波峰焊概要

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

　　波峰焊優點

　　1.由于大量的焊料處于流動狀態，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，導熱性好。

　　2.顯著地縮短了焊料與印制電路板的接觸時間。

　　3.運送印制電路板的傳動系統只作直線運動制作簡單。

　　波峰焊缺點

　　焊料在很高的溫度下以很高的速度噴向空氣中，氧化較多，生成的氧化物往往會造成各種形式的焊接缺陷。

　　波峰焊的基本工作原理

　　波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組件以定角度通過焊料波時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱（組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制）。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置（如紅外探測器）。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區并進行擴展填充，終實現焊接過程。

　　顯然，波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它方面流動以沖刷引腳焊區，另方面也起到了熱傳導作用，引腳焊區正是在此作用下加熱的。采用銀鉛焊料時，熔融焊料溫度通常控制在245℃左右。為了保證焊區升溫，焊料波通常具有定寬度，這樣，當組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統的波峰焊中，般采用個波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。

　　元器件的引腳為液態焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PcB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。

　　波峰焊工藝流程

　　線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

　　目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

　　對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。

　　幾種典型工藝流程

　　A1．1 單機式波峰焊工藝流程

　　a．元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱；

　　b．印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。

　　A1．2 聯機式波峰焊工藝流程

　　將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印制板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。

　　回流焊和波峰焊的區別：

　　回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

　　波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區后要設立個冷卻區工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

　　波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子相接的目地。

　　1、回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

　　2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。

　　波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

　　1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。