一、首先，我們來了解一下什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

二、我們來討論一下溢膠產生的原因

溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC廠工藝制程工藝參數、保存環境、員工的操作方式等都有關系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定。

當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產品規格書上的指示值。

2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環境有關。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，最佳保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。

如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定，很容易產生溢膠。

3. 產生溢膠的具體因素之三：客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因。

在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。應該從源頭上避免FPC結構搭配的失誤。

4. 產生溢膠的具體因素之四：客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠。

隨著高精密度產品出現，在某些FPC產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。

在壓合假接時，員工操作方式與溢膠有直接影響。

在壓合假接時，保護膜CL和基材FCCL對位不精確，會導致壓合過

5. 產生溢膠的具體因素之五：溢膠的產生和FPC工廠的工藝參數設置有關系。

在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

三、探討溢膠的解決方案

前面我們已經知道了溢膠產生的原因，因此可以對癥下藥，根據具體情況，提出不同的解決方法。

溢膠對應的解決方案：

溢膠由COVERLAY制造過程中所造成。

那么，FPC廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯系供應商退換貨，否則在生產制程中溢膠很難控制。

溢膠由存放環境所造成。

由于保護膜（CL）的保質時間較短（到FPC廠家保存期一般不到兩月），因此客戶在進貨時需做好評估，盡可能不使用過期產品。

FPC廠家最好建立專門的冷柜來保存保護膜。如果因保存條件達不到要求導致CL膠系受潮，可采用低溫將CL預烘，（60－80℃；2－4小時）在很大程度上可以改善CL的溢膠量。此外，對于當天沒有使用完的CL需要及時放回冷柜保存。

由獨立小PAD位所引起的局部溢膠

此現象是目前國內大多數FPC廠家所遇到的一種最常見的品質異常。如果單純為了解決溢膠而改變工藝參數，又會帶來氣泡或剝離強度不夠等新的問題。只能合理去調節工藝參數。

獨立PAD位越小，溢膠量越難以控制。目前國內一些方法是用專用檫筆將PAD位上的膠漬涂抹，然后再用橡皮擦干凈。

如果溢膠控制不當，出現大面積溢膠時可采用２％左右的ＮaOH溶液浸泡３－５分鐘，然后過磨刷可將膠滓磨掉。（注意：PI不耐強堿，不可浸泡太久，否則FPC成品形變較大）

由操作方式所帶來的溢膠

在假接時，需要求員工精確對位，校正對位夾具，同時增加對位的檢查力度。避免因對位不準而產生溢膠。

同時，在壓合假接時做好“5S”工作，對位前需檢查保護膜CL是否存在污染，是否有毛邊，如果有需將保護膜毛邊清除掉。培養員工養成良好的操作習慣，有利于提高產品良品率。

由FPC廠工藝所引起的溢膠。

如果壓合采用快壓機，那么適當延長預壓時間、減少壓力、降低溫度、減少壓合時間，都有利于減少溢膠量。如果是壓機的壓力不均勻，可以用感應紙測試壓機的壓力是否均勻，可以聯系快壓機供應商將機器設備調試好。選擇吸膠性能較好的尼氟龍離型膠片、玻璃纖維布、增加硅膠墊片，是改善溢膠量過大的一個重要方式。

傳統壓機的溢膠改善措施：

（1）目前臺虹流變測試以升溫度與固定溫度增加時間為主。（壓力部份目前應無法測試）

（2）從上圖可了解到臺虹CL（保護膠片）之膠最大之流動溫度為115℃，如馬上上壓可能會造成最大溢膠量，相對也可達到最佳之填膠點。

（3）當彈性與粘性再108~123℃之后，從圖可了解流動慢慢變差，因此如壓合溢膠量過大時，上壓合點可延至123℃后再上二段壓，可改善溢膠問題，或再傳壓預壓時間拉長。

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