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電子發燒友網>EDA/IC設計>PCB板沉金工序的流程解析

PCB板沉金工序的流程解析

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2019-07-26 14:48:471640

PCB板沉銅的目的與作用以及工藝流程解析

PCB板的一般工藝流程包括: 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數PCB愛好者來說不難理解,所以本文
2019-07-24 14:57:5126489

PCB金工藝有什么特點

線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468

淺談PCB尺寸漲縮原因及工序

從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序
2020-09-22 13:58:055032

pcb制作的基本工藝流程

線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產生通孔,能夠
2021-10-03 17:30:0055102

SMT貼片的工序流程是什么

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工都有哪些工序?SMT貼片加工工序流程。很多需要做SMT貼片加工的客戶,一簽完合同就想著馬上的能拿到貨,只知道催交期,這樣做只會增加業務員的壓力,又去
2023-04-17 10:38:431347

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