集微網消息，中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18號到19號共持續2天。峰會共有400多位行業CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業家、投資人出席了本次集微半導體峰會。

2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會、集微半導體峰會；同時，舉辦了清華校友會論壇、科大校友會論壇和西電校友會論壇，打造半導體圈最高級別的朋友圈及交流圈。此外，集微網聯合各半導體產學研具代表性企業，共同發起成立“廈門‘一帶一路’半導體知識產權聯盟”，將植根海滄、立足廈門，輻射“一帶一路”，為半導體產業和企業提供創新的知識產權運營、交易、成果轉化，以及知識產權集中、金融、高價值專利組合培育、專利標準化和知識產權大數據等公共服務。

第一屆集微半導體峰會于2017年橫空出世，以“芯聯產業，積微成著”為主題，150位行業CEO、200位操盤上萬億基金經理蒞臨助場地；同時，中國半導體投資聯盟正式成立。此后，集微半導體峰會聲名鵲起。2018第二屆集微半導體峰會，以“產業資本風向標”為主題，350位行業CEO、139位投資機構合伙人出席；19個地方園區主政官激情碰撞，首屆面向園區的政策峰會反響強烈。為此，集微半導體峰會名聲大振。

今年集微半導體峰會同樣受到業內人士的高度認可，今后集微網還將繼續努力，持續打造中國集成電路產業最高端的行業峰會。

在19日的集微峰會上，刁石京、蔣尚義、王匯聯等做了主題報告；同時，舉行了5G、投資、射頻、AI四場論壇,以及封閉式的校友會。以下為19日集微峰會全天內容的要點：

中國半導體投資聯盟秘書長 老杳

中國半導體投資聯盟秘書長老杳出席會議并致辭。老杳表示，過去一年是驚心動魄的一年，中美貿易戰大家都有感受，但其實還不止這些，如果說過去30年是歐美日韓產業向中國轉移，那么未來30年是中國制造向海外轉移，比如向印度、東南亞，甚至是墨西哥轉移。

中美貿易戰來了之后會加速各個產業的進程，這不是危言聳聽。據統計，去年中國手機產量降低了8千萬部，而印度增加了5千萬部，去年印度手機產量超過兩億，而這個過程還在繼續，也會給未來中國的產業帶來非常大的挑戰。

福建省委常委、廈門市委書記 胡昌升

福建省委常委、廈門市委書記胡昌升表示，廈門集成電路產業從無到有，從少到多，成功引進了一大批企業，初步形成了覆蓋全產業鏈的產業集群，部分環節的生產能力已經達到國際一流水平。目前廈門市半導體和集成電路的產業聚集了400多家企業，去年產值417億元，今年有望超過500億元，產業規模也位居全國的前列。

胡昌升強調，廈門正在全面推動抓招商、促發展，大力扶持壯大高技術、高成長的高附加值的企業，集成電路產業是堅定不移的優先發展方向，廈門將以全球化的視野和格局，自主創新，不斷優化提升產業生態系統，盡最大努力推動廈門的集成電路產業做強做大。

武漢東湖高新區管委會副主任 唐超

武漢東湖高新區管委會副主任唐超表示，早在十年前武漢東湖高新區投資了100億元建立集成電路項目，以武漢新芯為起步，總投資300億美元的國家存儲器項目落地光谷，成為國之重器項目。如今，作為國家四大集成電路產業基地之一，武漢東湖高新區有一批具有全球競爭力的IC產業企業，形成以存儲、光通信為特色的IC產業集群，并在新型顯示領域聚集天馬、華星光電等50多家企業。

國家集成電路產業投資基金總裁 丁文武

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，去年中國集成電路進口突破了3000億美元，包括各種高端芯片以及設備和材料這樣的短板。

中國電子信息產業主要分為制造業和軟件業兩個部分，去年制造業產值已經超過了10萬億元，軟件業產值超過6萬億元，去年手機生產產量也超過了18億部，計算機產量超過了3億，這些巨大的市場為產業發展提供了巨大的推動力。

