Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會
2019-12-13 10:46:07
11441 東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結構閃存注2，該閃存容量達到256Gb（32GB），同時采用了行業領先的三階存儲單元（TLC）技術。這款全新閃存適用于各種產品應用，包括消費級固態硬盤（SSD）、智能手機、平板電腦和內存卡以及面向數據中心的企業級SSD。據悉，樣品將于9月開始發貨。
2015-08-19 13:37:591480 據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 目前東芝已經提出了創紀錄的96層堆疊3D閃存——第四代BiCS閃存。它的內部是如何工作的？一顆閃存芯片又是,如何演變成我們能看到的閃存顆粒？
2017-09-20 09:39:1424679 我們將會介紹SSD市場的一些最新發展，如日益普及的3D NAND和存儲器單元的堆疊技術。3D NAND緊跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND閃存。 利用這種技術，使存儲單元被垂直堆疊
2017-11-17 14:30:57
3D Experience — 產品協同研發平臺
2021-01-08 07:30:52
3D NAND能否帶動SSD市場爆炸性成長？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
，以及將物品從一個位置移動到另一個位置等。這些應用都依賴于經濟且強大的3D視覺傳感器，目前，該領域存在多種競爭型技術。所有這些技術都有各自的優點和缺點，具有不同的工作距離、分辨率、處理能力以及成本。每種技術都有其重要的市場價值，大體因為目前還沒有能夠應對所有應用場景的單一最佳解決方案。
2020-08-10 06:27:47
解決方案，浩辰3D制圖軟件的模型尺寸可直接與Exce的尺寸數據進行關聯設計，加速用戶的建模或者修改模型參數的便捷性，提升設計效率，極大地縮短產品項目周期。1、連接的機制目前，主流的三維設計軟件或辦公軟件
2021-01-20 11:17:19
3D圖像的主流技術有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
采用3D打印技術直接近凈成形，這樣只需少量后續工序就可完成產品的制造，這縮短了生產周期，降低了成本，發揮出傳統技術和新技術的完美匹配制造的結合，實現了互通互補。??航空航天作為3D打印技術的首要
2019-07-18 04:10:28
蘋果公司去年11月收購了3D掃描技術公司PrimeSense，但并未公布關于如何整合這家公司的計劃。近期，一款基于同一技術的iPad應用上線，這款應用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的技術作為iPad的一個差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
，生產規模和生產效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術的出現給了制造業全面轉型升級的契機和依據。首先，采用3D打印革新制造業，省時省力，更可以提高生產效率。傳統制造業以“全球采購、分工協作”為主要特征，產品
2018-08-11 11:25:58
全稱加工需要人工介入0，遇到中空結構更是難上加難。但對于3d打印來說，任何的結構形狀都不成問題，無論多么復雜的裝飾，都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實現的。Olivier正式利用的這點，把大自然的藝術
2019-12-13 11:02:46
3D打印（3DP）即快速成型技術的一種，又稱增材制造，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。 3D打印通常是采用數字技術材料打印機
2020-06-22 09:21:54
生產復雜度高的產品。借助 3D打印的優勢，可以縮短產品開發周期，削減設計成本，這對于消費品行業意義重大。華融證券 3D打印研究團隊分析師：張迪3D打印在消費品行業的應用優勢主要體現在提升設計水平和節省
2017-06-12 17:55:11
3D打印將精準的數字技術、工廠的可重復性和工匠的設計自由結合在一起，解放了人類創造東西的能力。本文是對當下3D打印技術帶來便利的總結，節選自中信出版社《3D打印:從想象到現實》一書。虎嗅會繼續摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機技術材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機材料屬性區分3D打印離不開材料，因為3D打印模型就是材料構成的。現在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請問3D打印一體成型結構復雜的鐵硅磁體技術應用在哪些領域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
：3D打印是快速成型技術的一種，又稱增材制造技術，是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。與普通打印機相比，3D打印機的“墨水”為原材料，通過
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
技術的成熟推進3D顯示行業發展隨著裸眼3D中的柱鏡光柵技術在效果提升的同時降低了成本，技術日益成熟，其效果遠超貼膜等狹縫技術在3D顯示領域中逐漸得到普及，裸眼3D顯示技術市場將持續擴大。目前人眼追蹤
2020-11-27 16:17:14
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導等等，安裝在衛星/飛機上的部件需要輕質化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節省制造成本且降低組裝調試費用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
