????????? 第七章 硬盤電路板測試及維修技巧
硬盤電路板測試及維修技巧
硬盤故障分析與處理步驟 下面僅簡要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟： 短路，需做進一步的檢查。

①首先檢查CMOS SETUP是否丟失了硬盤配置信息。測量主板上COMS RAM電路是否為電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS中的硬盤配置參數出錯。
②通過加電自測，若屏幕顯示錯誤信息 “Hard Disk Error”，說明硬盤確實有故障。或是硬盤未插好。
③關機，拆開機蓋，測+5V、+12V電源是否正常，電源盒風機是否轉動。以此來判斷是否外電路缺電。
④檢查信號電纜線，插頭是否插好，有無插反或接觸不良?？蓢L試交換一些電纜插頭試一下。
⑤采用“替代法”來確定故障部件。找一塊好硬盤與該硬盤比較，判斷是主板還是硬盤驅動器本身有問題。
以上幾個步驟，用戶需要仔細檢查、測試、分析，找出壞的元器件進行修理。
經以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身損壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數能夠迅速排除。
測電阻法
該測量方法一般是用萬用表的電阻檔測量部件或元件的內阻，根據其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對地或對電源都有一定的內阻，用普通萬用表測量，有很多情況都會出現正抽電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右，而反向電阻多在數百歐姆以上。但正向電阻決不會等于0或接近0，反向電阻也不會無窮大，否則就應懷疑管腳是否有短路或開路的情況。當斷定硬盤子系統的故障是在某一板卡或幾塊芯片時，則可用電阻法進行查找。關機停電，然后測量器件或板卡的通斷、開路短路、阻值大小等，以此來判斷故障點。若測量硬盤的步進電機繞組的直流電阻為24歐，則符合標稱值為正常；10歐左右為局部短路；0歐或幾歐為繞組短路燒毀。
硬盤驅動器的扁平電纜信號線常用通斷法進行測量。硬盤的電源線既可拔下單測也可在線并測其對地阻；如果無窮大，則為斷路；如果阻值小于10歐，則應懷疑局部
測電壓法
該測量方法是在加是怕情況下，用萬用表測量部件或元件的各管腳之間對地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其它參考點的政黨電壓值進行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則青蛙該部件或元件有故障；若電壓正常，說明該部分完好，可轉入對其它部件或元件的測試。一般硬盤電源與軟盤插線一樣，四個線頭分別為+12V、+5V、-5V和地線。硬盤步進電機額定電壓為+12V。硬盤啟動時電流大，當電源穩壓不良時（電壓從12V下降到10.5V），會造成轉速不穩或啟動困難。Ⅰ/O通道系統板擴展槽上的電源電壓為+12V、-12V、+5V和-5V。板上信號電壓的高電平應大于2.5V，低電平應小于0.5V。硬盤驅動器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平在2.5-3.0V之間。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0.6V即為故障電平。邏輯是怦的測量可用試波器測量或者用邏輯筆估算。
測電流法
如果有局部短路現象，則短路元件會升溫發熱并可能引起保險絲熔斷。將萬用表串入故障線路，核對電流是否超過正常值。硬盤驅動器適配卡上的芯片短路會導致系統析負載電流加大，驅動電機短路或驅動器短路會導致主機電源故障。硬盤電源+12V的工作電流應為1.1A左右。當硬盤驅動器負載電流加大時，會使硬盤啟動時好時壞。電機短路或負載過流輕則保險熔斷，重則導致電源塊、開關調整管損壞。在加大電流回路中可串入流假負載進行測量。如有保險的線路，則可斷開保險管一頭將表串入進行測量。在印刷板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬用表測量。電機插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來串入表測量。

QT維修技巧

火球LM系列電路板的維修經驗
火球電路板LM系列的有LM，KA，KX型號，LM的芯片的發熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復雜點。芯片設計我個人認為也算可以了，雖然也會燒，但沒有飛利浦的快壞。電路板是設計不錯的，驅動芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了！?。?！驅動芯片壞了的話，會產生其他的元件燒壞，它壞了的話，會壞的元件有：三個22歐電阻也會壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯后為6.7歐可用一個1/8W的電阻替換，線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個電感換上。
一：指示燈長亮，主芯片壞。
二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。
三：盤轉后指示燈熄燈，為緩存不良。
四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。
五：指示燈亮一下，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。
六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。
七：一切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主板找不到盤為主芯片壞。（注意主芯片通往IDE口的電阻是否損壞。）

火球AS電路板維修
火球盤中7200轉、2M緩存的有兩種：一種為AS系列，另一種為LM，KA，KX系列。采用的驅動芯片都是ST公司。型號不同，不可代換。后者的電路板相對前者好修多了。
AS的盤在7200轉狀態下，驅動芯片的工作量大、發熱量高，同時工作電壓也高，AS板的供電也復雜。
驅動芯片引起的故障有：不轉、不亮、空轉、打盤。
由于電路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不會出現虛焊現象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤、不亮、不認盤、認錯參數、轉后熄燈等。
火球AS的板的通病是驅動芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會燒，也難找到代換的三極管。
驅動IC型號是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不過許多維修人員都沒有見過L6279 V2.0。驅動芯片雖小，但設計得比較穩定，驅動芯片一般不會出現像飛利浦燒毀得那么嚴重。但旁邊的小元件就比較容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當其沖。它壞了的話，同時會產生其他的元件一起燒壞，所以直接換上去也會被燒壞。它壞了的情況下，同時會壞的元件有：470的電感，8V供電IC，驅動也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去就可以好了，嚴重的燒傷那就要先檢查電路了?？从袥]有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB板壞了。
火球CR/EX/EL電路板維修
火球CR/EX硬盤電路板采用的驅動芯片型號為AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驅動芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩定，一般情況下不會容易燒壞，但電路板的主芯片反而成為最容易壞的元件了。盤的使用時間長后溫度升高，主芯片就越容易發生內部短路現象，從而造成3.3V的工作電壓負荷再重，工作電壓不穩定。嚴重的話也會造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR板還會把3.3V供電管燒壞。
　　CR/EX/EL電路板的工作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見的問題有：
一：指示燈長亮，為主芯片壞了。
二：指示燈亮一下，驅動芯片壞了或主芯片壞了
三：指示燈亮五下，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了
四：指示燈亮六下，磁頭控制芯片壞了或8V工作電壓沒有電壓。
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅動芯片壞了。
*****主芯片的腳細，焊接時要很高的焊接技術和耐心**

