11月7日，在ELEXCON國際電子展上，江波龍攜企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲品牌Longsys和行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相，現(xiàn)場上展示了行業(yè)級存儲、工業(yè)存儲、企業(yè)級存儲和汽車存儲領(lǐng)域的新品。現(xiàn)場人流不斷，“性能”和“功耗”成為行業(yè)級存儲關(guān)注的重點，而在工業(yè)存儲當(dāng)中，“高可靠性”、“高穩(wěn)定性”成為工程師關(guān)注的焦點。汽車存儲更是因為今年新能源汽車的大賣，激起了眾多專業(yè)用戶對車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS的好奇。

圖：江波龍展臺

江波龍工業(yè)存儲事業(yè)部市場總監(jiān)呂巖川對記者表示：“預(yù)計2023年，工業(yè)存儲、物聯(lián)網(wǎng)存儲和汽車領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長，我們對未來的市場增長充滿信心。”

作為國內(nèi)存儲領(lǐng)域的知名企業(yè)之一，江波龍此次在ELEXCON國際電子展上展示了哪些自研芯片產(chǎn)品？未來江波龍如何整合芯片+平臺+服務(wù)的競爭優(yōu)勢？呂巖川給我們帶來了精彩的回答。 ?

看好存儲市場潛力，江波龍自研芯片在AIoT存儲市場實現(xiàn)突破

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 WSTS的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場在2021年達到5560億美元，同比增長26%，其中，最大的增長貢獻者是模擬類別，占33.1%，其次是存儲器（30.9%）和邏輯（30.8%）。存儲芯片的營收占據(jù)三分之一，接近1600億美元的市場規(guī)模。

過去十年，全球存儲市場迎來了快速增長，從2008年全球營收不到365億美元的規(guī)模，到2021年1600億美元，復(fù)合增長率在15%以上。在全球范圍內(nèi)，目前存儲器的技術(shù)壁壘明顯，從存儲器的生產(chǎn)工藝、設(shè)計到測試程序，其實都有很大的技術(shù)挑戰(zhàn)，高密度、大容量、先進工藝的產(chǎn)品主要被國際大廠三星、SK海力士、美光等占據(jù)，這個賽道很難切入。而在中小容量的存儲領(lǐng)域，市場前景看好，中國存儲廠商大有可為。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)分析，2021年全球中小容量的存儲器市場規(guī)模達到100億美元，到2027年中小容量的DRAM和NAND將會達到將近200億美金的規(guī)模。快速的成長源于AIoT的需求增長，今年IoT設(shè)備總量將突破140億，到2027年會接近300億，除了設(shè)備總量增長外，它的代碼存儲和應(yīng)用存儲需求越來越大，基于更多AIoT產(chǎn)品配備了AI智能，因此加大了對存儲器容量的需求。



江波龍把自研芯片的突破口定于中小容量的存儲芯片。ELEXCON國際電子展上， FORESEE展出了其2022年創(chuàng)新型產(chǎn)品——中國大陸首顆512Mb SPI NAND Flash。呂巖川表示，這是一個小型化產(chǎn)品，很好地平衡了客戶對于容量及成本的極致要求。現(xiàn)場除了WSON8 8*6mm常規(guī)尺寸的展示，也帶來了更小規(guī)格的6*5mm產(chǎn)品，“該規(guī)格主要面向穿戴及對于產(chǎn)品尺寸有較高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠很好地助力終端產(chǎn)品小型化的趨勢。未來AR、智能眼鏡等穿戴設(shè)備都需要小型化SPI NAND Flash產(chǎn)品的助力。” 呂巖川分析說。

FORESEE 512Mb SPI NAND Flash非常適合替代256Mb NOR Flash，帶來存儲質(zhì)量提升的同時，價格方面大幅度低于256Mb NOR Flash，助力客戶降低產(chǎn)品成本。目前，F(xiàn)ORESEE 512Mb SPI NAND Flash已經(jīng)全面量產(chǎn)，在智能可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)模塊、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。



這款產(chǎn)品帶給客戶了哪些價值？首先，從產(chǎn)品定位角度，江波龍在同等價格水平上提供了較SPI NOR Flash更高的容量，并為正在使用1Gb容量產(chǎn)品的客戶提供了更低成本的選擇；其次，F(xiàn)ORESEE 512Mb SPI NAND采用了40nm工藝，在擦寫壽命方面可以滿足業(yè)界所有相關(guān)SLC NAND Flash的要求；再次，產(chǎn)品支持片上ECC，能夠降低主芯片端的負(fù)荷并有效保證客戶正確地讀取數(shù)據(jù)；最后，產(chǎn)品支持104MHz及133MHz兩個頻率規(guī)格，能夠很好地滿足智能可穿戴、IoT、智能硬件等相關(guān)嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的性能要求。

