無數(shù)事實證明,每一代網(wǎng)絡(luò)的通訊網(wǎng)絡(luò)的興起和落幕,也影響著無數(shù)上下游企業(yè)的命運。以曾經(jīng)的世界霸主諾基亞為例,很顯然是在3G、4G上跌了跟斗。不過在5G上,諾基亞很可能上演王者歸來。
同樣,隨著手機供應(yīng)鏈體系的分工日益明確,對于很多在4G在掉隊的中國企業(yè)來說,5G可能是最后的翻身機會。所以,中興、聯(lián)發(fā)科摩拳擦掌,新貴紫光展銳等躍躍欲試。
聯(lián)發(fā)科頻繁接觸華米OV
近日,供應(yīng)鏈傳出消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定2020年第一季度7nm產(chǎn)能,規(guī)模為1.2萬片晶圓,生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜會臺積電,爭取預(yù)定更多的產(chǎn)能,最高達到2萬片晶圓,以滿足需求。
有消息稱,聯(lián)發(fā)科5G手機芯片有大規(guī)模出貨計劃,今年9月有樣片,明年第一度大批量上市。
目前,聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時,聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣,如果認證的狀況順利,有機會進入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低端手機訂單。
近日,數(shù)碼博主“手機晶片達人”的爆料,可以一定程度上證實這一點,“確認本月開賣的華為Mate 20 5G,與麒麟搭配的 RF envelope tracking 晶片,是聯(lián)發(fā)科提供的MT6303P 晶片。”
很顯然,華為雖然采用的自家芯片,但是聯(lián)發(fā)科對此有貢獻。而且,海思還無法滿足華為、榮耀在高、中、低不同層次的芯片需求。
此前,聯(lián)發(fā)科hellio M70 5G芯片通過了多次內(nèi)外場測試,上行覆蓋提升技術(shù)和低功耗技術(shù)一定能給消費者帶來不錯的使用體驗。
漲姿勢:5G手機降到2000元需要怎么做?
近日,中國電信負責(zé)人表示:“明年上半年,5G手機價格會降到3000元左右,明年底5G手機會降到2000元以內(nèi)。”
從7999元的三星Note 10+ 5G版,到今天即將發(fā)布的4498元IQOO Pro,證明了至少到現(xiàn)階段,5G手機依然是少數(shù)人的專屬,它高傲的讓很多人搭理不起。
那么,哪些因素影響5G手機在中高端、中低端市場普及呢?
那么,190元貴不貴呢。相信很多人會覺得貴,但隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全面建設(shè),明年下半年肯定有更合理的5G套餐收費標(biāo)準(zhǔn)。
其次,芯片廠商需要設(shè)計相匹配的芯片。眾所周知,無論是高通、三星,還是國內(nèi)的華為、聯(lián)發(fā)科,對于手機芯片的供應(yīng),都有高低需求之分。
很顯然,低端機的性能、功耗,控制得遠不如高端機。
目前主要應(yīng)用的高通X50、華為巴龍5000等5G基帶,是為高端機設(shè)計的專司配屬。在中高端5G芯片層面,高通、華為暫時還沒有更多的消息,而聯(lián)發(fā)科很可能把握住這個機遇。
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原文標(biāo)題:華為:“鴻蒙”系統(tǒng)并非為手機設(shè)計
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