奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器芯片制造商，專為消費(fèi)、工業(yè)、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)，該公司今日宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)
2012-12-13 09:00:00
1557 專為消費(fèi)、工業(yè)及汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)的全球領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS），今日宣布汽車系統(tǒng)制造商德國(guó)大陸（Continental）正式選用奧地利微電
2013-01-16 11:36:561692 專為消費(fèi)、工業(yè)及汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)的全球領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器制造商奧地利微電子公司以及全球知名的半導(dǎo)體和電子元件經(jīng)銷商貿(mào)澤電子公司今日宣布成為新的分銷伙伴。
2013-01-28 11:36:451149 ）已經(jīng)越來(lái)越看好150mm晶圓的產(chǎn)品應(yīng)用前景。其子公司Wolfspeed（位于美國(guó)三角研究園）作為SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市場(chǎng)總額（TAM）將迅速增長(zhǎng)到50
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開(kāi)發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動(dòng)調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
`RFC UHF DK 開(kāi)發(fā)套件，是針對(duì)大學(xué)院校及開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的一款 UHF 讀寫(xiě)器開(kāi)發(fā)套件，UHF 射頻前端采用奧地利微電子的 AS3992 集成電路設(shè)計(jì)；用戶根據(jù)所提供的 Demo 程序可以
2011-08-22 16:53:50
摘要：奧地利微電子公司發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴(kuò)展了其磁傳感器產(chǎn)品系列。 AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性
2018-11-16 15:57:18
導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場(chǎng)的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)。 眾所周知，奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先
2018-11-06 15:15:46
高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)基于奧地利微電子高精度
2018-11-12 16:21:39
奧地利微電子公司推出專為連接壓電電子電容式傳感器而設(shè)計(jì)的傳感器接口芯片AS1716，擴(kuò)展了旗下的接口產(chǎn)品線。
奧地利微電子消費(fèi)及通信部門(mén)市場(chǎng)總監(jiān)Bruce Ulrich表示：“與其它傳感器類型相比
2018-11-26 11:03:37
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過(guò)AEC-Q100全面認(rèn)證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應(yīng)用中的無(wú)刷直流感測(cè)而設(shè)計(jì)，并支持高達(dá)150
2018-10-29 15:07:28
奧地利微電子公司，今天發(fā)布一款經(jīng)過(guò)AEC-Q100全面認(rèn)證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新 IC 專為汽車應(yīng)用中的無(wú)刷直流感測(cè)而設(shè)計(jì)，并支持高達(dá) 150°C 的環(huán)境溫度，擴(kuò)展了其成功的磁性
2018-10-29 10:59:35
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)
2012-12-22 19:46:23
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門(mén)子方法，通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫(xiě)新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?！ ?shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從硅晶圓中心向外擴(kuò)展，壞點(diǎn)數(shù)是呈上升趨勢(shì)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點(diǎn)的數(shù)量，比如8086 CPU制造時(shí)最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號(hào)。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來(lái)分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對(duì)準(zhǔn)靶，或測(cè)試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗(yàn)芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
開(kāi)發(fā)，與封裝廠確認(rèn)新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過(guò)20%。職位要求：1. 本科以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
——公司簡(jiǎn)介基本情況：揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司成立于2006年，并于2014年1月23日在深交所上市（股票代碼：300373），注冊(cè)資本41932.5萬(wàn)人民幣。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)
2016-10-08 09:55:38
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑
為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在
制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
“free” electrons, thus making a wafer “N-Type”.施主 - 可提供“自由”電子的攙雜物，使晶圓片呈現(xiàn)為N型。Dopant - An element
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買(mǎi)中心舉辦的業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無(wú)法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并促進(jìn)前沿晶圓生產(chǎn)。最后，總部位于新加坡的聯(lián)華電子公司(UMC)將投資50億美元，為22/28納米技術(shù)建造一個(gè)額外的300毫米晶片設(shè)施，該設(shè)施可用于廣泛的消費(fèi)設(shè)備和電動(dòng)汽車。預(yù)計(jì)該生產(chǎn)流程將于
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國(guó)內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過(guò)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開(kāi)發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產(chǎn)出效率。激光加工是非接觸式加工，作為傳統(tǒng)機(jī)械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細(xì)光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料，在LED有源區(qū)之間制造
2011-12-01 11:48:46
。可信晶圓代工計(jì)劃的一個(gè)關(guān)鍵為獨(dú)有地為美國(guó)***提供保證得到前沿的可信微電子服務(wù)，用于低量應(yīng)用。DMEA 與行業(yè)供應(yīng)商合作，確保其工藝達(dá)到計(jì)劃目標(biāo)，并為能夠保障和保護(hù)國(guó)家安全系統(tǒng)的供應(yīng)商提供
2018-10-23 09:09:23
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
全冗余運(yùn)動(dòng)傳感IC（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出具有故障保護(hù)功能的磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5245，拓展了旗下全面的磁旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。AS5245專為解決可靠性、
2009-11-02 09:24:24608 FlexRay收發(fā)器(奧地利微電子)
奧地利微電子公司（SWX 股票代碼：AMS）今天推出獲得最新FlexRay 標(biāo)準(zhǔn)V2.1 Rev B認(rèn)證的FlexRay標(biāo)準(zhǔn)收發(fā)器AS8221。該半導(dǎo)體器件是下一代汽車網(wǎng)絡(luò)
2009-11-04 08:41:45715 奧地利微電子推出全新磁旋轉(zhuǎn)IC
奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215，主要應(yīng)用于包括電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用
2009-11-12 17:07:05452 奧地利微電子推出針對(duì)變化負(fù)載電流的“Eco”LDO
奧地利微電子公司（SWX 股票代碼：AMS）擴(kuò)展旗下低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線，推出“Eco”LDO AS1367，在穩(wěn)壓輸出時(shí)可提供高達(dá)1
2009-12-12 08:54:59813 奧地利微電子推出UHF RFID讀卡器AS3992
奧地利微電子公司推出AS3992，擴(kuò)展了旗下面向Gen 2應(yīng)用的、市場(chǎng)領(lǐng)先的UHF RFID讀卡器IC產(chǎn)品線。
奧地利微電
2009-12-15 16:39:34888 奧地利微電子公司今日宣布推出AS540x系列3D霍爾編碼器產(chǎn)品。新的3D霍爾元件提供絕對(duì)角度和線性輸出數(shù)據(jù)，且
2010-11-11 08:44:131794 高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產(chǎn)品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機(jī)提供靈
2011-10-13 09:39:571028 奧地利微電子公司是高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)、工業(yè)、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)，該公司今日宣布推出新的磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器芯片家族，新品具有先進(jìn)的安全性能，適合于具
2012-11-16 12:08:141970 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論