***半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續升溫，不僅吸引國外芯片大廠爭相投入，***半導體業者亦積極展開布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場一席之地。

　　穿戴式裝置市場已成半導體廠商新布局重點。根據工業技術研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場規模約為30億美元，裝置數量則約一千五百萬個；而到了2018年其市場規模預計將會突破200億美元大關，裝置數量則會達到一億九千一百萬個（圖1）。

　　圖1 2013～2018年穿戴式裝置市場產值及出貨量分析

　　為了搶灘穿戴式商機，各大半導體廠商無不積極進攻穿戴式應用的各個領域，期能在各關鍵技術中奪得一席之地，如英特爾（Intel）最新發表的小體積、低功耗處理器--Quark；高通（Qualcomm）亦藉由智慧型手表（Smart Watch）--Toq，推廣其低耗電顯示技術--Mirasol；博通（Broadcom）則針對穿戴式裝置無線連結應用，推出 WIECD（Wireless Internet Connectivity for Embedded Device）平臺等。

　　事實上，即將登場的國際消費性電子展（International CES）中，穿戴式電子亦將成為展場的重頭秀。

　　2014年國際消費性電子展將于1月7日-10日在美國拉斯維加斯（Las Vegas）盛大舉辦，特別的是美國消費電子協會（CEA）特地增設全新穿戴式電子展區，為2014年國際消費性電子展開啟新氣象。

　　穿戴式電子成亮點　CES 2014增設兩大展區

　　圖2 美國消費電子協會處長John T. Kelley表示，穿戴式應用已成為電子產業亮點，因此明年消費性電子展將增設兩個展區。

　　美國消費電子協會處長John T. Kelley（圖2）表示，CES 2014新增的兩大展區為WristRevolution以及FashionWare，將分別聚焦于智慧手表及結合服飾與科技的創新產品。

　　Kelley 進一步表示，穿戴式應用已成為電子產業亮點，因此明年消費性電子展將增設兩個展區，以完整呈現穿戴式電子的各式風貌，包括智慧手表及以服飾搭配感測器監測健康指標的產品。今年已有多家廠商發表智慧手表，顯而易見其功能已不僅只局限于報時，而更進階至拍照、傳簡訊、打電話等，未來智慧型手機將成為所有穿戴式電子的連結中樞（Hub），創造更多的應用情境。

　　據了解，WristRevolution展區將特別針對智慧型手表或手環展出客制化、可下載的表面（Watch Face）以及聯網技術，藉此傳達傳統的手表將轉型為全球衛星定位系統（GPS）、音樂播放器、健康監測器、訊息提醒等多方角色的趨勢。

　　除智慧手表外，國際消費性電子展更將透過FashionWare區塊展出其他形式的穿戴式電子產品，其中將包括依照溫度變化自動調整的夾克、太陽能充電手提包以及其他健康監測裝置。此外，國際消費性電子展更新辟針對人體感測器、心智（Mind）及動作控制裝置、頭戴式裝置及眼鏡等新型應用產品的展區，屆時亦將舉辦伸展臺走秀活動。

　　談到穿戴式電子，微機電系統（MEMS）可說是不可或缺的重要技術，因此2014年國際消費性電子展，在微機電產業團體（MEMS Industry Group， MIG）的贊助下，也將成立MotionTech展區，展現MEMS元件如何以極小的體積實現動作辨識、擴增實境（Augmented Reality）、視線追蹤（Eye-Tracking）及動作感測等多種技術，讓參與者親身體驗與行動裝置互動的新穎方式。

　　Kelley 指出，數位健康（Digital Health）系上述穿戴式電子可大展長才之處。根據CEA研究報告，健身科技（FitnessTech）市場產值于2014年將成長25%，而因應此一趨勢，2014年健身科技展區面積將較去年增加30%，達11，500平方英尺，將涵蓋七十五家以上的廠商，展出多種數位健康方案。他強調，明年美國新健保法案上路后，無論是遠端醫療或電子病歷需求皆將一一浮現，屆時將掀起一連串的數位健康及穿戴式電子需求。

　　值得注意的是，不只一線大廠搶灘穿戴式商機，***廠商也正全力瞄準此潛力市場，期以兼具品質與成本的優勢，站穩穿戴式裝置市場一席之地。

　　瞄準中低端穿戴式商機　臺芯片廠搶布局

　　中國大陸中低端穿戴式裝置競出籠，可望成為***IC設計業者進攻穿戴式戰場的灘頭堡。有鑒于穿戴式裝置龐大的發展潛力，中國大陸業者也紛紛推出中低端的穿戴式裝置，而***IC業者亦循圈地中低端智慧型手機市場的策略模式，積極切入相關裝置供應鏈。

　　圖3 工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮認為，中國正全力瞄準中低端穿戴式商機，兼具效能與成本優勢的***廠商可望受惠。

　　工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮（圖3）表示，中國市場也正在全力瞄準物聯網（IoT）及穿戴式裝置的商機，尤其以中低端穿戴式健康管理產品最為風行；以中國業者開發的Codoon咕咚智慧型手環為例，其外觀及性能與在全球蔚為風潮的Jawbone Up健康監測手環（圖4）相似度幾乎達90%，然其售價卻僅有Jawbone Up的三分之一。