3D設計的參數變量與工程計算問題，作為數字設計與智能制造的痛點問題，一直困擾著3D工程師。如何借助智能設計工具，從產品設計的初始階段，精準地測算、擬合各項工藝、制造數據，從而提高研發效率、降低試制成本
2021-05-06 13:26:59
需要及時維修，通常會使用3D輪廓測量及分析儀原理來測量產品的規格，從而保證生產產品的最終規格和標準程度，那么在眾多測量儀種類當中，大家為什么要使用3D輪廓測量及分析儀呢？3D輪廓測量及分析儀的原理和應用又有哪些呢？下面繼續由大成精密技術人員為大家解答：
2020-08-05 06:49:03
不同于以往的立體聲、環繞聲概念，所謂3D全息聲音技術，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現最自然、最真實的聲場環境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測器擴大視角
2012-08-17 13:46:47
模型的對照來找出修改點，就需要耗費超乎想象的時間和精力，這大大降低了工作效率，延長了產品周期，非常不利于產業的發展。 AMR自動3D數字化技術 如果有一種技術能解決漫長的“模擬”時間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
3D成像技術的不斷發展，已經在眾多領域得到應用。而且隨著3D技術的不斷成熟，在門禁和安防方面的作用已經顯得尤為突出。為了增強3D技術的面部識別能力，簡化智能門禁和智能視頻方案的開發，提供流暢
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
G700F512GS435S512G固態硬盤S435S256G隨著原廠加快3D技術的推進，96層3D NAND新制程戰火的升溫，金士頓消費級旗艦KC2000系列SSD采用東芝/SanDisk 96層
2022-02-06 15:39:12
NAND FLASH就是通過die堆疊技術，加大單位面積內晶體管數量的增長。3D NAND比2D NAND具有更高的存儲容量，若采用48層TLC 堆疊技術，存儲密度可提升至256GB，輕松突破了平面
2020-11-19 09:09:58
3D NAND的生產狀況。之前西部資料制定過一個目標，希望今年采用BiCS 3技術生產的64層3D NAND能占到3D NAND產量的75%，不過現在這個數字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示
2022-02-03 11:41:35
S34MS16G202BHI000閃存芯片S34ML08G101TFB003 西部數據宣布成功開發了4-Bits-Per-Cell(X4）架構的64層3D NAND（BiCS3）。在以前的2D
2022-02-04 10:27:01
近年來，3D打印技術全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領發展潮流的相關報道。最近，我讀到一篇有關第一臺太空3D打印機的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
pcb 3D導step用creo打開為什么絲印層顯示不出來 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
技術的優勢1、設計空間無限，3D打印機可以突破傳統制造技術，打開巨大的設計空間。2、 制造復雜的物品不會增加成本。3、不需要組裝，省去了組裝，縮短了供應鏈，便節省了人力和運輸的成本。4、產品多樣化不會
2022-05-05 11:49:27
，大數據存儲需求持續增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長率達40%-45%，而美光NAND技術從40nm到16nm，再到64層3D技術，一直為市場提供更好的產品和解決方案。就在幾個月前美
2018-09-20 17:57:05
利用低溫制造存儲電路完成。在同一個3D芯片的不同層放上邏輯和存儲電路，BeSang的工藝中每個晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了。 BeSang CEO Sang-YunLee說
2008-08-18 16:37:37
`中科院3D打印機CEST400|國產工業級3D打印機中科院廣州電子采用全球領先的3D打印技術和設備，自2001年改制以來，依托國有科研機構技術底蘊，穩定的技術隊伍，專注主研方向和產品，在高等教育
2018-08-10 17:27:37
設計的其它好處有：競爭優勢通過在一個組織內以及供應商和客戶之間改進溝通，3D設計可加快產品設計速度，讓制造流程更加合理高效，并加速產品的推廣。設計成本降低，利潤率提高，同時上市時間的提前和產品質量的提升
2017-11-01 17:28:27
嚴重三．熔融沉積造型（FDM）這類3D打印技術由美國學者Scott Crump于1988年研制成功，以熱塑性絲狀為原料，通過可以移動的液化器熔化后噴出，逐線逐層地堆積出部件。主要材料：聚丙烯、ABS
2018-08-11 11:20:11
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
偽3D能否實現低成本？本文將為你詳細解答這個問題。
2021-05-10 07:16:11
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
自主研發的恒溫技術，打印品質已經不輸于進口打印機。快速原型制作已然成為產品開發流程中的標準實踐，是車輛設計原型制作流程的重要組成部分。除此以外， 3D打印應用擴展到其他領域和職能部門，包括直接數字制造
2018-09-06 14:44:40
市場上已有的解決方案，以降低開發成本。在當今對成本和功耗都非常敏感的“綠色”環境下，對于高技術企業，兩種挑戰都有什么影響呢？第一種挑戰意味著開發全新的產品，其功能是獨一無二的，具有較低的價格以及較低
2019-08-09 07:41:27
