PCB今天無處不在，它們是大多數電子產品的核心。隨著設備日益復雜，PCB因此變得越來越復雜。從柔性到異形，有一系列的PCBS。雖然功能有限的電子設備可以用于單層PCB，但多層PCB的指數增長。根據定義，多層PCB由雙面電路板層組成，它們之間具有熱保護絕緣。層之間的電連接通過各種過孔發生，導致復雜的多層PCB。

由于應用的復雜性，目前PCB的范圍可以從4到12層不等。多層PCB具有許多優點：

尺寸：多層PCB由于尺寸小而具有額外的優勢，因為它們很適合使用

輕量級：小型PCB也減輕了重量。這一點尤其如此，因為單層和雙層PCB需要多個連接器，這會增加重量，從而限制移動性。

可靠性：通常多層PCB的可靠性高高質量。

耐用性：多層PCB具有高耐久性，因為它們能夠承受施加在其上的熱量和壓力。

靈活性：對于使用靈活構造技術的組件，靈活的多層PCB特別適用于需要一定彎曲的應用。

強大：多層PCB通常具有高密度，具有更大的容量和速度

單連接點：對于單連接點，多層PCB有利于尺寸和重量均為約束。

由于所有這些優點，多層PCB是他更喜歡選擇，特別是隨著更大的功能和更小的尺寸逐漸成為常態。

所有這些并不是說多層PCB沒有任何缺點。很大程度上，與單層PCB相比，多層PCB具有更高的成本和更長的設計時間。多層PCB還需要具有豐富經驗的熟練設計人員，因此可以克服與串擾和阻抗相關的問題。在高效設計中可以直接影響電路板功能。多層板也需要增加生產時間，因此需要更低的周轉率。

然而，正是它們的改進功能不僅僅涵蓋了與多層板相關的許多缺點。至于成本的增加，隨著技術的進步，成本只會降低。

然而，即使使用多層PCB，重要的是確保盡可能地使用層數與具有奇數層數的PCB相對。這是由于許多因素，包括但不限于成本效率：

奇數層PCB成本效率低

奇數的成本無效這些層源于這樣一個事實，即創建奇數分層PCB的過程始于創建均勻分層的PCB，然后蝕刻掉不需要的層。正如該過程所表明的那樣，這會導致大量浪費，從而導致成本效率低下

翹曲

除了成本方面，蝕刻也會產生結果翹曲層。

一面有銅而另一面沒有銅，有不同的冷卻速度，從而在PCB上產生應力。

蝕刻的作用是它留下兩面（一面帶銅，一面沒有），重量不同，從而增加了電鍍不足或過度的風險。

由于上述所有原因，除非有特定的，令人信服的理由，否則不建議使用奇數層。