概念： Power/Ground Gating是集成電路中通過(guò)關(guān)掉那些不使用的模塊的電源或者地來(lái)降低電路漏電功耗的低功耗設(shè)計(jì)方法。該方法能降低電路在空閑狀態(tài)下的靜態(tài)功耗，還能測(cè)試Iddq。 理論
2020-09-16 16:04:15
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10月21日消息，繼今年3月首次公開(kāi)之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗?DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲(chǔ)（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品uMCP5。 uMCP5有四種不同的密度
2020-10-21 10:47:354193 TCK421G采用WCSP6G［1］封裝，是行業(yè)最小的封裝之一［2］。這便于TCK421G在可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)等小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，從而縮小上述設(shè)備的尺寸。
2022-02-09 11:08:431337 
ADI日前推出低功耗、高性能生物阻抗（BioZ）模擬前端（AFE） MAX30009，旨在幫助縮小BioZ遠(yuǎn)程患者監(jiān)測(cè)（RPM）設(shè)備的尺寸并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
2022-03-09 10:09:222022 
0805封裝尺寸
2012-08-16 13:25:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說(shuō)明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
美光科技公司宣布，將推出面向全球手機(jī)用戶的新型MT9D011低功耗200萬(wàn)像素CMOS成像傳感器。 隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)、第三代智能電話等設(shè)備的高分辨率相機(jī)的要求，美光為此提供一種新款成像傳感器
2018-10-26 16:48:45
023年2月18日， 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA， 全新升級(jí)了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿足包括智能手機(jī)
2023-02-27 11:45:39
就顯得尤為重要。如果OEM選擇一種低功耗芯片用于其中一種應(yīng)用，電池能用九個(gè)月，但另外一種芯片能使電池運(yùn)行一年，那我們當(dāng)然會(huì)選擇后者。峰值電流為12.5毫安，連續(xù)模式下平均電流低至12微安，Nordic
2012-03-29 09:36:46
降低一個(gè)MCU的主頻就能降低運(yùn)行的功耗嗎
2023-10-11 08:15:48
功耗和睡眠功耗降低 運(yùn)行功耗僅30μA/MHz,睡眠功耗僅100nA先進(jìn)的Apollo架構(gòu)，處理能力強(qiáng)體積小： BGA-64封裝體積4.5x4.5mm,CSP-41封裝體積2.49x2.90mm內(nèi)置一個(gè)
2015-04-28 17:20:14
CC2530芯片 ZED 和ZC,在組網(wǎng)正常的情況下，ZED可以進(jìn)入低功耗模式，電流在uA級(jí)別。當(dāng)關(guān)閉ZC后，ZED會(huì)持續(xù)的進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)，無(wú)法進(jìn)入低功耗模式。電流達(dá)28mA；求教，如何降低ZC發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的頻次以降低功耗？或者有其他什么方法來(lái)降低功耗？
2016-04-07 14:19:54
請(qǐng)教大神們！我現(xiàn)在測(cè)的路由電流功耗為30mA左右，這個(gè)功耗還能降低嗎？
2018-08-08 06:29:57
功耗實(shí)測(cè)過(guò)大，ARM跑算法運(yùn)算速率又夠用，希望換成無(wú)DSP核的AM37X），不知這樣的步驟是否可行問(wèn)題4：POP封裝支持的memory是否只有美光，有沒(méi)有官方推薦的型號(hào)
2020-08-17 11:48:01
技術(shù)實(shí)現(xiàn)了極低待機(jī)功耗，在充電器上無(wú)設(shè)備時(shí)可最大限度降低功耗。與此同時(shí)，其在應(yīng)當(dāng)開(kāi)始充電時(shí)提供快速設(shè)備檢測(cè)和喚醒。單芯片5 V解決方案采用尺寸僅為5 x 5 mm的封裝，只需極少的外部元件。因此，5 V
2015-02-07 15:50:42