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術，QLC類型的核心容量高達1．33Tb，比業界標準水平提升了33％，東芝已經開發出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國內崛起撬動全球
2021-07-13 06:38:27
，降低武器裝備成本，提高維修保障時效性與精度。在世界各國的廣泛關注與大力推進下，近年來3D打印技術的發展與應用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應用前景，將對武器裝備的發展產生深遠影響。
2019-07-16 07:06:28
一、3D打印介紹3D打印即快速成型技術的一種，是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。 二、3D打印應用3D打印通常是采用數字技術材料打印機
2022-04-06 15:43:26
雖然光纖電纜在容量上一直優于微波，但許多通訊鏈路并不需要光纖的全部性能。隨著更低成本與可更快部署的微波技術在容量上不斷提升，微波在以往僅能由光纖實現的應用領域變得更具優勢了。如今多核心射頻技術的突破
2019-06-17 06:42:29
本文介紹的三個應用案例展示了業界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
。整個制作流程簡單不需要技術門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產發光字技術是環保新工藝，解決了環保的痛點，是傳統制字工廠與個人創業的新方向。
2018-10-13 14:57:58
發光字3D打印機制作3D發光字，因其特殊的成型原理，制作出來的發光字立體感更強，可以帶來視覺沖擊。整個制作流程簡單不需要技術門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產發光字技術是環保新工藝，解決了環保的痛點，是傳統制字工廠與個人創業的新方向。`
2018-10-14 16:56:30
solutions now available.隨著消費者越來越多地選擇3 D顯示技術， 3 D主動快門式眼鏡生產廠家面臨著不斷的挑戰，需要開發出消費者愿意接受成本下的高質量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作，降低
2012-06-18 13:56:44
和圖像中的相對位移。(b)投影條紋圖案比如格雷碼。(c)從3D對象反射的條紋圖案的捕獲圖像。 4、體視覺成像 這種系統使用標準的工業相機或者其他相機，因此可以降低成本。傳感器(例如高性能傳感器或
2019-11-19 15:28:37
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
研發過程中顯得尤為重要。中科院廣州電子應用3D打印技術協助制造企業大大推進生產效率的提升，縮短了研發周期。傳統生產流程：（1）CNC數控加工產品模型，然后再開模具；（2）開模具直接做產品，然后根據反饋
2018-10-24 14:08:45
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
會嫌棄存儲速度過快，容量夠大，所以對于存儲產業還需要走很長的路。那么下面筆者就來展望一下回顧2012年的存儲行業的四大看點和未來。冬天里的一把火 2013年存儲產品和技術展望 DDR3內存給行業注入
2012-12-30 18:45:31
功率，縮短了產品制作工期、極大地降低了開發成本，進而提高了產品的市場競爭力。作為現實世界科技樹的又一重大發明和世界市場經濟生產方式的重大改革，3D打印吸引著無數優秀企業進入這個行業，不斷為推動行業制造技術的發展做出重要貢獻。
2018-07-30 14:56:56
`華爾街日報發布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
自制低成本3D激光掃描測距儀(3D激光雷達)
2021-03-04 10:51:54
增加，制造周期明顯延長，從而造成制造成本的增加。3D打印技術只需進行少量的后續處理即可投入使用，材料的使用率達到了60%，有的甚至達到了90%以上，可以降低制造成本，節約原材料。 3.優化零件結構
2016-01-19 15:11:55
閃存中BiCS技術的閃存核心面積最低，也意味著成本更低。此外，鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片，同樣是基于東芝BiCS 3D存儲技術打造，設計容量包括128GB、256GB
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術原理
2012-08-17 14:14:05
請問怎樣理解3D ICs技術之變？
2021-06-18 07:20:20
`描述DLP 3D 打印機參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結構光軟件開發套件 (SDK)，這使開發人員能夠憑此構建具有超高分辨率的 3D 物體。獨有的 DLP 技術采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述 此 DLP? 3D 打印機參考設計采用了我們的DLP 3D結構光軟件開發套件 (SDK)，您可以利用它構建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
6月29日消息 據外媒NEOWIN報道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態硬盤，它是主流的SATA驅動器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755 東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。
