1月18日，一場以“思爾合作，芯路共贏”為主題的EDA生態協作發展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業內重要人士的響應與參與，包括協會領導、高校領導、芯片設計企業客戶和生態合作伙伴等，也受到各政府部門的關注。深入探討了在構建EDA生態過程中遇到的挑戰與取得的成果，以及如何通過加強合作、推動技術創新，來促進整個行業的整體發展，以實現共創共贏。
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思·初心：成長、標簽與藍圖

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在慶祝思爾芯公司成立20周年的重要時刻，復旦大學微電子學院的張衛院長在開幕式上向思爾芯表示了熱烈的祝賀。他強調了EDA技術在集成電路產業中的重要性，特別是在當前國際形勢下，它成為了我國集成電路產業發展的關鍵環節。

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圖為復旦大學微電子學院張衛院長

張院長贊揚了思爾芯在過去20年里在行業中的前瞻性作為，以及在國家政府支持下，初步建立的國產EDA生態。他提到，盡管目前這一生態還相對脆弱，但未來需要更加開放和合作的心態。張院長還強調了思爾芯的成就，包括其芯神系列產品在軟硬件方面對芯片設計產業的幫助，以及其在業界的知名度。
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他還指出，建設EDA生態鏈需要產業鏈的共同努力，包括IP、設計、制造等多個方面的協作。張院長還提到了復旦大學在國內的優秀表現，包括人才培養和成果轉化。他表示復旦大學愿意與思爾芯合作，專向培養EDA領域的人才，并將優秀的本科生通過本碩博連讀項目送到思爾芯等領先企業進行實踐。

圖為思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄發表演講

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此外，思爾芯的創始人、董事長兼CEO林俊雄在論壇上發表了主旨演講。當他站在會場露臺上，俯瞰著這座城市，他的視線從歷史悠久的豫園掃過，遠眺前方林立的現代摩天大樓，包括被譽為“魔都三件套”的東方明珠電視塔、金茂大廈和環球金融中心。這一幕讓他回想起二十年前初來上海創立思爾芯的日子，那時中國的EDA領域還處于起步階段。他感慨地說：“思爾芯的這二十年，不僅是國產EDA的縮影，更是中國芯片產業發展與成長的見證。”
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上海集成電路行業協會的秘書長郭奕武先生在開幕致辭中也對思爾芯過去20年的成就表示認可，并代表上海集成電路行業協會向思爾芯及其團隊表達了最熱烈的祝賀。他提到：“思爾芯作為國內首家數字EDA企業，自2004年成立以來，在上海ICC的孵化下開始了它的旅程。今天，它已經成為上海市的重點EDA企業，并榮獲國家級‘專精特新’小巨人企業的殊榮。在過去的20年中，思爾芯不僅站在了科技創新的前沿，還以其卓越的EDA技術推動了整個集成電路行業的發展，展現了國產EDA堅守初心、勇于突破自我的精神。”

圖為上海集成電路行業協會的秘書長郭奕武先生

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在這20年間，思爾芯在業界給大家留下了很多深刻的印象，被貼上了三個顯著的標簽：
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國內首家數字EDA企業：思爾芯從2004年在上海成立開始，是業內最早開發原型驗證工具的企業，在2020年原型驗證方案就已占全球市場份額的8.88%，全球排名第二。卓越的市場表現，夯實了行業龍頭的地位。
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深耕數字前端設計驗證：2018年之前一直聚焦驗證領域。后通過強化核心技術和外部并購，全面布局了包括架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、以及EDA云在內的各類數字EDA工具，如今已經形成完善的數字前端設計驗證解決方案。
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600多家全球客戶：目前已被超過600家全球芯片設計企業所使用，客戶遍及中國、美國、日本、韓國等，其中不乏英特爾、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻、開芯院等知名企業，是久經市場驗證和認可的成熟產品。
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林俊雄對思爾芯未來20年的愿景表達了信心。他計劃持續深化現有EDA工具和業務，通過新技術的布局和前瞻性探索，創造更大的客戶價值，開辟新的增長點。此外，他還打算構建一個良性的EDA產業生態，通過企業間的合作、開放平臺和產學研之間的合作促進行業的發展。
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?“在思爾芯發展的二十年中，前十年我們布局鋪墊，后十年我們耕耘成長。在未來二十年，我們將堅守初心，向著成為全球領先的EDA企業的目標持續奮進。” 林俊雄總結說，“我們的團隊正值當打之年，相信能夠凝聚生態伙伴的力量，共創共贏。”
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爾·二十：客戶、伙伴與協作

