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電子發燒友網>EDA/IC設計>TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點

TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點

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2020-11-05 14:45:191064

是德科技與新思科技定制化編譯器設計環境完成整合

2022年6月23日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布Keysight PathWave RFPro 與新思科技(Synopsys定制化編譯器設計環境已完成整合,以便支持臺積電(TSMC)最新的 6 納米 RF(N6RF)設計參考流程。
2022-06-24 10:41:24653

高級流程節點使仿真必不可少

  就晶體管數量和復雜性而言,先進工藝節點的設計尺寸正在迅速增加。因此,Veloce Strato 仿真平臺可擴展到 150 億門。
2022-06-29 15:23:24437

臺積電1nm,如何實現?

在 VLSI 2021 上,imec 推出了 forksheet 器件架構,以將納米片晶體管系列的可擴展擴展到 1nm 甚至更領先的邏輯節點
2022-11-01 10:50:423482

蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片

的一份來自摩根士丹利的報告,在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示,臺積電這家芯片晶圓制造商,計劃將把其尖端節點的生產能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。 這是因為臺積電為蘋果這樣的客戶準備了幾種不同種類
2022-11-14 10:42:15933

焦點芯聞丨蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片

16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。 該消息來源于《經濟日報》公布的一份來自摩根士丹利的報告,在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示,臺積電這家芯片晶圓制造商,計劃將把其尖端節點的生產能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片
2022-11-14 19:30:151593

將5G安全地擴展到戰場空間

  如果保持不變,5G服務必須限制在戰場的后邊緣。然而,可以將5G帶到戰場中心的另一種選擇是增強或擴展核心5G網絡以獲得運營優勢,從而可以在不犧牲商業平臺優勢的情況下進一步擴展到戰場空間。
2022-11-15 15:16:081370

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181

IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

GTC23 | NVIDIA、ASML、TSMCSynopsys 為新一代芯片制造奠定基礎

推出一項將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果。 在當前生產工藝接近物理極限的情況下,這項突破使 ASML、TSMCSynopsys 等半導體行業領導者能夠加快新一代芯片的設計和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310

Cadence數字和定制/模擬設計流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術認證

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊(DRM)認證。兩家公司還發
2023-05-09 10:09:23708

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310

IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

Cadence 定制/模擬設計遷移流程加速 TSMC 先進制程技術的采用

流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進節點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發,旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301

Synopsys宣布擴展ARC處理器 IP產品組合

Synopsys, Inc.11月8日宣布擴展其 ARC處理器 IP 產品組合,納入新的RISC-V ARC-V 處理器 IP,使客戶能夠從各種靈活、可擴展的處理器選項中進行選擇
2023-11-09 12:41:33468

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發優化數字和定制設計流程

Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發。
2023-12-07 09:51:19287

是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試

2024年1月18日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與英特爾攜手完成負載均衡產品單節點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優化的四層負載均衡方案
2024-01-18 14:11:52197

TSMCSynopsys將在生產中使用NVIDIA計算光刻平臺

NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMCSynopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:00100

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