的錫膏量會不夠。 最大的焊盤設計有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點形狀。但是，較大的焊盤設計需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度。 ②使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊
2018-09-05 16:39:09
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
針對PCB問題說,有以下幾種原因： ★ 在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。 ★ PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證
2018-09-19 15:52:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導致表面氧化，從而導致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質投訴：焊盤表面不上錫高發期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節病一樣，在這系統性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發生在夏天？ 1）因為天熱，如把PCB從
2022-05-13 16:57:40
問題，造成色差，導致PCB不良率很高。黑色電路板的走線不容易辨別，這會為后期維修和Debug增大難度，許多PCB工廠都不怎么使用黑色PCB。即使在軍工、工控領域，對品質要求極高的產品，也都使用綠色
2021-03-22 17:56:08
問題說，有以下幾種原因： 1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。 2、PAN位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持
2018-06-22 15:16:37
的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 深聯電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402，0201，01005 2、SMD焊盤維修時不容易撕裂和脫落，因為SMD焊墊的實際銅箔尺寸相對NSMD要來得大，而且綠油蓋住了部分焊盤，所以焊墊與基板
2023-03-31 16:01:45
值一樣會造成短路。
6、焊盤引腳寬度過小
同一個元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。
因焊盤小偏料
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。特別注意的是，在PCB上進行手工焊接時，切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對焊盤進行操作，因為這樣很容易導致焊盤脫落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
可以避免加工時導致焊盤缺損。 3、當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。 4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
的焊接。 焊盤補淚滴：當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
2020-07-14 17:56:00
在長時間盯著PCB板做業時不容易眼睛疲勞，對眼睛傷害較小。 2）成本較低。由于生產的過程中，綠色是主流，自然綠色油漆的采購量會更大，綠色油漆的采購成本相對其他顏色會更低一些。同時大批量生產時采用一樣
2021-02-05 14:46:45
設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
電路（特別是電源與地）是否短路；2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；3、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。三、發現有短路現象。拿一塊板
2018-09-03 11:29:21
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-30 10:48:10
廠家來介紹PCB線路板的各層專業術語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 信號層：信號層主要用于布置電路板上的導線。 阻焊層：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
。問題六：元器件的松動或錯位在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。 移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設置，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或
2020-12-27 09:46:37
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一個邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-29 17:57:02
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
關鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路； 3、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 三、發現有短路現象
2018-08-24 22:03:34
，兼顧性能，成本，工藝等各個方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡單，需要更多的智慧。好的工作習慣，會讓你受益匪淺，使你的設計更合理，生產更容易，性能更好。下面給大家列出以下六個讓你
2020-07-11 10:59:33
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術
2016-08-05 09:51:05
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
很多客戶都有點不太明白防錫珠的意思 ， 其實防錫珠的作用就是對SMT貼片鋼網下錫量的控制， 就是在容易出現錫珠的地方，SMT貼片鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯的發生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質﹐減低焊料
2018-09-11 16:05:45
,燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題.固化后元件引腳上浮/移位這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路.產生原因
2019-06-27 17:06:53
（Paste Mask）:為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD 器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然后將錫膏涂上，用刮片將
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標，或者導出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
win10安裝labview2015 2014 以及最新版的visa驅動后系統無法正常啟動？連續折騰了幾天了，崩潰。labview 想說愛你不容易。
2017-06-17 14:27:58
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為組焊層（綠油層）。Soldmask是要把PAD露出來，這就是我們在只顯示Soldmask時看到的小圓圈或小方圈比焊盤大的原因
2021-09-09 17:15:06
機完成SMD的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的小一些，通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別
2021-09-10 16:22:22
時，每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。
在PCB設計中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵；通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
的一種，波峰焊要求焊盤密度不宜太高，焊盤太密容易造成連錫短路，貼片IC腳都比較密，采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過波峰焊方式。關于波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹。搞PCB設計的工程師們
2018-12-05 22:40:12
與過錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3MM 到 1.0MM。 6. 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的 PCB 板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度。 7. 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-12-11 17:15:09
時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產生機內異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊
2022-06-23 10:22:15
時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產生機內異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
線路表面，亦或者是有硅油殘留，都會導致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。還有一種情況也會
2016-02-01 13:56:52
PCB阻焊油墨中得到大量的使用 1、從功能上，綠色油墨里添加的成分早已固定，基本上設備藥水都是針對綠色來的，容易顯影，不容易脫落。 2、對外觀檢查來講，與銅面（黃色）對比明顯，能較容易的檢出擦傷偏移
2023-03-31 15:13:51
`防錫珠的作用就是對鋼網下錫量的控制，就是在容易出現錫珠的地方，鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會做防錫珠，我司默認是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
印板的電路。筆者更換微機主板上的濾波電容時，由于電容采用通孔焊，用兩把50 W的電烙鐵，三個人操作才好不容易把電容拆下來，印刷板還有點損壞。后用吸過錫的細銅絲，把電容的兩引腳焊在一起，有必要再上點錫
2012-12-14 14:50:17
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡，因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
，固化油墨 四：機械成型處理 沒啥特別要求就四四方方一塊PCB，裁掉多余的就行 五：測試PCB六：與制板無關：接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測試，OK
2014-11-18 17:19:04
本來想裝個雙系統的，win7下弄個linux來玩，結果顯示了個success之后再也不動彈了額，小matlab還在里邊啊，怎么能這樣呢，生活不容易啊；蒼天啊，matlab沒惹你啊，有什么沖我來，不要
2012-03-29 17:22:26
`新手初學：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
在PCB中直接畫焊盤的時候，復制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
好不容易找到的，非常之清晰，給大家分享
2013-01-08 21:17:39
Altium Designer 畫PCB的時候，如下圖所示，如何將六個圓孔內部變為空心的，本意是帶六個洞洞的板子 求大神支招
2019-09-16 20:12:40
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統的成分以及其它的添加劑的配比量。粘度過大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。粘度過低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀
2019-09-04 17:43:14
時，每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。
在PCB設計中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵；通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個多星期才開始焊，現在發現一個問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會這樣呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
（塑料制品、機箱、機框等）內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。 ●焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確
2018-09-18 09:53:57
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
0.8mm以上，焊盤大些方便焊接，元器件過波峰焊也容易上錫，PCB廠家做出來也不容易破孔。還有很多細節的東西多了解些對生產是很大的功勞啊。 3、安規的要求在PCB上的體現，保險絲的安規輸入到輸出距離
2018-08-10 18:06:08
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。二）裝扁平IC步驟1、觀察要裝
2020-10-19 07:42:03
放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地過孔。當然， 在設計時還需要靈活多變。 前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層
2014-12-15 15:19:50
時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產生機內異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊
2018-08-18 21:28:13
線路板上焊盤的結構是怎樣的？
2021-02-19 07:30:13
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱
2021-06-24 16:56:33
2294 為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱
2021-10-26 17:43:2010558 為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱
2021-12-22 17:27:233532 PCB焊盤上錫不容易先考慮這4點原因
2023-06-29 09:01:571453 余承東稱起死回生真不容易 AITO問界此前市場表現很不錯，月銷量最高時曾超1.2萬輛，但是近期所有車企日子都不好過，AITO問界銷量也是下滑。 9月12日問界新M7上市；AITO問界新M7搭載了華為
2023-10-07 16:50:14637
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