摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。

　　TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

　　與國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)一起做大做強做實

　　中國大陸有五六百家IC設(shè)計公司，但現(xiàn)在芯片整合度不斷提高，從供應(yīng)商角度看，未來IC設(shè)計公司數(shù)量的增速放緩是比較合適的。

　　今年是臺積電（TSMC）28nm大批量生產(chǎn)的第三年，從今年第三季度營收狀態(tài)來看，28nm節(jié)點的營收占了總營收32%，預(yù)計今年28nm節(jié)點總營收將是去年的3倍以上。在28nm以下先進工藝方面，到目前為止，我們已經(jīng)贏得客戶5個20nm的產(chǎn)品，預(yù)計在明年20nm節(jié)點將會大批量生產(chǎn)，16nm的開發(fā)進度按照預(yù)定規(guī)劃進行，導(dǎo)入時間會在 20nm之后一年。

　　無論是成熟工藝或是衍生性工藝，TSMC都在持續(xù)不斷地推出一些新的工藝。今年資本支出約在97億美元左右，明年的資本支出也會保持在這一水平。從2010年起算到2013年，4年間我們已經(jīng)投資了300億美元以上。今年的產(chǎn)能會比去年提高11%，12英寸的產(chǎn)能成長率約為17%。

　　從市場驅(qū)動力來看，最大的動力來自移動智能終端市場的增長。手機從功能型手機到單核智能手機，再到功能越來越強大的多模多核智能手機發(fā)展，還有各類平板電腦，再加上正在興起的穿戴式設(shè)備，IC應(yīng)用越來越貼近消費者，每人都會攜帶幾個與IC相關(guān)的終端產(chǎn)品。未來云計算、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備等都是產(chǎn)業(yè)亮點。

　　TSMC最重要的責(zé)任是把Foundry的市場做大，全球用Foundry模式生產(chǎn)的IC越來越多。TSMC最引以為傲的就是我們純粹只做代工，絕對不跟客戶競爭，這是我們?nèi)〉每蛻粜湃蔚母尽?/p>

　　有分析說到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而會上升。其實半導(dǎo)體先進工藝成長快的動力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移動計算產(chǎn)品上尤其重要，事實上每一個產(chǎn)品應(yīng)是成本、功耗、性能的加權(quán)，我們在這三個方面都會努力。FinFET概念已經(jīng)出來很多年了，到現(xiàn)在才實現(xiàn)了批量化，相信未來FinFET工藝會是未來的主流。

　　中國大陸IC設(shè)計業(yè)目前還處于追趕的階段，我覺得一般人批評的產(chǎn)品模仿只是一個產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)過程，以模仿當(dāng)起點無可厚非，但之后要有所創(chuàng)新。如同學(xué)習(xí)書法，要先把顏真卿、趙孟頫的字拿出來練一練，之后還要加入自己的風(fēng)格寫。如果公司成立的宗旨就是臨摹，那就會非常被動。

　　在工藝的選擇上，每個公司設(shè)計產(chǎn)品時，用什么工藝，用哪幾個選項是自己的選擇，選擇貴的工藝毛利就低一點，選擇便宜的工藝毛利就高一點。如果能做到成本低，凈利率高的話，當(dāng)然是最好;可是如果毛利率比較低，那就必須在成本控制上多下點工夫，務(wù)必要維持合理的凈利率，畢竟能靠產(chǎn)品在市場上賺錢的公司，才有可能吸引人才，永續(xù)發(fā)展。

　　中國大陸有五六百家Fabless廠商，但現(xiàn)在芯片整合度不斷提高，從一個供應(yīng)商的角度來看，未來中國IC設(shè)計公司數(shù)量的增速放緩是比較合適的。先進的16nm或者20nm節(jié)點進入的門檻是很高的，所以客戶和代工廠對未來產(chǎn)能的預(yù)估與規(guī)劃都非常慎重。過去10年，我們在中國大陸的客戶極少會拿不到產(chǎn)能，未來也會如此。只要是中國大陸客戶的需求，TSMC一直是全力滿足。TSMC產(chǎn)能大，利用率高，如果客戶訂單多的話，我們會與客戶協(xié)商提前下訂單，這樣工廠在排期的時候會更充裕，進而使實際產(chǎn)出高于原訂產(chǎn)能規(guī)劃，讓客戶更滿意。

