對于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會(huì)發(fā)生爆炸。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，是不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題的。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見需要人工手動(dòng)放置的有各種表面安裝變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問題。一般返修是通過手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問題。因此有必要對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說明。

1 電容

對于下圖所示的鋁通孔安裝電解電容，一般是通過長短腳和本體上的印記來表示正負(fù)極的。長腳為正極、短腳為負(fù)極。在負(fù)極方的外殼上一般還有白色或其他平行于引腳的條紋。

線路板上電解電容一般如圖所示進(jìn)行標(biāo)記極性。

一種方法是直接在正極側(cè)標(biāo)上一個(gè)“+”號。這種方法的好處是焊接完成后，檢查極性比較方便。缺點(diǎn)是占用線路板的面積較大。第二種方法是用絲印將負(fù)極所在區(qū)域填實(shí)。這種極性表示法占用線路板面積小，但焊接完成后檢查極性不方便，常見于電腦主板等線路板器件密度較大的場合。

通孔安裝的鉭電容一般是在正極側(cè)的本體上標(biāo)“+”號，有的品種還用長短腳進(jìn)一步進(jìn)行區(qū)分。

這種電容的線路板上的標(biāo)記方法可以參考鋁電解電容。

對于表貼鋁電解電容。被油墨涂實(shí)的一側(cè)為負(fù)極，正極側(cè)底座一般被切角處理。

它在線路板上一般如上圖所示

也就是在線路板上用絲印“+”號表示正極，同時(shí)把器件的外形輪廓畫出來。這樣有切角的一邊也可以用以辨認(rèn)正極。

對于表貼鉭電容而言

它在線路板上一般如上圖所示

上述三個(gè)電容中左側(cè)為負(fù)極，右側(cè)為正極。中間的一種表示方法最為形象。

2、二極管

對于發(fā)光二極管而言，一般采用長短腳來表示正負(fù)極，長腳為正，短腳為負(fù)。有時(shí)廠家會(huì)在發(fā)光二級管的一側(cè)，切去一點(diǎn)，這個(gè)也可以用來表示負(fù)極。

線路板上一般也是用絲印“+”表示正極。

對于普通二極管而言

上圖中左側(cè)為負(fù)極，右側(cè)為正極，也就是說采用絲印或染色玻璃來表示正負(fù)極性。線路板上一般采用如下兩種方式表示正負(fù)極性。

用線路板上的絲印來表示二極管的極性。這個(gè)比較形象。另一一種是將二極管的原理圖符號直接畫在絲印線路板上。

表貼發(fā)光二極管的極性表示方法非常混亂。有時(shí)一個(gè)廠家內(nèi)不同封裝類型間的表示都五花八門。但是常見的是在發(fā)光二極管的陰極側(cè)涂色點(diǎn)或涂色條。也有在陰極側(cè)切角的。

普通表貼二極管實(shí)物

普通表貼二極管也是采用本體上的絲印或染色玻璃來表示負(fù)極的。上圖中兩個(gè)二極管都是左側(cè)為負(fù)極。在線路板的表示圖形上一般為：

上圖中左側(cè)為正極焊盤，右側(cè)為負(fù)極焊盤。

3、集成電路

對于引腳在兩側(cè)分布的DIP和SO封裝的集成電路，一般采用上方的半圓型缺口來表示這個(gè)方向?yàn)?a target="_blank">芯片的上方，上方左側(cè)第一腳為芯片的第一腳。也有用絲印或激光在上方打一條橫線來表示的。

此外還有直接在芯片第一腳旁邊的本體上用絲印打點(diǎn)或直接在注塑時(shí)壓個(gè)凹坑。

也有一些集成電路在第一腳的起始邊的本體上切一條斜邊來表示。

這類集成電路在線路板上的符號一般都是采用頂部帶缺口的圖形標(biāo)示。

對于四方封裝的QFP、PLCC、BGA而言。

QFP封裝的集成電路一般采用在第一腳所對應(yīng)的本體上采用凹點(diǎn)、絲印圓點(diǎn)、或根據(jù)型號絲印來判斷方向。有的采用切掉一個(gè)角的方法表示第一腳，此時(shí)逆時(shí)針方向?yàn)榈谝荒_。需要注意的是有時(shí)一個(gè)芯片上會(huì)出現(xiàn)3個(gè)凹坑，那么沒有凹坑的一個(gè)角，對應(yīng)芯片的右下方。

PLCC封裝由于本體比較大，一般直接在第一腳開始處用凹坑來表示。有的還對芯片左上方做切角處理。

PLCC封裝實(shí)物

BGA封裝實(shí)物

BGA封裝除了采用上圖中直接用左下角的鍍金銅箔表示第一腳外，還是用缺缺角和凹點(diǎn)及絲印圓點(diǎn)的方式表示第一腳的方向。

對應(yīng)線路板上的圖形如下

對第一腳采用加注絲印圓點(diǎn)和缺角處理。

4 其他器件

在實(shí)物上接插件一般通過定位缺口來控制方向。也有在第一腳附近寫1或用三角型來表示第一腳的。其他器件一般而言通過在線路板上繪制與實(shí)物一致的絲印來避免插錯(cuò)。

對于通孔安裝的排阻，一般在線路板上用絲印將公共端圈起來的方式來表示。或在第一腳上附近寫1。

為了規(guī)范線路板上元器件的焊盤、絲印、阻焊等要求，IPC組織頒布了2個(gè)與之有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，分別為：IPC-7351和IPC-SM-840。但是在實(shí)際使用時(shí)，用IPC定義的器件方向表示的方法制作的器件方向標(biāo)示符號常常在焊接后常常被器件本體所遮擋，不適于檢查，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)。

總之，在實(shí)物上一般分立器件采用長短腳和絲印或著色的方法進(jìn)行極性表示。對于集成電路則常使用凹點(diǎn)、絲印、缺口、缺角、缺邊或直接指示的方式進(jìn)行第一腳標(biāo)示。在制作焊盤圖形時(shí)，一般應(yīng)盡可能的按器件外形繪制，同時(shí)盡可能多的把器件外形上與定位有關(guān)的信息通過絲印的形式反映出來，以避免人工裝配、焊接中的錯(cuò)誤。