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在這20年間，思爾芯一直專注于客戶，貼近客戶并始終堅持以客戶需求為導向的原則。在過去的幾年中思爾芯更是致力于與合作伙伴一起建設共贏生態。在此次論壇上，思爾芯展示了與多個知名企業的合作成果，這些企業包括芯動科技、國微芯、騰訊云等。這些合作案例反映了思爾芯在推動行業合作、加強生態系統構建方面的努力和成就。
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通過這些合作伙伴關系，思爾芯不僅構建一個更加強大的生態，同時也致力于為IC設計領域帶來創新動力。
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思爾芯EDA+芯動IP，應對當前新挑戰

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在芯片設計領域，EDA工具和硅IP扮演著至關重要的角色。它們共同的目標是縮短研發周期，同時開發出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片，這是所謂的PPA（性能、功耗、面積）優化。
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EDA工具利用自動化和先進算法來優化芯片設計。這些工具加速了從概念到實際產品的轉換過程，特別是在處理復雜設計任務時。它們能夠處理大量數據，運用復雜的算法來優化設計，從而提高設計質量，減少人為錯誤。
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硅IP指的是可重用的設計模塊或構件。通過使用這些預先設計好的模塊，設計師可以簡化問題，加速開發過程，無需從頭開始設計每個部分。這種方法提高了設計效率，同時也提高了設計的質量并降低風險。
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在EDA和IP之間存在著互補關系。EDA工具使設計和實現IP模塊成為可能，而這些IP模塊又可以通過EDA工具集成到更大的系統中。IP需要先進的EDA工具進行設計和驗證，而有效的EDA流程常常依賴于可靠的IP來實現設計目標。
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思爾芯在過去的20年里一直專注于數字前端EDA領域，而芯動科技作為一站式IP和GPU的領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力。

圖為芯動科技董事長兼CEO敖海先生發表演講

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?“思爾芯與芯動科技的合作是基于共同客戶的需求開始的。” 林俊雄強調： “讓客戶能夠站在雙方幾十年的知識積累和客戶經驗上，客戶可以在很短時間內完成一個貼近自己具體應用需求的SoC重建，降低風險并加速軟件開發進程，提前實現系統的整合。”這種EDA+IP的合作模式在AI、GPU和HPC等復雜芯片領域的未來需求中將變得更加重要。通過不同層次的合作，思爾芯和芯動科技將能夠更好地服務客戶。
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思爾芯與國微芯深度合作，芯神馳再添新“實力”

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在系統級芯片中，數字電路和模擬電路各自承擔著重要的角色，同時也需要緊密地協同工作。數字電路負責處理和執行復雜的計算和邏輯操作，而模擬電路則負責與外部世界的直接交互，例如信號的采集和處理。
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在設計SoC時，需要精心設計這兩種電路的接口和相互作用，以確保整個系統的高效和穩定運行。為了設計驗證這類電路的功能，常常需要進行數模混合仿真，幫助工程師理解和優化這兩部分的集成和相互作用。
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在這個過程中，需要創建一個Testbench來將模擬電路和數字代碼連接起來進行仿真。思爾芯和國微芯在此方面進行深度合作。通過思爾芯的芯神馳Pegasim軟件仿真構建的Testbench平臺，和國微芯提供的標準接口，進行數據交換，以實現數模混合仿真。這種協作方式有效地實現了高效的數模混合仿真，不僅展現了兩家公司在EDA領域的專業實力，也為處理日益復雜的芯片設計問題提供了新的解決思路。
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除此之外，思爾芯的PegaSim還可以與國微芯的形式驗證工具相連，著重于對覆蓋率庫文件中那些不可達部分的深入驗證，顯著增強軟件仿真過程中的代碼覆蓋率。這種形式屬性驗證的應用可以通過增加激勵或優化代碼來提高代碼覆蓋率，并進行覆蓋不可達性的檢查。它還支持對指定模塊或特定代碼行進行一種或多種類型的覆蓋不可達性檢查。
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這種方法有效地識別和刪除無意義或冗余的代碼，從而優化了內在邏輯，提高了整體設計的質量和效率。通過這種方式，思爾芯的PegaSim不僅增強了仿真的全面性，還優化了設計過程中的關鍵步驟。這樣的進步確保了更高效和準確的芯片設計，為系統級芯片（SoC）的開發帶來了顯著的技術優勢。

圖為國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士發表演講

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對于此次合作與發布，國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士在現場直接指出：“國微芯和思爾芯的這次深度合作是我們長期協作關系的自然延伸。通過這次合作，共同加強了芯神馳的技術‘實力’，大大增強了系統設計的靈活性和代碼覆蓋率，也為我們的客戶提供了更加強大和可靠的解決方案。我們期待著這種合作關系帶來的持續發展和未來的成功，繼續在技術領域探索新的可能性。”
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思爾芯聯合騰訊云打造EDA云服務