使用的是STM32F107的LQFP100封裝芯片，我現(xiàn)在已使用了5個(gè)UART異步串口，1個(gè)USB，1個(gè)ETH。請(qǐng)問(wèn)還能使用幾個(gè)SPI？我現(xiàn)在只能啟用一個(gè)SPI，是否還能啟用一個(gè)，即SPI1和SPI3？ 期待能幫忙解惑，謝謝！
2018-08-28 10:50:31
批量生產(chǎn)。 SHT21是一個(gè)全新設(shè)計(jì)的精密傳感器芯片，采用DFN3-0封裝方式。除了濕度感應(yīng)區(qū)域，該芯片封裝全部采用包塑成型工藝。通過(guò)這種方式，元件尺寸縮小至3×3mm，高度為1.1mm。此外，包塑成
2018-10-31 16:46:50
互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的新型解決方案可顯著降低功耗并提供卓越的系統(tǒng)性能。Spansion 還宣布對(duì) Virident 進(jìn)行股權(quán)投資。
2019-07-23 07:01:13
器件采用QFN封裝，與SimpleLink藍(lán)牙低功耗CC2640無(wú)線MCU引腳對(duì)引腳兼容，使其可以基于您的藍(lán)牙低功耗應(yīng)用尺寸輕松擴(kuò)展到各個(gè)平臺(tái)。CC2640系列繼續(xù)以最低功耗提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品
2019-08-20 04:45:06
TO-92封裝尺寸圖
2008-06-11 14:33:18
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
系統(tǒng)復(fù)雜性、降低功耗和縮小尺寸，或假設(shè)每個(gè)設(shè)計(jì)都需要供電。由此我們開(kāi)始開(kāi)發(fā)一系列控制器和開(kāi)關(guān)，為實(shí)現(xiàn)小型化和低功耗的USB-C設(shè)計(jì)提供各種各樣的解決方案。安森美半導(dǎo)體的控制器檢測(cè)附加裝置和位置，以及在
2018-10-12 09:02:27
WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
cogobuy降低功耗的措施 每個(gè)廠商對(duì)于降低功耗都有不同的處理方式。雖然每個(gè)MCU都有休眠狀態(tài)或都有可能實(shí)現(xiàn)很低的工作耗電量，但是有的芯片在處于很低功耗的時(shí)候，基本功能也所剩無(wú)幾了，沒(méi)有
2012-03-23 11:18:31
so-8封裝尺寸S8 Package8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)(Reference LTC DWG # 05-08-1610
2008-06-11 13:06:11
sop-14封裝尺寸
2008-06-11 16:02:10
sot-23封裝尺寸/標(biāo)準(zhǔn)尺寸圖 SOT-23封裝圖
2008-06-11 14:34:29
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過(guò)]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過(guò)]
2008-06-11 14:02:00
to-263封裝圖及封裝尺寸
2008-06-11 13:59:22
tssop-8封裝尺寸
2008-06-11 15:49:01
本人用了一塊vs1053作為解碼芯片，這個(gè)芯片在待機(jī)的時(shí)候電流為2.3ma左右，有沒(méi)方法降低功耗，數(shù)據(jù)手冊(cè)上也沒(méi)怎么寫，要是能降到1ma以內(nèi)就好了。
2016-08-10 19:40:43
從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái)，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其
2019-09-20 06:33:32
），所以我不能使用低功耗睡眠模式。請(qǐng)給我一些建議。謝謝您！ 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文Hello, In a hands-free application using BLE
2018-12-05 14:21:55
以太網(wǎng)控制芯片W5500功耗問(wèn)題，有幾十個(gè)mA，大家都是如何做節(jié)能降低靜態(tài)功耗的
2018-07-30 10:24:33
描述 這是一種低成本的靈活電壓監(jiān)控器，它使用電壓參考來(lái)測(cè)試電池電壓。該解決方案也可用作電壓軌監(jiān)測(cè)器，適用于需要具有多電壓軌的精確供電的許多應(yīng)用。通過(guò)使用 TI 的超低功耗電壓參考，不僅能降低總系統(tǒng)
2018-08-24 10:46:07
項(xiàng)目使用SIM7600每2.5秒發(fā)送2.5KB的數(shù)據(jù)，要求降低功耗。有什么措施可以試試？
2023-10-18 07:48:41
-> 0.110mA 。雖然到了uA級(jí)別，但是我還是覺(jué)得功耗有點(diǎn)高，無(wú)奈這款51單片機(jī)也就只能降到這么低了?！ ∵^(guò)程中還是明白了不少東西?！ ?. 低功耗下不需要用到的IO要拉低。...