2017-07-04 14:43:502633 東芝在SSD技術上已經是領先各大廠商，東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產品布局之神速令人驚嘆。現在又將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業及產品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272081 盡管不少用戶對TLC的壽命和穩定性都保持謹慎的態度，但東芝將TLC應用到企業級，卻也表達了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業級領域，而這也是全球首次。
2017-08-09 15:53:563784 近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個人電腦和筆記本電腦更強的性能表現，并且滿足用戶對大容量SSD的使用要求。其具備高效能
2017-10-31 16:01:19888 近日，東芝宣布推出XG5-P高端客戶級SSD系列，增強了客戶級SSD的產品陣容。此款全新NVM Express?（NVMe?）客戶級SSD改進了當前XG5系列的數據傳輸性能，并且最大容量翻倍至2TB。
2018-07-16 08:45:001476 美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，該產品基于64層3D NAND技術，5200系列固態盤為經濟實惠的虛擬化工作負載提供了成本優化的SATA平臺，這些工作負載在HDD，BI / DSS，VDI，塊/對象和媒體流。
2018-07-23 17:01:005790 ）BiCS FLASH?存儲器，為電腦游戲玩家和DIY愛好者提供公司首款采用64層3D閃存的升級版SSD。
2018-07-25 17:11:25806 NAND Flash控制IC大廠群聯日前宣布，PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片已經通過3D NAND Flash BiCS3測試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場主流規格，將可望擴大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 東芝宣布已經進行開發擁有當前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術，對比現在主流的 TLC 只有
2018-08-13 17:27:003673 東芝存儲美國公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）推出全新SAS接口RM5系列SSD，預計將取代服務器應用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用東芝BiCS 3D
2018-08-16 15:58:031960 東芝發布了XS700系列固態移動硬盤新品，與傳統機械式移動硬盤相比，它不僅速度更快、更加耐用、還支持USB 3.1 Gen 2 Type-C連接。東芝表示，這款固態移動硬盤采用了自家的64層BiCS
2018-09-03 17:22:161360 傳說中的64層3D NAND的故事，延續了1年時間。這次巧合的機會體驗到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發的3D閃存技術。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096 今年8月初，NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產業界首款消費級QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。
2018-11-23 08:36:52935 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673 的感覺。經過近幾年的發展，技術也是一直在突破，拿東芝（TOSHIBA）的 TR200系列來說，采用了全新原廠64層3D堆棧技術，不但降低存儲單元耦合干擾，又大幅度提升了讀寫能力。
2019-03-15 14:09:176437 日前有消息稱紫光純國產的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發生產的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數可達1500次，這個技術及規格在主流SSD中已經不低了。
2019-03-15 10:38:455020 NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產業界首款消費級QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。
2019-12-13 11:35:481156 至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655 前幾天西數、鎧俠(原東芝存儲)各自宣布了新一代BiCS5技術的3D閃存，堆棧層數也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時QLC型閃存核心容量可達1.33Tb，目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:07749 
西數公司今天正式宣布了新一代閃存技術BiCS5，這是西數與鎧俠（原來的東芝存儲）聯合開發的，在原有96層堆棧BiCS4基礎上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:362209 3D NAND閃存是一種把內存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內，容納更高的存儲容量，從而有效節約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729 
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