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錫須的產生原因：
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須；
2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。
解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結晶的結構，減小應力；
2、在150鍍下烘烤2小時退火；（實驗證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長）
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成；
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。
PCB板處理過程中錫須的產生原因和解決措施
- PCB板(50078)
- 電鍍(23742)
- 錫須(970)
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2024-01-18 11:21:55434
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