2022-02-23 06:26:50
，讓廠商不必為了不同的特殊RF設(shè)計(jì)傷腦筋，同時(shí)也能降低供應(yīng)鏈的復(fù)雜度與風(fēng)險(xiǎn)。無(wú)線模塊方案還能讓舊產(chǎn)品得以升級(jí)新的無(wú)線功能，不必改變整個(gè)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)。 總而言之，上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">低功耗無(wú)線通信技術(shù)不斷
2018-09-13 10:29:00
ZED 和ZC,在組網(wǎng)正常的情況下，ZED可以進(jìn)入低功耗模式，電流在uA級(jí)別。CC2530芯片當(dāng)關(guān)閉ZC后，ZED會(huì)持續(xù)的進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)，無(wú)法進(jìn)入低功耗模式。電流達(dá)28mA；求教TI工程師，如何降低ZC發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的頻次以降低功耗？或者有其他什么方法來(lái)降低功耗？
2020-08-07 07:03:22
低功耗mcu的選擇方法如何降低mcu的功耗
2021-02-24 06:11:07
如何使用PWM控制繼電器來(lái)降低功耗？
2022-02-17 06:31:28
復(fù)雜器件專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，將為系統(tǒng)供應(yīng)商提供低功耗的芯片方案，供他們?cè)诖嘶A(chǔ)上持續(xù)提高帶寬容量，并完成更智能的處理。此外，TPACK提供的芯片解決方案可以導(dǎo)入到最新的FPGA中，進(jìn)一步降低功耗。最終實(shí)現(xiàn)
2019-07-31 07:13:26
每輛汽車中都有一個(gè)包含傳感器、電機(jī)和開(kāi)關(guān)的龐大車載網(wǎng)絡(luò)。這些網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展以適應(yīng)車輛上日益增加的連通性，總功耗也隨之增加，因此可能會(huì)對(duì)車輛的排放產(chǎn)生負(fù)面影響。 根據(jù)所使用的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，有幾種方法可以降低功耗
2022-11-04 07:07:38
安國(guó)半導(dǎo)體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)范圍 特推出新款觸摸按鍵 價(jià)格比義隆合泰都更有優(yōu)勢(shì) 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過(guò)要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
大家好，我做FPGA開(kāi)發(fā)，需要用到大的內(nèi)存，ise12只有美光和現(xiàn)代的庫(kù)，我對(duì)美光內(nèi)存使用有如下疑惑：美光2G內(nèi)存位寬16位，速率可達(dá)200M，4G內(nèi)存怎么才8位，速率還慢，才125M~150MHz.這樣的話，用更多的內(nèi)存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
的市場(chǎng)前景，眾商家摩拳擦掌、躍躍欲試，試圖在產(chǎn)品終端形態(tài)和穿戴方式，以及應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面推陳出新、搶灘市場(chǎng)，這也就對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)核模塊設(shè)計(jì)提出了更高的要求——小尺寸、低功耗、高工藝、性能穩(wěn)定、可操作性強(qiáng)
2017-12-12 15:29:01
解決方案也是必不可少的。本篇SKYLAB君將以小尺寸、超低功耗GPS模塊SKG08A/SKG09A為切入點(diǎn)，詳細(xì)介紹體積小、功耗低的智能穿戴定位解決方案。智能穿戴定位解決方案隨著用戶對(duì)設(shè)計(jì)小型化、多功能化
2017-09-28 16:13:21
的電流消耗值可得出醫(yī)療數(shù)據(jù)記錄器的電源預(yù)估值以外，設(shè)計(jì)人員也必須考慮整個(gè)系統(tǒng)的工作電壓范圍，包括微控制器內(nèi)部的外圍。如果系統(tǒng)中的外圍非常耗電，那么光降低微控制器的功耗對(duì)系統(tǒng)總功耗則幾乎沒(méi)有什么影響。圖
2020-02-06 07:00:00
美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
可從全新的地點(diǎn)獲得更多的有用數(shù)據(jù)北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻
