2019年7月24日,廣發信德攜手深交所創新創業投融資服務平臺(燧石星火V-Next)在深業中心舉辦了廣發信德智能制造專場路演活動。參與本次路演的企業均為廣發信德已投的優質企業,包括奧蒂電控、馭勢科技、京微齊力、靈汐科技、Ximmerse、Pico。廣發信德一直致力于為被投企業提供多樣化的增值服務,助力企業融資、提升品牌價值、夯實市場地位。本次活動邀請了百余家智能制造行業相關的投資機構代表參會并進行分享。
廣發信德常務副總經理敖小敏先生
廣發信德常務副總敖小敏先生代表發言:非常感謝大家百忙之中參與本次由燧石星火和廣發信德主辦的專場路演。本次參與路演的項目均為所處行業賽道的領跑者,我們希望通過與燧石星火的合作,為在座的投資機構和企業之間搭建溝通、交流和合作的平臺,在向投資機構輸送優質標的的同時,也為參加路演的企業注入源源不斷的活力,一起助力企業跑得更快更遠。
路演項目介紹
奧蒂電控
奧蒂電控CEO馮火青先生
公司主要是提供新能源汽車充電及控制系統解決方案的供應商,是國內第一批進入新能源汽車充電及控制系統的企業,截止到目前共有41.3萬臺車用了公司生產的設備,產品產業化水平高、穩定性強。產品通過不斷的技術創新,從物理集成、系統集成到目前的磁集成,進一步將產品體積做小、效率提升,集成化程度更高,產品體積比同行縮小了25%,相應成本較競爭對手降低了15%。在核心人才方面,2019年公司從德資企業引進了各類核心人才,均參與了寶馬、保時捷、奔馳的相關項目,項目研發經驗豐富。公司現已經進入長城、上汽、東風、江鈴、奇瑞等乘用車供應體系,目前公司正與特斯拉、上汽通用進行技術對接,隨著新主機廠的開拓,公司未來幾年業績仍將保持較快增長。
馭勢科技
全棧智能駕駛技術方案提供商
馭勢科技首席生態官邱巍先生
馭勢科技UISEE——無人駕駛商業化領跑者,致力于為客戶交付可規模化部署的全棧智能駕駛技術方案、產品和服務。公司創始團隊是由Intel中國研究院前任院長吳甘沙領銜的來自Intel以及知名外資企業的高管組成,目前擁有數百人的頂級研發團隊,申請專利超過300件,授權專利近80件,多項原創技術成果榮獲各類產品獎項數十項。公司核心產品U-Drive?智能駕駛系統,可適配大量主流車型,并具備自我升級能力。公司目前同時布局出行和物流兩大領域,接連與上汽通用五菱、一汽、上汽大眾等多家領先的汽車品牌,以及廣州白云機場、香港機場、三大運營商等行業頭部客戶達成合作,將基于U-Drive?的無人駕駛整體方案落地于乘用車L3自動駕駛、自動代客泊車、L4無人小巴、機場物流多種場景。另外,馭勢科技同時承擔了國家核高基專項(車載計算平臺)、工信部人工智能與實體經濟深度融合專項(場景化智能駕駛)、北京市重大科技計劃(L4級無人駕駛技術)等國家重要科技項目。
京微齊力
京微齊力CEO王海力先生
FPGA與CPU、Memory被譽為集成電路技術頂峰的三大高端通用芯片。國內使用的FPGA芯片基本全部依賴于進口,華為、中興是全球FPGA芯片的最大客戶,每年采購數億美金,美國政府對FPGA產品與技術出口我國進行苛刻的審核和禁運。京微齊力是國內最早進入自主研發、批量銷售自主可控FPGA和異構可編程計算芯片的企業之一,公司擁有200余件專利和專有技術(含約50件PCT),具備獨立完整的自主知識產權。其產品將FPGA與CPU、MCU、Memory等多種異構單元集成在同一芯片上,實現了可編程、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力等特點。這類新型的“軟件可編程,硬件可重構”芯片被廣泛應用于通信網絡、智能工業、安防視頻、汽車電子、以及人工智能、機器人、物聯網、ADAS、智能家居等經濟發展和國防建設的各個產業領域。公司自2017年6月成立以來,于2018年實現銷售訂單超過1,000萬,2019年銷售訂單目標2,500萬,預計2021年公司完成過億銷售。
Ximmerse
全球AR/VR移動交互方案供應商
Ximmerse CEO賀杰先生