最后他強調，產業發展要靠有拼搏精神的企業家，靠睿智投資的資本家，產融結合是非常好的一種方式。他建議，資本不僅僅要支持IC設計業，也要支持設備業和材料業等短板領域，還要支持CPU、DSP等高端芯片這樣的戰略性領域。

紫光集團聯席總裁 刁石京

紫光集團聯席總裁刁石京表示，IC企業的發展要找到自己的定位，做好自己的事。

按照研究機構的預測，今年整個產業規模將會萎縮14%，給整個行業帶來了新的挑戰。作為IC企業，要在大的發展環境下尋找到自己的定位，做好自己的事。

這主要體現在四個方面：一是大力發展創新，二是做好知識產權保護，三是做好管理，四是合作將建設生態。

刁石京指出，目前我國設計企業有一半銷售額是不到一千萬，規模很小，而反觀國際趨勢和產業發展規律，隨著產業的高度融合，國外設計企業都在趨于整合做大，提供更多的產品。

他強調，這并不是反對中小企業，而是要考慮如何做好產業協同，而不是大家都在做重復的勞動。“我們這么多企業在創業，做藍牙，做WIFI，要做高端，但市場上這么多企業在競爭，大家可想而知最后的結果是什么。”刁石京說。

臺積電前CTO、武漢弘芯半導體制造有限公司總經理兼CEO 蔣尚義

臺積電前CTO、武漢弘芯半導體制造有限公司總經理兼CEO蔣尚義在演講中表示，半導體產業環境在近兩年產生了巨大的變化。

這主要體現在以下幾個方面：一是摩爾定律的進展已接近物理極限；二是最先進硅工藝，只有極少數極大需求量產品才能用；三是封裝和電路板技術進展相對落后，漸成系統性能的瓶頸；三是芯片多元化時代來臨，市場將不再掌握在少數廠商。

因而，為應對上述技術和產業的變化，解決封裝和電路板的瓶頸，應當通過集成系統來使芯片之間連接的緊密度和整體系統性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。具體來說，就是依據不同系統，針對各單元的特殊需求，選擇合適的單元經由先進封裝和電路板技術重新整合稱之為集成系統，這將是后摩爾時代的發展趨勢。

最后，對于國內半導體產業的發展，蔣尚義給出了幾點建議：一是建立三套完整的生態環境，分別針對高性能、低耗能、消費性產品等的需求；二是加速后摩爾時代的布局，開發集成系統的技術和建造所需的整體生態環境。

廈門半導體投資集團總經理 王匯聯

廈門半導體投資集團總經理王匯聯指出，中美貿易戰以及當前風口浪尖上的華為事件，應該使中國半導體業界意識到，需要做好中美貿易戰長期性的準備，即便關稅談判達成協議，但與美國戰略競爭對手的格局不會變。

這次美國高強度的極限施壓影響深遠，無論何時結束、何種結局，必將影響全球半導體產業鏈、供應鏈的格局甚至重新洗牌。目前只是剛剛開始，長遠看，會倒逼中國的半導體產業快速提速。

他建議，既要支持有條件的地區發展集成電路產業，也要堅決杜絕“招商引狼”的區域發展模式。人才方面，吸引最優秀人才進入半導體領域是可持續的關鍵，然而產業快速發展帶來的人才緊缺更加凸顯，相互惡意挖人現象增多，特別是新建項目，留住人才、培養人才已成為主要因素之一。

半導體不是一蹴而就，需要多年的持續積累、持續投入和堅持，建議加大深水區的改革力度，改善創新、創業環境，構建學術界、工業界雙向流動渠道、機制。

上午舉行的5G主題論壇環節，由中國通信學會副理事長兼秘書長張延川主持，與嘉賓探討“5G給產業帶來的機會與挑戰”。

高通無線通信技術（中國）有限公司董事長孟樸表示，大帶寬仍然是行業里最大的應用，從IT產業過去30年發展看，每一代通訊技術疊加的時候，都會帶來很多機會，這其中手機扮演了重要的角色。