2011-05-04 16:37:37
降低功耗不光能夠大大的節(jié)約電能還能簡(jiǎn)化電源部分的設(shè)計(jì)，甚至可以用于手持設(shè)備上面使用，這些都已經(jīng)越來(lái)越成為未來(lái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向。
2021-02-26 07:27:17
器件采用QFN封裝，與SimpleLink藍(lán)牙低功耗CC2640無(wú)線MCU引腳對(duì)引腳兼容，使其可以基于您的藍(lán)牙低功耗應(yīng)用尺寸輕松擴(kuò)展到各個(gè)平臺(tái)。CC2640系列繼續(xù)以最低功耗提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品
2017-04-01 15:20:45
求2401封裝尺寸?。。。。。?！幫幫忙
2015-01-04 07:35:53
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
的重新安排卻只能降低5％的翻轉(zhuǎn)次數(shù)。在不同的低功耗設(shè)計(jì)層次，考慮的重點(diǎn)也不相同。比如說(shuō)只有在工藝級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者才考慮通過(guò)擴(kuò)散區(qū)的摻雜濃度來(lái)影響閾值電壓。近年來(lái)，降低功耗的技術(shù)逐漸從電路層向結(jié)構(gòu)層，從
2013-05-16 20:00:33
`日前，三星宣布已開(kāi)始批量生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。美光也曾推出了uMCP產(chǎn)品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP4，可提供從
2019-12-25 14:38:44
stm32進(jìn)入低功耗模式，必須用中斷來(lái)喚醒，現(xiàn)在就是不用這種模式，如何通過(guò)程序來(lái)降低功耗啊
2019-05-06 18:43:22
為了盡可能降低功耗，裸跑還是使用OS呢？謝謝！
2018-10-22 08:47:36
請(qǐng)問(wèn)偏振光能降低OLED屏幕的功耗？
2021-06-17 08:16:49
如何利用FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)降低功耗？
2021-04-13 06:16:21
精確測(cè)量是否能降低設(shè)備的功耗？
2021-04-12 06:57:06
那uMCP究竟是什么？它與eMCP有什么聯(lián)系？為何eMCP在中低端市場(chǎng)仍占據(jù)優(yōu)勢(shì)？那么uMCP5會(huì)迅速取代eMCP嗎？
2021-06-18 07:35:50
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
2019-07-31 07:05:44
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:042537 ST推出新款業(yè)界獨(dú)有的照明控制器芯片，讓家用、商用和公共照明系統(tǒng)變得更加節(jié)能環(huán)保、經(jīng)濟(jì)效益更高、更加安全、管理更加靈活。
2013-02-26 15:22:341597 未來(lái)十年，電子器件發(fā)展趨勢(shì)包含兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：小尺寸和低功耗。滿足這兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)的電子器件，比較適合工業(yè)應(yīng)用的需要。
2018-01-26 12:46:236192 stabilization）。該產(chǎn)品在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案內(nèi)整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計(jì)以及超低功耗處理電路，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗與最小的封裝尺寸。
2018-06-02 10:00:00943 的通用閃存 （UFS） 多芯片封裝 （uMCP） 產(chǎn)品。這款 uMCP 產(chǎn)品為纖薄緊湊的中端智能手機(jī)設(shè)計(jì)提供了高密度、低功耗的存儲(chǔ)解決方案。
2020-03-11 16:51:253260 存儲(chǔ)器大廠美光（Micron Technology）于11日宣布，業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。新款UFS多芯片封裝（uMCP5）是基于美光在多芯片規(guī)格尺寸創(chuàng)新及領(lǐng)導(dǎo)地位所打造。
