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表23 器件型號的組成
|
第0部分 |
第一部分 |
第二部分 |
第三部分 |
第四部分 | ||||
|
用字母表示器件符合國家標準 |
用字母表示器件的類型 |
用阿拉伯數字表示器件的系列和品種代號 |
用字母表示器件的工作溫度范圍 |
用字母表示器件的封裝 | ||||
|
符號 |
意義 |
符號 |
意義 |
符號 |
意義 |
符號 |
意義 | |
|
C |
中國制造 |
T |
TTL |
? |
C |
0~70oC |
W |
陶瓷扁平 |
|
H |
HTL |
E |
-40~85oC |
B |
塑料扁平 | |||
|
E |
ECL |
R |
-55~85oC |
F |
全封閉扁平 | |||
|
C |
CMOS |
M
LL |
-55~125oC
LL |
D |
陶瓷直插 | |||
|
F |
線性放大器 |
P |
塑料直插 | |||||
|
D |
音響、電視電路 |
J |
黑陶瓷直插 | |||||
|
W |
穩壓器 |
K |
金屬菱形 | |||||
|
J |
接口電路 |
T |
金屬圓形 | |||||
|
公司名稱 |
代號 |
公司名稱 |
代號 |
|
美國無線電公司(BCA) |
CA |
美國悉克尼特公司(SIC) |
NE |
|
美國國家半導體公司 (NSC) |
LM |
mPC | |
|
美國莫托洛拉公司(MOTA) |
MC |
日本日立公司(HIT) |
RA |
|
美國仙童公司(PSC) |
mA |
日本東芝公司(TOS) |
TA |
|
美國德克薩斯公司(TII) |
TL |
日本三洋公司(SANYO) |
LA，LB |
|
美國模擬器件公司(ANA) |
日本松下公司 |
AN | |
|
美國英特西爾公司(INL) |
日本三菱公司 |
M |
- 命名方法(7812)
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- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業應用
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- 人工智能
- 虛擬現實
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