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進軍移動端,RDNA架構(gòu)手機GPU將在2021年之后登場

電子工程師 ? 來源:郭婷 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-08-28 11:33 ? 次閱讀

今年6月,三星AMD宣布戰(zhàn)略合作,目標是把AMD的下一代GPU架構(gòu)應用到智能手機等移動設(shè)備上。

最近,AMD發(fā)布了RDNA架構(gòu)白皮書,不僅披露了首款產(chǎn)品RX 5700的設(shè)計細節(jié),也對未來的超低功耗解決方案做了描摹。

對于RDNA,AMD這樣寫道,它將涵蓋高能效筆記本、智能手機甚至是世界上最強大的超算等幾乎所有的場景。

具體到架構(gòu)方面,RDNA中每一對CU共享L1緩存,從而減少讀寫次數(shù)進而降低功耗,L2緩存可在64KB~512KB之間配置。工作機制上,AMD將工作負載分配到更多的核心上,原來GCN是單核64次并行計算,RNDA收窄到32次,更有利于省電、降低最帶寬的侵占。

AI方面,RDNA支持64、32、8、4位并行整數(shù)運算、矢量ALU的寬度是GCN的2倍、這都服務于FMA操作。在Mali G77中,ARM可是為FMA設(shè)置了專門的硬件區(qū)塊。

另外,RDNA依然是異構(gòu)體,也就是可最大程度調(diào)諧計算和圖形負載。可擴展性也很充分,便于廠商搭積木。

不過,根據(jù)三星的規(guī)劃,RDNA架構(gòu)手機GPU不會早于2021年登場,我們還需要耐心等待一番。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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