PCB設計在排版時，有時會出現信號線在板內走線較長，或各種信號走線密集且平行，為了避免信號線之間的干擾，通常采用如下兩種屏蔽方法來抑制寄生耦合。

（1）印制屏蔽地線

在信號線兩側布設印制地線，作為屏蔽，能達到抑制干擾的目的。屏蔽地線不能同時用作元件接地。

圖1給出了板內屏蔽地線幾種形式。同層單側屏蔽的方法如圖（a）所示。當信號線在板內的邊緣時，或者兩信號線需要屏蔽時，可以采用同層單側屏蔽法。當信號導線兩側布有其它能產生干擾的元件及導線時，可采用圖（b）所示的同層雙側屏蔽。在使用雙面印制板設計電路時，可采用圖（c）、（d）所示的對層或雙層屏蔽，這種屏蔽效果最佳。

（2） 板內使用屏蔽線

在高頻電路中，由于印制屏蔽導線的分布電容和電感對信號的損耗較大，而且不易實現阻抗匹配，因此印制屏蔽地線只適用于低頻電路。高頻電路，通常使用同軸屏蔽線，如圖1所示。板內同軸電纜與板外同軸電纜的連接方式采用圖2所示的轉接插頭座，以減少插接件對信號的損耗和泄漏。需要說明，上述兩種屏蔽方式主要起靜電屏蔽，面對交變的電磁干擾的屏蔽效果不佳。