLServer數(shù)據(jù)庫(kù)，有1000多個(gè)文件，大小幾十TB。數(shù)據(jù)庫(kù)每10天生成一個(gè)NDF文件，每個(gè)NDF幾百GB大小。數(shù)據(jù)庫(kù)包含兩個(gè)LDF文件。
存儲(chǔ)損壞，數(shù)據(jù)庫(kù)不
CPU單核性能與多核性能的區(qū)別
CPU的單核性能與多核性能在多個(gè)方面存在顯著的差異，這些差異主要體現(xiàn)在處理能力、應(yīng)用場(chǎng)景、性能瓶頸以及技術(shù)發(fā)展等方面。以下是對(duì)兩者區(qū)別的詳細(xì)
雙向賦能：AI與數(shù)據(jù)庫(kù)的修行之道
雖然硬件性能的提升為數(shù)據(jù)庫(kù)處理海量數(shù)據(jù)提供了基礎(chǔ)，但要真正發(fā)揮這些算力，需要對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)核進(jìn)行深度優(yōu)化。云和恩墨通過(guò)改進(jìn)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)核，使之更好地
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績(jī)?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開(kāi)的高通
數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)—raid5陣列上層Sql Server數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)案例
數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)環(huán)境：
5塊硬盤(pán)組建一組RAID5陣列，劃分LUN供windows系統(tǒng)服務(wù)器使用。windows系統(tǒng)服務(wù)器內(nèi)運(yùn)行了Sql Server
索尼Xperia 10 VI Geekbench跑分曝光，搭載高通驍龍6 Gen 1處理器
值得注意的是，在此次發(fā)布會(huì)前夕，代號(hào)為“parrot”的Xperia 10 VI已意外出現(xiàn)在Geekbench跑分網(wǎng)站上，其單核得分為934分，多核得分達(dá)2816分。
HMD Global新機(jī)“HMD Tomcat”曝光
從Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)獲取的信息顯示，該設(shè)備的單核性能得分為965，多核性能則達(dá)到2625。
高通推出驍龍X Plus平臺(tái)，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺(tái)產(chǎn)品組合
驍龍X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
高通解鎖驍龍X Elite處理器更多信息：GeekBench多核跑分比蘋(píng)果M3高28.4%
在GeekBench 6.2版本的測(cè)試中，驍龍X Elite處理器的多核成績(jī)達(dá)到了15610分，相較于蘋(píng)果M3（12154分）提升了28.4%。這一結(jié)果顯示，微軟對(duì)采用Arm處理器的
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)
此款聯(lián)想新機(jī)搭載基本頻率高達(dá)3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預(yù)覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式運(yùn)行Geekbench 6.2.2測(cè)試。
兆芯開(kāi)先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench，多核性能接近8代i5
KX-7000在連續(xù)兩次百項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試中，取得單核最高得分824分，多核最高得分3813分的優(yōu)異表現(xiàn)，多核性能與第八代酷睿i5旗鼓相當(dāng)。
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用
性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。
測(cè)試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)，符合3G
發(fā)表于 02-27 11:31
驍龍,麒麟,天璣哪個(gè)好
驍龍、麒麟和天璣各有優(yōu)勢(shì)，無(wú)法給出最準(zhǔn)確的回答，它們是三個(gè)知名的移動(dòng)芯片品牌，它們?cè)谑謾C(jī)和其他智能設(shè)備中被廣泛使用。在選擇購(gòu)買(mǎi)手機(jī)時(shí)，芯片的性能往往是一個(gè)重要的考量因素。下面是關(guān)于
蘋(píng)果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先
最新款驍龍X75于2023年2月問(wèn)世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度?；鶐酒闪撕撩撞ê蛃ub-6G
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論