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Intel搖擺的存儲芯片業務戰略

面對三星的步步緊逼，Intel當然看在眼里，早在2012年存儲巨頭之一的爾必達倒閉，媒體報道指Intel開始大量招聘爾必達的工程師。發展存儲芯片業務除了對抗三星外，當時Intel的計劃是將內存整合到處理器中，這樣可以大幅度提升整機的性能，增強Intel的處理器業務競爭力，畢竟隨著制造工藝的提升越來越困難，處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制也有極限。

Intel是PC和服務器芯片市場的霸主，占有PC市場處理器約八成的市場份額，在服務器芯片市場更是占據超過九成的市場份額。近幾年PC市場的發展出現停滯跡象，ARM陣營推出的平板電腦侵占了部分PC市場，主要采用ARM架構處理器的chromebook已在教育市場迅猛發展，這迫使Intel將希望放在依然擁有壟斷性優勢的服務器芯片市場。

Intel占有競爭優勢的服務器芯片市場也面臨著ARM陣營的進攻，高通、AMD都已開發出ARM架構的服務器芯片，全球第四大服務器供應商華為也是中國最強大的手機芯片企業已針對服務器市場獲取ARM的授權開發自主架構服務器芯片，面對著競爭對手的進攻如何強化自己的服務器芯片優勢就成為Intel的重中之重，而發展存儲芯片業務如上述恰可以增強其服務器芯片的整體性能。

Intel發展存儲芯片業務的戰略卻一再搖擺，2015年底Intel宣布在中國大連投資55億美元生產存儲芯片，但是到去年7月卻又暫停了擴建大連工廠的計劃，消息指它有可能收購或控股美光，時至今日這兩個計劃都沒有明確的消息，如今面對三星的趕超將迫使它做出抉擇，到底要如何發展自己的存儲芯片業務。

發展存儲芯片業務有助于Intel加快工藝研發

Intel同時擁有芯片設計和半導體制造業務。早幾年其通過Tick-Tock戰略成功壓制AMD的發展，即是第一年升級半導體制造工藝次年升級微架構，由于AMD缺乏足夠的資金同時進行這兩項研發工作，迫使后者出售了半導體制造業務并衰落至今天的地位。

ARM陣營則與Intel不同，當前全球領先的兩大半導體制造企業三星和臺積電專注于半導體制造，ARM負責核心架構研發，高通、蘋果、華為海思、三星等芯片設計企業負責設計芯片，形成一條完整的芯片設計制造鏈條，通過這種共同協作的方式與Intel的模式競爭，從目前來看ARM陣營的這種模式是相當有效的。

Intel則由于PC市場的衰落，導致這幾年在半導體工藝研發方面有逐漸落后于三星和臺積電的危險(當前Intel的14nmFinFET工藝其實與三星和臺積電目前最先進的10nm工藝相當)，預計明年后兩者量產7nm工藝后將有可能真正實現在工藝方面超越Intel，如果在半導體制造工藝方面被超越，ARM陣營對Intel的進攻將會更猛。

當前ARM陣營的蘋果開發的A10X處理器性能有望達到Intel的酷睿i水平，該芯片采用的正是臺積電的10nm工藝，由此可以推測蘋果的A11X處理器如果采用臺積電更先進的7nm工藝將有多么可怕的性能。

在這樣的情況下Intel急需加快其半導體制造工藝的研發，而發展存儲芯片業務恰恰有利于Intel加快工藝研發進度。三星作為全球最大的存儲芯片企業正是通過存儲芯片業務來錘煉自家的半導體制造工藝，而其在存儲芯片市場所獲得的豐厚利潤也為它研發半導體制造工藝提供了資金，幫助它成功趕超第一大半導體代工企業臺積電。

因此，筆者認為Intel有很大可能會加快其存儲芯片業務的發展，以應對三星和ARM陣營的挑戰，只不過目前不知道它會采取與美光合作還是收購后者的方式進行。對于美光來說其實也非常需要Intel的支持，它在存儲芯片業務方面與三星、東芝、SK海力士的競爭中已處于劣勢。