　　上海華力微電子有限公司副總裁舒奇

　　更好推進下一代先進工藝研發(fā)及量產(chǎn)

　　中國IC設(shè)計公司進步明顯，部分龍頭企業(yè)的產(chǎn)品已進入28nm及以下工藝。但高額研發(fā)及流片成本注定只有少數(shù)企業(yè)可進入該領(lǐng)域。

　　上海華力微電子承擔(dān)國家“909”工程升級改造項目，2008年規(guī)劃的是“90nm、65nm、45nm”，等到審批流程走完已到了2010年，那時90nm已經(jīng)逐漸在淘汰。因此董事會包括高層管理人員通過規(guī)劃，決定直接從55nm工藝節(jié)點起步，然后進入40nm。做出這樣規(guī)劃上的調(diào)整，是基于我們對未來回報的考量，我們的FAB設(shè)計產(chǎn)能是3.5萬片，如何將這些產(chǎn)能更多地分配到先進工藝當(dāng)中，將對未來的投資回報帶來重要的影響。

　　在這樣的規(guī)劃下，目前華力微電子已擁有了一座先進的12英寸晶圓制造廠房，2011年4月首批55nm工藝產(chǎn)品開始流片，目前已經(jīng)完成2萬片工藝設(shè)備的安裝調(diào)試，2012年已開始量產(chǎn)55nm低功耗工藝芯片。

　　華力微電子目前的工藝布局主要包括55nm、40nm及以下的邏輯、高壓及特殊應(yīng)用工藝。目前華力微電子客戶的芯片主要應(yīng)用于移動終端和消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如手機、平板計算機和智能電視等。作為Foundry，我們始終關(guān)注著客戶的工藝步伐，我們注意到“十二五”期間中國IC設(shè)計公司進步明顯，部分龍頭企業(yè)的產(chǎn)品已進入28nm及以下工藝。當(dāng)然28nm所帶來的高額研發(fā)及流片成本也注定只有少數(shù)企業(yè)可以進入該領(lǐng)域。在此市場格局之下，華力積極地調(diào)整市場策略，在滿足現(xiàn)有大多數(shù)客戶55nm和40nm產(chǎn)品需求的前提下，有計劃地開展28nm前期研發(fā)，力爭與我們的客戶特別是中國IC設(shè)計企業(yè)一起跟隨市場的腳步。

　　目前我們在比較成熟的55nm工藝上已獲得了一些全球知名的IC設(shè)計公司的訂單。這些成果主要建立在華力與客戶之間的早期接觸與溝通上，充分發(fā)揮晶圓代工企業(yè)的客戶服務(wù)特性，利用好現(xiàn)有的全自動生產(chǎn)線及設(shè)備機臺，通過快速提升制造水平和良率來滿足客戶的產(chǎn)品需求。我們將沿著這樣的建廠思路走下去，將成功經(jīng)驗和所碰到的困難及時總結(jié)，更好地推進下一代先進工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。

　　在提升工藝制造水平的同時，華力微電子清楚地認(rèn)識到IP在現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性。目前華力微電子除了自己開發(fā)一些基礎(chǔ)IP之外，主要通過與客戶及第三方IP合作伙伴共同協(xié)作的方式提供IP解決方案。尤其是在工藝研發(fā)的早期，及時同步進入相關(guān)產(chǎn)品的IP布局已經(jīng)成為幫助代工廠及早量產(chǎn)和客戶產(chǎn)品及時投放市場的關(guān)鍵。

　　我覺得集成電路產(chǎn)業(yè)是具有國家戰(zhàn)略高度的產(chǎn)業(yè)，華力微電子從建廠伊始就有自己清晰的定位，雖然集成電路代工產(chǎn)業(yè)有很多傳統(tǒng)的先進企業(yè)，但華力將本著自己的使命堅定地在這個行業(yè)耕耘下去。