“江波龍在工業(yè)存儲產(chǎn)品的市場份額在逐年上升，出口額也逐步擴大，512Mb SPI NAND Flash就是在系統(tǒng)上面做適度的精簡，在成本上可以做到更加極致。所以這個產(chǎn)品非常適合創(chuàng)新型客戶。” 呂巖川進一步補充，“江波龍公司的工程師會主動配合客戶，配合主控SoC的廠家做軟件調(diào)整，讓客戶端真正能看到新品的優(yōu)勢。江波龍在客戶端、應(yīng)用端和技術(shù)端的積累，為我們自研芯片產(chǎn)品提供強大助力。”

自研芯片的挑戰(zhàn)是什么？呂巖川的回答是，如何在40nm成熟制程的工藝制程節(jié)點上做出較2X或者3X制程具有競爭力的產(chǎn)品，這是一個巨大挑戰(zhàn)。而這也正體現(xiàn)出了江波龍在存儲領(lǐng)域二十余年積累下來的研發(fā)實力，一方面江波龍芯片設(shè)計團隊擁有多年的研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，另一方面江波龍也一直聚焦于存儲產(chǎn)品架構(gòu)及應(yīng)用，已形成了存儲芯片架構(gòu)研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片測試、集成封裝設(shè)計、存儲產(chǎn)品定制等核心競爭力，為克服自研芯片設(shè)計中遇到的各種困難奠定了良好基礎(chǔ)。

最新財報顯示，江波龍研發(fā)人員800人，占據(jù)公司員工總數(shù)53.94%，公司從2019年到2022年，持續(xù)加大對研發(fā)的投入。“我們的研發(fā)人員在這款芯片設(shè)計當(dāng)中，推出了比較新穎的架構(gòu)，在保持產(chǎn)品可靠性的同時把存儲芯片小型化。這顆小容量的存儲芯片從設(shè)計、測試，到完成流片和量產(chǎn)，前后花費了近16個月。”

呂巖川透露，小容量產(chǎn)品的規(guī)模培養(yǎng)需要的時間較長，產(chǎn)品也屬于系統(tǒng)核心器件，應(yīng)用端對于小容量產(chǎn)品的驗證非常謹(jǐn)慎，所以需要提前做研發(fā)、測試相關(guān)的投入，江波龍的規(guī)模能夠有力支撐自研小容量產(chǎn)品的成長，并使其成為一個具有行業(yè)競爭力的產(chǎn)品線。

談及未來自研芯片的方向，呂巖川直言，江波龍一定是聚焦于與規(guī)模化晶圓廠不同賽道的產(chǎn)品，一方面具有足夠規(guī)模體量支撐芯片級產(chǎn)品的投資；另一方面能夠體現(xiàn)出足夠的技術(shù)優(yōu)勢，落實到具體的產(chǎn)品，在SLC NAND及NOR Flash以外江波龍也正在尋找切入RAM市場的機會。 ?

車規(guī)級UFS登場，江波龍憑借技術(shù)優(yōu)勢逐鹿汽車存儲市場

在ELEXCON國際電子展的現(xiàn)場，記者還看到了FORESEE首款車規(guī)級UFS產(chǎn)品，雖然目前在智能汽車領(lǐng)域主要的存儲器是eMMC，但是其產(chǎn)品性能已經(jīng)達到上限，車規(guī)級UFS已經(jīng)列入上車日程。從江波龍內(nèi)部的實測數(shù)據(jù)可以直觀地看到，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE 車規(guī)級UFS 2.1寫性能比eMMC高出1.5倍，讀性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，讀性能相比eMMC提高了6倍以上，讀寫性能也高達4倍之多。

呂巖川認(rèn)為，未來在智能手機和車載領(lǐng)域，UFS是一個主流的趨勢。而車規(guī)級UFS作為一個高速器件，對于可靠性要求非常高。為何推出64GB和128GB這兩個規(guī)格容量的車載UFS？呂巖川的回答是，隨著各類車載系統(tǒng)前裝搭載率的提高，以及智能駕駛座艙技術(shù)的普及，存儲容量的需求也從8GB~16GB攀升至32GB~64GB，長遠(yuǎn)來看，由于層出不窮的高階車載系統(tǒng)和高度集成的車載終端，可以預(yù)見128GB~256GB在不久后將會成為主流。所以，江波龍推出的產(chǎn)品兼顧了當(dāng)下和未來的需求。

在采訪的最后， 呂巖川分析說：“汽車、工業(yè)領(lǐng)域都是江波龍聚焦的領(lǐng)域，所以SPI NOR Flash的規(guī)劃必不可少，基于較50nm更加先進的制程工藝，江波龍正在設(shè)計第一顆SPI NOR Flash產(chǎn)品，對于這個產(chǎn)品來說在這個工藝節(jié)點上能夠?qū)崿F(xiàn)成本及性能的雙豐收，目前這個產(chǎn)品在設(shè)計中期，預(yù)計于2023年下半年推出。”

從自研的SPI NAND Flash到車規(guī)級UFS，再到企業(yè)級存儲產(chǎn)品的布局，可見江波龍的產(chǎn)品覆蓋面越來越廣，已從傳統(tǒng)的模組廠向IC設(shè)計廠商突破，期待這個擁有二十多年歷史的存儲企業(yè)，未來將帶給半導(dǎo)體行業(yè)更多驚喜。??