Molex日前推出zSFP+互聯系統在堆疊的2xN端口結構中來支持其56Gbps PAM4通道，從而為高速應用提供更好的信號完整性。

為了提供更好的靈活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互聯系統包括了支持2x1到2x12的多種端口的帶有EMI防護的外殼結構，方便PCB布線。 此外，Molex還在zSFP+互聯系統的堆疊集成連接器開發了下一代的終端系統。這種終端為56Gbps PAM4應用提供了更好的信號完整性。用戶可以方便地接入標準線纜和模塊產品。

Molex的zSFP+ 互聯系統為需要高密度連接的OEM廠商提供了56Gbps通道實現的能力，同時保證了低插損，低串擾，以及前一代zSFP+系統的熱和電磁管理性能。

Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

關于赫聯電子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫聯電子）創立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、深圳、北京、蘇州、常州、西安、東莞、重慶、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和3處倉庫（香港，新加坡和蘇州）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com

關于莫仕 （Molex ）：

莫仕是全球領先的電子連接裝置供應商，致力于為日常生活相關的各種重要產品設計和開發創新的解決方案。公司擁有的產品組合數量在全世界名列前茅，產品有十萬多種，包括電器和光纖連接解決方案到交換機和應用工具所涵蓋的方方面面。莫仕在各行各業為顧客提供服務，這些行業領域包括電信、數據通訊、計算機/外圍設備、汽車、建筑物布線、工業、消費、醫療和軍事市場等，公司具有全行業最高的研發投入水平，在高速信號完整性、小型化、高功率傳輸、光信號傳輸和適應惡劣環境的密封連接等領域不斷推出創新產品和解決方案。更多詳情請訪問WWW.MOLEX.COM。