隨著電子工業的發展，國內外許多企業采用了波峰焊和回流焊技術和設備，不僅提高了生產效率，而且提高了焊接質量。然而，由于各種污染因素的存在，印刷電路板導軌和元器件的腐蝕和短路導致印刷電路板的可靠性受到嚴重影響。因此，對印刷電路板和印刷電路元件（PCA），特別是軍工產品進行嚴格的清洗是必要的。

pcb在裝配和焊接過程中的污染主要來自操作處理、焊劑的使用、焊接工藝和工作環境，造成不同的環境污染。環境溫度和濕度會加劇污染的危害。風險程度取決于儲存時間和儲存環境的長短。

元器件引線的污染

成分鉛最常見的污染是表面氧化和指紋污染，如鍍鎳鉛表面的氧化膜、鍍銅或成分鉛表面的某些類型的鍍錫氧化膜。當涂層表面形成氧化物時，涂層變暗，降低了組分鉛的可焊性。形成氧化物的因素很多。除了零件本身的制造過程外，主要因素是零件的存放時間和環境。指紋圖譜的主要成分是水、皮膚油和氯化鈉，以及護手產品和化妝品，它們與基體發生一定程度的反應，從而降低了元器引線的可焊性。

印制電路板裝配操作產生的污染

在印刷電路板的組裝過程中，有些部件需要用掩模保護，有些部件需要用硅橡膠、環氧樹脂等固定或密封，掩膜是用來防止某些部件的表面被焊料或塑料化合物“潤濕”的。裝配中常用的掩膜有膠帶、熱塑性聚合物、丁酯或改性丁酯、氨乳膠、硅橡膠和溶解在高蒸汽壓溶劑中的聚合物液體。在高溫焊接作用下，膠帶的粘結會成為一種難以去除的污染物。在不溶或不溶于水的熱溶劑和溶劑蒸汽中，會形成膠體。熱塑性浸漬劑會殘留在構件表面等，從而導致污染的形成。

焊劑的污染

pcb元件焊接后，基板上的污染物有兩種：一種是焊劑中的污染物被pcb上的焊劑擴散，另一種是焊劑本身在pcb上產生的污染物。熔劑有三種類型：無機焊劑（包括無機酸類、鹽類和無機氣體等）、松香或樹脂型的有機焊劑、非松香或非樹脂型的有機焊劑。

焊劑通過物理和化學作用從金屬表面擴散到氧化物，同時通過液態焊料促進金屬的潤濕。在此過程中，污染物發生化學變化，擴散到整個焊劑殘渣中。松香或樹脂型焊接副的作用會使金屬氧化物變成松香酸鹽或金屬皂。如果將鹵化物作為松香助焊劑的活化劑，作為水溶性無機和有機助焊劑配方的常規組分，它可以將金屬氧化物轉化為金屬鹵化物。因此，助焊劑配方中使用的氟化物、氯化物或氫氧化物可將普通錫、鉛和銅氧化物轉化為氯化物。這種氯化物是一種腐蝕性很強的污染物。當焊劑殘渣成為焊料中的夾雜物，特別是高蒸汽壓的化合物時，在減壓下會發生脫氣，產生大量的氣泡和沙眼，從而降低焊點的質量。

文章來源：PCB小峰