恩智浦全球資深副總裁兼大中華區總裁鄭力表示，5G時代的到來，手機僅是眾多智能終端之一，而在5G的第二階段毫米波將會給產業帶來更多機會。

華勤通訊技術有限公司董事長崔國鵬表示，預測后年中期左右，有可能能夠把5G手機讓客戶終端售價達到150美金以內，也就是1000元人民幣以內。

舜宇光學科技（集團）有限公司執行董事王文杰表示，5G跟工廠的結合會對數字化優化帶來巨大的幫助。5G會提供很多的平臺、通道，所以很多畫面、數據都會非常及時地得到優化。

阿里云IoT首席科學家丁險峰表示，5G帶來2B業務的多元化，5G時代的到來不僅僅表現在云計算一個方面，5G是一個無處不在的技術。

在之后舉行的半導體投資論壇上，眾位嘉賓都表達了對中國半導體現狀的看法。裝備和材料是嘉賓們都認為差距較大的地方，高端芯片和EDA也是一大短板。同時，人才方面需要加強。除此之外，在軟件方面也加大投入。

隨著貿易摩擦長期化的情況，對行業的短期和長期影響也是嘉賓們非常關注的。嘉賓們都認為半導體行業是一個開放的行業，只有包容才能讓行業協調發展。對于國內的半導體行業，短期內可能會帶來一些損失，但是從長期看，是為我們敲響了警鐘，會推動供應鏈本土化的進程。

半導體行業的發展需要政府的投入和指導。眾位嘉賓紛紛表達了對政府的期望。“讓政府做政府該做的事，市場做市場該做的事”是嘉賓們一致的觀點。

元禾華創投委會主席陳大同表示，芯片業獨立是一個成人禮，中國必須要過這一關。

中芯聚源總裁孫玉望指出，華為挺身而出，不光救了自己，為民族科技自立也打了一針強心劑。

通富微電子總裁石磊表示，創新體制下，要包容失敗。

華登國際中國董事總經理黃慶指出，中國要做自己的事，一定會有自己的英特爾和谷歌。

國民技術董事長孫迎彤認為，股市上應該建立中國集成電路短板的產業國際版。

武岳峰創始合伙人潘建岳指出，中國芯片業要有自己的必殺神器，也要建立完整的產業。

中銀律師事務所律師（前商務部反壟斷局副處長） 張華薇

中國反壟斷法于2008年8月1日開始正式施行。據張華薇介紹，中國反壟斷法主要有四大部分內容，一是濫用市場支配地位；二是對橫向和縱向限制競爭協議的規制；三是經營者集中反壟斷審查--事先申報；四是行政性壟斷。

此外，反不正當競爭法實際上在九十年代便已存在，而在2019年4月23日進行了最新修訂。而不可靠實體清單針對的就比如像美國對中國華為的斷供。

對于半導體企業未來的操作建議，張華薇表示，首先企業自查，系統梳理和上下游的供應合同和合作關系，尋找素材和尋求突破；其次，密切關注上下游、同行業的經營者集中（購買股權和資產、協議控制、設立合資、合營、產業聯盟等），及時利用這些機會向手機聯盟反映訴求或舉報；最后，密切和手機聯盟的溝通、反映情況，從而利用法律手段達到維護企業自身權益的效果和目的。

元禾華創董事總經理 陳智斌

元禾華創董事總經理陳智斌在演講中表示，盡管外部資本環境得到很大的改善，有很強的財富效應，但是半導體投資難以獲得很好回報的規律并沒有得到本質的改變。

在2008年全球金融危機之后，整個全球的風險投資都處在一個低谷，在十年前能夠堅持到現在做半導體投資的機構已經不多，一直堅持下來的只有最活躍的幾家機構。陳智斌表示，現在資本市場經常講半導體行業投資熱，但跟主流的VC、主流的資本賽道相比，半導體領域的融資額還是小巫見大巫。

