2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（武漢）博覽會(huì)（GSIE）將于2019年8月28-30日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦。博覽會(huì)以“核芯科技，智享未來(lái)”為主題，著力拓展智能化應(yīng)用，加快推進(jìn)武漢智能工業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，全力打造最專業(yè)的上下游交流合作平臺(tái)，積極推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

上屆博覽會(huì)于2019年5月8日在重慶國(guó)際博覽中心召開(kāi)，吸引了來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)、德國(guó)、中國(guó)大陸、香港、***等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)的304家知名企業(yè)參展。專業(yè)觀眾10165人次。給展商搭建了一個(gè)集挖掘潛在客戶、擴(kuò)大公司影響力、了解當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)建立合作關(guān)系為一體的專業(yè)平臺(tái)。

組織架構(gòu)

v支持單位：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

v主辦單位：國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）/湖北省軟件行業(yè)協(xié) 會(huì)/湖北省激光行業(yè)協(xié)會(huì)/武漢汽車行業(yè)協(xié)會(huì)/武漢電源學(xué)會(huì)/

v承辦單位：重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

武漢IC咖啡

精彩呈現(xiàn)

v展示面積達(dá)20000㎡，匯聚300家知名企業(yè)，15000名專業(yè)觀眾

v系統(tǒng)化的展示“半導(dǎo)體”、“電子生產(chǎn)設(shè)備”的新技術(shù)新產(chǎn)品”

博覽會(huì)同期召開(kāi)的第二屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)也將和展會(huì)同期召開(kāi)，上屆為期兩天的會(huì)議中，邀請(qǐng)高通、賽迪、羅姆30余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)到場(chǎng)交流分享，吸引506家企業(yè)，24 個(gè)政府、機(jī)構(gòu)展團(tuán)1600余名觀眾到場(chǎng)洽談聽(tīng)會(huì)。將重要影響力商業(yè)精英聚集，搭建了一個(gè)合作溝通平臺(tái)，通過(guò)多種思想的大交流和碰撞來(lái)達(dá)到了共融。