2020-03-12 11:06:323648 美光宣布，已經(jīng)成功試產(chǎn)了全球第一個(gè)將LPDDR5 DRAM內(nèi)存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內(nèi)存、高性能存儲(chǔ)的主流和旗艦5G智能手機(jī)，當(dāng)然用在中高端4G手機(jī)里也沒(méi)問(wèn)題。
2020-03-12 15:04:33931 幾年前,摩爾定律在IT 行業(yè)被奉為經(jīng)典,不僅定期推出更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī),同時(shí)降低功耗,也就是說(shuō),新一代芯片的晶體管數(shù)量是上一代的兩倍,但功耗卻與上一代芯片相同。
2020-04-19 23:32:382700 得益于TDK新推出的T3902麥克風(fēng)，其OEM合作伙伴能夠在降低功耗的同時(shí)改善用戶體驗(yàn)，從而提高產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。這對(duì)于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)尤其重要，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">縮小電路板占用和電池尺寸是實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化以及提供靈活、高效（低功耗Always On）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。
2020-06-24 10:15:503425 諸如美光科技（Micron Technology）等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開(kāi)始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通用閃存儲(chǔ)存（UFS）多芯片封裝（uMCP）芯片
2020-07-03 14:36:331224 繼今年3月首次公開(kāi)之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 09:36:212448 uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì)，能輕松快速地處理和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，且無(wú)需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度，并同時(shí)運(yùn)行更多應(yīng)用程序。
2020-10-21 11:02:561640 繼今年3月首次公開(kāi)之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 15:22:281729 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:472859 ADI公司推出新型四路低噪音可變?cè)鲆妫╒GA）放大器AD8335，它能使醫(yī)療超聲工程師獲得更高的圖像質(zhì)量而又能降低功耗，成本和尺寸。和用于中低擋和手提設(shè)備（10和12位分辨率）的同類VGA器件相比，AD8335的信噪比（SNR）提高了4x，降低尺寸和每通道的功耗50%，每通道的成本降低30%.
2021-01-11 10:40:00951 
工業(yè)用電總量一直占據(jù)我國(guó)用電的大部分，所以就有工控主板定制廠家推出了超低功耗工控主板，超低功耗工控主板的推出將能大大減少工業(yè)用電，為我國(guó)節(jié)省工業(yè)用電量。那么超低功耗工控主板究竟是怎樣降低功耗
2022-05-23 15:24:511668 本文作者：觸翔科技-工控主板 工業(yè)用電一直是國(guó)內(nèi)用電量的大頭，所以工業(yè)降低能耗一直是企業(yè)追求的目標(biāo)，為此，也有工控機(jī)主板廠家推出超低功耗工控機(jī)主板，那工控機(jī)主板是怎么降低功耗的呢？ 1、超低功耗工控
2022-12-06 15:33:59518 Nano，Nano：在模擬電源設(shè)計(jì)中降低功耗
2023-01-05 09:43:45421 1、如何降低功耗？ 一般的簡(jiǎn)單應(yīng)用中處理器大量的時(shí)間都在處理空閑任務(wù)，所以我們就可以考慮當(dāng)處理器處理空閑任務(wù)的時(shí)候就進(jìn)入低功耗模式，當(dāng)需要處理應(yīng)用層代碼的時(shí)候就將處理器從低功耗模式喚醒
2023-07-30 11:18:36628 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322
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