從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業也開始減慢切入中國的IC行業，并在某些關鍵領域實行“圍追堵截”。

在這種情況下，中國的IC企業如何走出一條適合自己發展的路，特別是IC設計企業從什么樣的市場和產品下手，這將是本文探討的要點。

01、國內適合發展SoC/ASIC

根據資料統計，繼2001年后中芯國際等企業培養了一批IC人才，現已進入“壯年”，但因某些眾所周知的原因，國內人才有一個斷層——2到10年的工程師很少。且人才儲備量不夠。并且各高校成立的集成電路學院培養的人才也要時間。引進“外援”，如印度的工程師好像也不現實。更為嚴峻的是各小企業在融到資金后“挖”關鍵人才，但又形成不了一個“出活”的團隊。相反，中國在系統設計和軟件開發方面有很多的人才和經驗。

中國每年可培養出世界上最多的電子工程畢業生(包括通信、計算機工程、自動控制)，這些畢業生都可加入到SoC(ASIC)設計的這個領域來。微電子專業的畢業生有1/3進入工藝領域，另1/3進入SoC設計領域，而模擬電路只能從十所左右高校的微電子專業畢業生中來。并且由于高端模擬、RF電路開發周期長，和整機相距較遠，故可留給少數IP供應商去做。至于低端的模擬，應避免惡性價格競爭，產品重復。

綜合來看，在我國發展SoC設計是最佳方案。

02、發展有自主和“拳頭”產品

近年小公司雨后春筍，“內卷”“抄作業”現象頻現。有些公司近期可以流片產品。但面對市場變化，新的產品定義較為頭疼。有些“聰明”的小公司已考慮抱團取暖。畢竟五個手指頭不如一個緊握的拳頭。

鑒于中國目前專利數量相對較多和專利質量低，如想模仿國外產品來復制國外現有的產品，則會遇到法律的阻礙，而繞過國外的專利又是非常麻煩的事情，故開發有中國自主知識產權的產品，更需要有技術功底的公司，對國家科技強國對公司都有好處。由于中國整機企業的發展很好也十分迅速(每年進口集成電路位居第一)，在整機和標準上中國逐漸有了發言權，那么這條路還是行得通的。

如何發展“中國標準”呢？一個是大量發展應用軟件，另一個就是聚焦數字IC設計，包括算法。實際上，算法、DSP又是中國工程師的強項。如能將標準組件做完，那么市場就會成為中國的。至于射頻、模擬模塊，切入市場是至關重要的，國內可以先外接或用品牌IP。先發展外圍產品，如功放、音頻、攝像頭、電源管理IC等，用“農村包圍城市”的方式先占領周邊市場，并培養自己的技術力量，再逐步進入主打產品。發展有中國特色的IC。

集成電路的分類有幾種。大體上有可以分為消費、工業、汽車；或傳統分類3C——電腦、通訊、消費電子(Computer，Consumer，Communication)。本文從3C談起。

第一個談電腦（Computer）。這是一個較為“老”的行業，CPU本身開發并不是一件難事，關鍵是人們對相應的軟件開發，硬件調試平臺的熟悉程度。這個領域一直被英特爾、AMD等老牌企業占據。Computer的概念也可擴展到GPU，超高速運算等。進入這個行業門檻很高，如果國內企業真的能夠突圍成功，那一定是可喜可賀的事。

第二個談消費(Consumer)。筆者認為這是國內企業應著重開發的一個市場。特別是MCU攝像頭、手機（加外圍）等。中國是全球最大的手機生產國也是最大的手機消費國。中國人口眾多，處于較高速發展階段，所以應著重開發手機應用芯片。目前雖然受到限制，但將來會有機會的。如果有企業能在這類領域找到一個獨特的細分方向，那么成功的概率是非常大的。例如TWS（真無線耳機）芯片；根據旭日大數據發布202x年某月TWS藍牙芯片出貨量排行榜TOP15，前三分別為杰理、中科藍訊、絡達。杰理以出貨量53.50kk*排名第一，市場份額35%；中科藍訊以出貨量42.00kk排名第二市場份額30%，絡達以出貨量12.00kk排名三。在這個細分領域，中國企業成績不錯。

特別要提到攝像頭芯片(CIS等)，這個領域應用和未來成長非常大。筆者研究過占整個半導體市場約10%，幾乎和目前“投資熱點”汽車電子相當。雖然國內目前低端市場低迷，但需求量極大因此也具有很大的成長空間。遺憾的是，高端如蘋果用的SONY40、45nm攝像頭芯片國內還是做不了，我國代工廠也沒有這個能力做制造。

第三個談通信(Communication)。中國的通信業在過去十幾年來有了長足的進步，但只是在服務這個領域。目前國內5G并未完全啟動，市場沒有亮點，因此導致了中國通信類集成電路市場長率有限。華為，中興等公司都已開發出自己通信用芯片，主要應用于數據/光電、通訊領域。但這方面因為量并不是很大，所以一般的小公司應審慎進入這個領域。

除了上面三個主要的領域外，在汽車、儀器儀表、醫療器械、航空/航天等眾多領域需要中國的IC工作者們去耕耘。值得一提的是汽車領域，目前并不適合于國內小工程師團隊去研發，因為品質的要求在這個領域是非常高的。廠商更偏向于大廠，有安全系數的企業。

?ICVIEWS智庫專家?李石博士

美國哥倫比亞大學電子工程博士，北理工博導。有30多年以上半導體行業設計等相關經驗 。曾就職于飛思卡爾,、富士通、朗訊、中芯國際等公司，并擔任總監及副總經理等。早年曾任職于AT&T貝爾實驗室。1999年在集成電路最頂級ISSCC上發表論文。歷練過兩家初創半導體公司在美國上市(2001年，2004年)。

編輯：黃飛

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