　　彭茂榮進一步指出，中國大陸中低端穿戴式產品極為重視性價比，而***的半導體零組件因兼具性能及成本優勢，擁有絕佳發展條件；如中國果殼電子推出的智慧型手表--GEAK Watch，其內建的4GB光罩式唯讀記憶體（Mask Read-only Memory）即是由旺宏電子所供應。

　　圖4 Jawbone UP能監測生理狀況并與手機連結。　圖片來源：Jawbone

　　事實上，由于個人電腦（PC）及智慧型手機應用市場高度集中，因此市場幾乎由半導體大廠所主導；然而穿戴式裝置因涉及的應用層面廣泛，所以擁有許多小眾的利基市場，讓中小型廠商有更多的市場機會。

　　據了解，目前已有多家***廠商積極布局穿戴式市場，競相開發各式解決方案，除旺宏電子外，包括瑞昱、奇景、華邦、群創、晶奇光電等業者亦已卡位穿戴式產品的供應鏈（表1）。

　　值得注意的是，***除了IC設計業者之外，晶圓代工廠與封測業者亦積極布局穿戴式市場；如日月光因看好穿戴式發展前景，持續投入系統級封裝（SiP）等高階技術研發；而臺積電也啟動四座八寸晶圓廠升級計劃，力拓穿戴式元件、指紋辨識、光感測元件等特殊制程商機。

　　由于穿戴式裝置極為重視低功耗與性能的平衡，因此彭茂榮指出，穿戴式裝置不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗才是設計重點，也是競爭力的關鍵；而***半導體業者在整合型應用處理器（AP）、微控制器（MCU）、類比IC、無線網通IC、記憶體、感測器等零組件的實力堅強，未來若能積極朝向低功耗設計方向努力，將能更進一步掌握穿戴式產品的商機。

　　除低功耗外，人機互動界面（User-machine Interface）亦是影響穿戴式電子裝置使用體驗的重要環節，因此許多芯片商也加緊展開布局，期開發出整合硬體、軟體及服務的人機互動方案，打造更新潮的穿戴式裝置。

　　人機界面設計成顯學　芯片商啟動購并攻勢

　　因應智慧型手持裝置、物聯網及穿戴式裝置商機持續發酵，為爭搶人機互動界面商機，國內外芯片業者除啟動一波波的并購攻勢以提高芯片整合度外，亦開始選擇與中介軟體（Middleware）業者合作，增添其芯片附加價值，因此芯片內嵌式軟體（Embedded Software）亦將成人機界面技術發展的顯學。

　　圖5 工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出，為強化人機界面發展，芯片商開始透過并購或轉投資等方式與中介軟體業者合作。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨（圖5）表示，人機界面技術中最重要的即是感測技術與感測融合（Sensor Fusion），而為了進一步提高產品附加價值，芯片商紛紛以資訊融合（Data Fusion）為目標，即透過中介軟體、應用程式界面（API）或演算法（Algorithm）等軟體，將偵測到的資訊與硬體內的使用者資料或是遠端數據整合，以打造多元的情境感知（Context Aware）應用服務（表1）。

　　楊瑞臨指進一步出，許多芯片商為了搶攻此商機，開始透過并購或轉投資等方式，與中介軟體業者合作，開發嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至芯片內，以提高產品附加價值與競爭力。

　　以高通、英特爾、意法半導體（ST）、聯發科以及微芯（Microchip）等芯片大廠為例，這些廠商為了增加在人機界面技術戰場的競爭力，無不積極發動并購攻勢。如英特爾于2013年7月收購以色列體感辨識運算技術與追蹤中介軟體開發商Omek Interactive；微芯于2012年并購德國三維（3D）體感辨識運算開發商Ident Technology；而聯發科也早已于2009年轉投資MEMS感測器單芯片設計業者mCube。

　　另一方面，有部分規模較小的芯片商也嗅到此商機，開始循此商業模式，開發高附加價值的嵌入式軟體，如感測器業者Valencell即同時將其生理監測感測器模組、內嵌生物辨識韌體之數位訊號處理器（DSP）及應用程式界面整合在一起，并采矽智財（IP）授權模式營運。

　　不只如此，楊瑞臨透露，***亦有部分IC設計業者跟上此創新思維，已將其投資眼光轉到國外新創的中介軟體業者。

　　值得注意的是，隨著人機互動界面技術日益受到重視，亦帶動相關IC設計業者蓬勃發展，包括MEMS感測器、電源管理芯片（PMIC）、觸控芯片、指紋辨識感測等，也因此***2013年IC產業表現不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預期，***IC產業產值在2014年更可望再創歷史新高。

　　雖然穿戴式裝置目前在消費性電子領域中仍屬小眾市場，但其后勢發展潛力已日益受到各界矚目，從芯片設計、封測到晶圓代工等國內外半導體廠商無不加緊腳步展開市場布局，就怕到了市場成熟之時已然錯失商機。