國內半導體投資主要是從2014年之后國務院出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》和大基金的設立，帶動第一波芯片投資熱；2019年科創板開板，預計將會全面引爆半導體行業的風險投資，有可能會成為芯片投資熱潮的元年。

陳智斌強調，在這個熱點下，我們仍然需要有非常冷靜的思考，這里面的投資更需要專業化的團隊，大浪淘沙更需要專業化的慧眼；同時，在資本方面，效率不見得會很高，比如說電子產業鏈在新的國際貿易形式下，國內企業更愿意把國產芯片用起來，也給芯片公司提供機會從廉價的替代到提供高附加值的契機。

在下午舉行的《5G國產射頻芯片的挑戰和機遇》圓桌討論環節上，主持人小米產業投資部合伙人孫昌旭提出，目前中國國產射頻芯片廠商基本都是在單點突破，每家找一個切入點，在5G時代到來時，如何克服產品單一的短板，如何彌補在單點突破、整體方案欠缺方面的問題？

廣州慧智微電子有限公司CEO李陽表示，5G時代射頻前端芯片集成度越來越高，各類芯片數量需求也大幅提升，在弱耦合領域，越來越多的廠商尋求合作伙伴。現階段市場不會形成主平臺完全整合射頻芯片的情形，如果能做到比高通等國外廠商更有競爭力，獨立射頻廠商就還有市場機會。

北京中科漢天下電子技術有限公司總經理錢永學表示，現在國內手機品牌在全球市場已經極具競爭力，但是中美貿易沖突以來凸顯了一個問題，就是如果國內供應鏈內有培育起來，對他們的影響更大。因此手機等終端廠商應該發揮大公司的責任，有意識地培育國內的供應鏈，也給予他們試錯的機會。

開元通信技術（廈門）有限公司董事長賈斌表示，濾波器作為一個標準器件，到了5G時代，對數量、系統集成等方面都提出了更高要求，對公司綜合技術能力帶來了極大的挑戰。

上海迦美信芯通訊技術有限公司董事長倪文海倪文海表示，5G對射頻芯片的頻率、功率、模式、頻段、帶寬復雜性等方面需求等大幅提升。射頻芯片廠商可以集中精力把簡單的、容易的產品先實現，一步一個腳印做好苦功，相信國內也能成長出很有競爭力的企業。

2019集微半導體峰會下午的圓桌論壇《AI的泡沫與現實》，由元禾華創執行合伙人劉越主持，共同探討“AI的泡沫與現實”。

華米科技董事長黃汪認為，AI落地在于產品或芯片，比如華米推出帶AI芯片的智能可穿戴產品，進行醫療檢測。而且未來AI無處不在。華米需要芯片，但由于數據沒法共享，這是面臨的最大挑戰。

福州瑞芯微電子有限公司董事長勵民認為，現在AI泡沫有三個問題：一是沒有專門的AI芯片，未來芯片都有AI功能；二是AI場景和數據與芯片有隔離；三是目前AI場景不多，一窩峰走政府項目，未來要走更多的場景落地。瑞芯微愿景并不是要做AI芯片的普及，而是致力于用科技改善生活，AI將只是CPU、GPU、NPU的部分功能。

芯原微電子（上海）股份有限公司董事長戴偉民表示，今年AI比前兩年理性，這是一個過程。AI不同應用領域需要生態化，而智能家居和可穿戴產品將率先落地。

黑芝麻智能科技（上海）有限公司CEO單記章提到，每個細分行業最后可能剩下兩三家，這兩三家應該成為真正非常高價值的公司，因而長周期來看并不存在泡沫。AI開發難點是要有自己的核心技術和應用場景，需要成功整合。AI將改變生活，黑芝麻希望能推動智能加強早日落地。

地平線上海總經理吳征提到，安防、汽車等有很大市場機會，假以時日，會有機會的。自動駕駛需要克服商業、技術、法律等挑戰，今年地平線將發布車規級AI處理器。希望上下游能合作共贏，促進落地。