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近年來， EDA云服務因其多方面的優勢，在芯片設計領域愈發受到青睞。這些優勢包括提供靈活的資源使用方式、降低成本、加快設計周期以及簡化維護流程等，顯著提升了整個設計和開發過程的效率和效果。
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項目的算力需求通常波動不定，可能無法滿足實際需求，或者過度部署導致資源浪費。因此，企業急需找到一種方法來平衡生產力和成本效益，以提高芯片開發的效率。
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通過EDA云服務可以使設計團隊能夠根據需求訪問大量計算資源，有效處理復雜的芯片設計和仿真任務。這種靈活性允許團隊根據項目需求調整資源規模，而云服務供應商的維護和升級服務則確保團隊始終使用最新的工具，從而加快產品的開發周期。
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對于這一挑戰，思爾芯在大會上宣布與騰訊云牽手合作，打造EDA云服務。“這一戰略合作不僅提供了更加靈活的仿真資源使用方式，還有助于解決算力需求的波動性的問題。通過云端版本，企業能夠根據實際需求靈活調整資源使用，更有效地平衡生產力與成本效益。” 騰訊云電子半導體行業首席架構師劉道龍表示。

圖為騰訊云資深戰略專家邴金友發表演講

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在討論云技術的優勢時，騰訊云的資深戰略專家邴金友強調了他們在服務電子半導體行業客戶方面的經驗和實踐。他指出：“騰訊云通過三個核心策略來服務客戶。首先是‘傳’，我們將騰訊領先的產品技術、行業經驗及最佳實踐傳遞給客戶。其次是‘幫’，我們提供端到端的支持，幫助客戶實現數字智能化轉型。最后是‘帶’，我們將騰訊的能力和價值帶給客戶，助力他們達成業務目標。”
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作為行業領先的云計算提供商，騰訊云憑借其在半導體行業的數字化實踐中積累的豐富經驗，已經在EDA云化、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發流程、企業協同等業務場景中構建了全面的能力，并建立了完整的半導體芯片設計生態系統。
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此次與思爾芯牽手合作，騰訊云資深戰略專家邴金友表示：“我們與思爾芯合作基于共同的使命、一致的商業理念以及高度的客戶重疊。我們致力于聯合打造一個高性能、低成本的芯片設計和仿真平臺，縮短芯片上市周期，為半導體行業提高芯片設計生產力，推動半導體行業彎道超車。”
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芯·生態：六大共贏行動計劃發布

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一直以來，思爾芯致力于構建一個良性的EDA產業生態。通過開放的平臺，思爾芯引導企業間建立合作機制，并通過產業間的良性競爭和產學研的合作推動整體發展。
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目前思爾芯的共贏生態建設已有了階段性成果，而現在正邁向下一個重要階段。在此次論壇，林俊雄先生正式發布了《多元合作共創共贏行動計劃》。這個計劃不僅是對之前努力的延續，而且還是一種擴展。在思爾芯20周年之際，希望依托這個行動計劃，與合作伙伴共同加快創新步伐，深化生態合作，共贏共創更美好的未來。
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思爾芯的《多元合作共創共贏行動計劃》提出了6大共贏行動，具體如下：

創新加速行動：加強與合作伙伴在技術研發和產品創新方面的合作，共同探索前沿科技，比如人工智能、大數據、云計算等領域的新應用。

生態深化行動：建立一個更加開放和協作的生態系統，鼓勵合作伙伴之間的互動與資源共享，共同提高行業的整體實力和市場競爭力。

市場拓展行動：共同探索新的應用市場，如物聯網、汽車電子、高性能計算等，將先進的半導體設計和EDA技術應用于新興領域，擴大市場影響力。

未來預見行動：關注行業趨勢和未來發展，共同進行長遠規劃，為合作伙伴提供持續的支持和服務，共同迎接挑戰，擁抱變化。

經驗交流行動：定期舉辦技術交流會議和研討會，促進知識和經驗的共享，共同解決行業難題，提升整體行業水平。

價值共創行動：致力于與合作伙伴共同建立更加緊密的協作關系，目的是為芯片設計企業創造更大的價值。

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目前已有5家企業加入這一計劃，包含武漢芯動科技有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、奇異摩爾（上海）集成電路有限公司、深圳國微芯科技有限公司、騰訊云計算(北京)有限責任公司。也歡迎更多的芯片設計公司、生態合作伙伴以及高校機構，一同加入這一合作，共同打造一個更加優化和協同的共贏生態。
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圖為思爾芯與5家企業啟動《多元合作共創共贏行動計劃》
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寫在最后

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隨著以“思爾合作，芯路共贏”為主題的EDA生態協作發展論壇暨思爾芯20周年成果展圓滿閉幕。特別是《多元合作共創共贏行動計劃》的成功發布，見證了思爾芯在共贏生態建設取得的成就的同時，還體現了公司的決心和行動力。
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正如林俊雄所強調的，思爾芯的下一個二十年將繼續以創新和合作為核心，致力于成為全球領先的EDA企業。思爾芯希望通過這樣的合作模式，能夠更有效地應對市場挑戰，同時也為合作伙伴和客戶創造更多價值，共同推動技術創新和行業發展。
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