Ximmerse是AR/VR領域最頂尖的交互技術及產品研發公司,作為全球AR/VR移動交互方案第一供應商,主要合作客戶有高通、聯想、英特爾、Google、迪士尼等主流廠家。目前公司的主線產品AR頭戴顯示設備Rhino X實訓版是軟硬件一體的AR交互系統,可廣泛應用于工業、教育、醫療、能源、軍事、文旅等行業領域,提供穩定、高效、交互靈活的系統方案。公司2017年與迪士尼聯合推出的全球第一款面向消費者的AR頭顯-Mirage“星球大戰:絕地挑戰”,上市不到半年,全球出貨量超過50萬套,成為AR技術在垂直行業領域應用落地的典范。Ximmerse技術團隊由40余名頂尖的國內外算法科學家和資深工程師組成,圍繞AR/VR交互進行深度技術研發和專利布局。截止到2019年5月,XIMMERSE有效專利187項;其中,中國專利151項(發明專利占比約70%),PCT專利22項,美國專利14項。公司成立以來獲得廣發信德、美國高通、聯想創投、奧飛動漫、CCI、MYEG等投資方的多輪投資,此次融資資金主要用于推廣海內外事業、研發團隊優化升級、品牌建設等。
PICO
全球領先VR/AR/TOF軟硬件產品及解決方案提供商
Pico CEO助理易煊先生
Pico致力于為客戶提供一流VR/AR軟硬件產品體驗,布局VR、AR與TOF 3D 深度感知技術與產品,同時為垂直領域、內容生態平臺等合作客戶提供服務支持與解決方案,使Pico成為未來AI視覺入口級公司。公司具備VR/AR/TOF全系列產品軟硬件全棧式設計開發、快速迭代執行能力、頂尖可穿戴產品設計能力,以及領先3D 深度感知交互能力。據IDC數據顯示,2018年Q4 Pico國內VR一體機市場占有率排名第一,2019年Q1在全球VR一體機市場占據7.0%的份額、排名第四,有望在未來一兩年內成為VR/AR/TOF領域的頭部公司。公司核心成員來自清華、卡耐基梅隆、加州大學伯克利分校等名校,以及華為、微軟、SONY、IBM等頂尖公司,擁有豐富技術及管理經驗。Pico目前擁有相關技術專利國內授權及受理合計535件(已授權258件),海外專利授權及受理合計49件。
靈汐科技
類腦芯片設計公司
靈汐科技CEO祝夭龍先生
北京靈汐科技有限公司專注在類腦芯片和類腦計算系統的研發、生產、銷售和服務。公司成立于2018年1月,是國內稀缺且領先的存算一體架構的AI芯片設計公司,主要產品為類腦計算芯片和計算系統,以及相關軟件。公司推出的融合CNN和SNN的存算一體架構,對AI芯片的能耗比,時序網絡和可編程性等AI芯片的痛點問題形成了有效的解決方案。公司早期脫胎于清華類腦實驗室的“天機芯片”,該項目在科研基金的資助下,完成了2代產品“天機1”及“天機2”的驗證和迭代。公司目前在進行“天機3”產品的研發,核心設計和參數已經驗證,正在進行后端設計并將進入流片階段。對標目前的GPU推理芯片產品,天機芯片的計算效率提高一倍,芯片功耗節省1-3倍,響應時間快3-10倍。同時公司進行持續的產品創新和迭代,公司預計2020年開始芯片和計算板卡產品的生產銷售。
會議現場交流熱烈
企業家們的精彩分享結束后,現場多家知名投資機構對路演項目表現出了濃厚的興趣,在場對路演項目進行點評和分析,并就項目推廣、盈利模式、融資計劃、產業發展方向等方面展開熱烈討論,本次廣發信德路演項目得到在場投資機構的普遍認可、本場攜手燧石星火舉辦的廣發信德智能制造專場路演圓滿結束!
本次活動作為廣發信德投后增值服務系列活動之一,旨在為被投企業的再融資嫁接多樣化資源、提升企業品牌價值、助力企業快速成長!廣發信德定期會組織各類培訓、行業沙龍、專場路演和企業領袖峰會,旨在通過廣發信德這個平臺,幫助被投企業實現業務合作、資源共享、協同并進。
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原文標題:我司作為投后優質企業參加了廣發信德舉辦的專場路演
文章出處:【微信號:HME-FPGA,微信公眾號:HME京微齊力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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