（一）國際▼

美國在集成電路領域專利申請方面較為活躍，從2000年到2017年，專利申請的數(shù)量整體趨于平穩(wěn)，在2002年專利申請數(shù)量達到頂峰。每年的專利公開量保持在25000-30000件左右。

圖1 2000-2017年美國集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請情況

細分到各個領域來看，1985年到2017年底：設計方面，美國集成電路專利技術布局中設計技術專利數(shù)量位居第一，累計公開專利數(shù)量達到495786件。制造方面，累計公開專利93644件，位居第二。封測方面，累計公開數(shù)量達到44848件，其中先進封裝技術專利數(shù)量幾乎占一半，顯示出先進封裝技術創(chuàng)新活躍的發(fā)展態(tài)勢。

1985年到2017年全球主要集成電路企業(yè)專利布局十大排名中，韓國三星以26326件名列第一，之后依次是IBM（22876件）、英特爾（18943件）、美光（12459件）、安華高（12387件）、東芝（11796件）、TI（10283件）、瑞薩（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韓企2家、荷蘭1家、***地區(qū)1家，美國和日本走在世界的前列。在IC insights發(fā)布的2017年全球半導體企業(yè)銷售額排名前20的企業(yè)中，有9家上榜。

表1 1985-2017年全球主要集成電路企業(yè)專利布局

資料來源：上海硅知識產(chǎn)權交易中心

2019年年初，IPRdaily聯(lián)合incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心發(fā)布了“2018年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜（前100名）”，數(shù)據(jù)范圍為2018年1月1日至12月31日，公開的全球半導體技術發(fā)明專利申請數(shù)量。入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

表2 2018年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜

（二）國內▼

中國集成電路領域專利數(shù)量保持快速增長態(tài)勢。從2000年起，中國集成電路領域專利公開數(shù)量持續(xù)保持著快速增長的速度，近四年中國集成電路專利年度公開數(shù)量已經(jīng)超過了美國。

表3 1985-2017年中國集成電路總理總量情況

資料來源：上海硅知識產(chǎn)權交易中心

1985年到2017年，中國集成電路專利總量（包括中國+國外專利權人）達到310656件，其中國內集成電路專利總量為189493件，占比達到61%。2017年中國集成電路專利公開數(shù)量為34829件，比2016年件增加4334件。

分領域來看，（包括中國+國外專利權人），1985年到2017年，設計方面累計公開專利192587件，制造方面累計公開專利87184件、封測方面累計公開專利42915件。中國集成電路專利技術分布基本與美國的情況一致：設計技術相關專利數(shù)量最多，其次是制造技術、封裝測試技術。

分區(qū)域來看，在中國集成電路省市排名中，2017年度排名前四的省市集成電路專利公開總量達到了國內總量的55.7%，與國內集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集聚情況基本吻合，其中，長三角地區(qū)（江蘇、浙江、上海和安徽）集成電路專利公開數(shù)量占全國比例達到33%，這與其在集成電路設計、制造和封裝測試的企業(yè)較為集中的情況也一致。

資料來源：上海硅知識產(chǎn)權交易中心

圖2 2017年中國集成電路專利省市排名

在各細分領域中，廣東省集成電路設計技術專利的公開數(shù)在國內占據(jù)領先優(yōu)勢，北京地區(qū)緊追其后；上海的集成電路制造技術專利公開數(shù)在國內占據(jù)領先優(yōu)勢；江蘇省的集成電路封裝測試技術專利公開數(shù)在國內占據(jù)領先優(yōu)勢；與上述地區(qū)集成電路相應行業(yè)優(yōu)勢基本吻合。

表4 2016-2017年分細分領域集成電路專利數(shù)量區(qū)域分布情況

資料來源：上海硅知識產(chǎn)權交易中心

在集成電路布圖設計專用權領域，從2001年10月1日至2016年12月31日公告中，在我國登記公告的布圖設計總計12778件（包括國外的企業(yè)和個人在我國登記的所有布圖設計專有權），2016年公告的全國集成電路布圖設計專有權總量達1918件，其中我國大陸企業(yè)及個人擁有的布圖設計專有權1788件，占總量的93.2%。中國香港地區(qū)企業(yè)擁有的布圖設計專有權5件，占總量的0.26%。國外企業(yè)擁有的布圖專有權119件，占總量的6.2%。2016一年，上海相關專利數(shù)量占全國總量的24.9%，位居全國第一。廣東（19.8%），江蘇?。?0%），浙江（7.1%），北京（6.6%）。排名前5地區(qū)占我國大陸申請總量的68.3%。

2016年數(shù)量整體較2015年有所提高，只有北京地區(qū)布圖登記量下降，其他省市地區(qū)的布圖設計專有權數(shù)量都趨增長態(tài)勢。2016年涉及的產(chǎn)品，包括MOS，Bipolar，BI-MOS，Optical-IC等。MOS所占比重最大，有1510件（占總量78.7％），其次Bi-MOS，152件（占總量7.9%）。較往年，MOS和Bipolar比重增加，Bi-MOS降低。

2018年，國家知識產(chǎn)權局共收到集成電路布圖設計登記申請4,431件，同比增長37.3%，集成電路布圖設計發(fā)證3,815件，同比增長42.9%，持續(xù)保持高速增長。

總結來看，美國集成電路領域的專利布局已趨平穩(wěn)，而中國集成電路領域的專利布局繼續(xù)保持增長態(tài)勢，反映了中國集成電路技術創(chuàng)新的活躍狀況。國際巨頭如三星、英特爾、臺積電等，不僅在美國集成電路領域布局大量專利，也積極在中國進行集成電路領域的專利布局。國內企業(yè)非常重視集成電路專利在中國的布局，也積極采用集成電路布圖設計專有權這一特有的保護手段，但尚需加強在海外的專利布局。