火球LCT電路板維修
火球LCT系列電路板采用的驅動芯片為TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個鐘就會了,耐用的很少。所以TDA5247芯片價格低。AN8428芯片是日本松下公司生產的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會壞，可以說是LCT系列驅動芯片的精品，但價格高。但在市場上TDA5427芯片還是占多數。換上好的飛利浦芯片后還是不轉是維修火球電路板比較常見的問題。一般維修人員都會遇到這樣的問題。
一：焊接不當，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風槍再吹。但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏，這樣會提高焊接的效果。
二：“排阻”燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，壞了。換！
三：芯片的56，57腳的電路板上的接點已經燒爛。這也是常見的故障，需外接線連接，不連接好就會產生不轉的現象。
四：電機接口旁邊的放電三極管（只起二極管作用）擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。但這一般是轉不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，其接觸不良也不轉。
六：IDE接口的腳接在一起，使主芯片不復位，特別是1-2腳。
七：上盤還是閃十下的，通常是8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入
八：上盤還是閃五下的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。
九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要很高的焊接技術哦。
*****把主芯片也換了、磁頭放大的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話，要看晶振的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中一個元件，如果還不行，那可能是PCB板壞了。*****

火球LD電路板維修
　　火球LD盤為5400轉，由于板上沒有了緩存芯片，只有主芯片、磁頭控制芯片、驅動芯片。同時PCB板比較厚、小，不容易產生接觸不良現象，所以維修的難度相對沒有那么大。驅動芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，雖然芯片小，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一般情況不會壞。工作電壓有：8V，3.3V,2.5V。故障現象有：
一：指示燈長亮，主芯片壞
二：指示燈微亮，2.5V電壓不正?；蛑餍酒瑝?驅動芯片壞
三：指示燈亮五下，緩存是沒有的，也只有主芯片壞了
四：指示燈亮十下，磁頭控制芯片壞，8V工作電壓沒有，主芯片壞
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞，驅動芯片壞

火球其他電路板維修
火球其他系列電路板有CX，LE，VQ。CX與LCT相似，LE與LD相似，VQ與AS相似。這幾種板的故障現象都以前面介紹的火球電路板維修相同，但這幾種板損壞程度沒有那么嚴重，一般都是換掉壞的芯片就可以了。特別是LE，大部分都是好的，盤壞的多。但由于其盤的型號不同，其電路板的設計與別的電路板還是有點不同。也有其比較特別的故障，也都是通病了，現將一一介紹，以供參考。
一：LE板：故障為打盤，它主要是磁頭控制芯片壞，驅動壞的情況甚少。
二：VQ板：故障為尋道不完全，尋一點就停了，一般為主芯片壞。
三：LE，VQ板：故障為指示燈閃五下，一般為緩存壞。
四：CX板：多數壞驅動芯片和旁邊的放電三極管，還有就是旁邊的“排阻”

火球電路板維修補充
火球硬盤在二手市場上占有量是相當大的，特別是火球LCT系列的PCB薄、大、長。容易造成芯片接觸不良，加上驅動芯片容易壞。所以維修量也大，雖然元件少，但故障現象多。前面所說的只是對火球電路板各系列的常見故障說明。其實，在實際維修中還有特殊的故障，需要比較長的時間來維修?，F把我在實際維修過程中的特殊故障判斷和排除方法介紹一下。
一：用眼看清楚在電路板上有沒有少元件，少了要加上。芯片有沒有接觸不良，松了要加焊。元件有沒有燒壞或電路板有沒有燒爛。換元件就要小心了。
二：用手摸電路板（通電），看有沒有元件發熱，發熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒有發熱也說明元件沒有工作，用萬用表測量板的工作電壓是否正常。
三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一下為主芯片壞了。微閃，工作電壓正常下為主芯片壞。微亮，工作電壓正常下為主芯片壞，驅動芯片壞。
四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下，其他閃十下，閃五下都為緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。
五：看電路板的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會有接觸不良。通電用手大力壓芯片看是否會對盤的工作有影響。
六：電路板的芯片腳比較細，要有耐心和精力。吹芯片時溫度也要調好，太高了會吹壞芯片。

火球電路板的分類
　　火球PCB板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識別出來。就是LCT系列中的706、702、303還有SE、ST板比較難識別?，F將火球的電路板分類出來，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

IBM硬盤常見故障及維修方法：
1．????? 容易產生壞道。
原因：電路板與盤體的數據接口松動或接觸不良引起的；速度傳輸過快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對IBM的硬盤一般第一步就是這樣），然后將上回去，在上的同時，因為電路板在制作時有工程缺陷，所以上回去時應該盡可能的向外推，并將螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風槍加點松香處理一下，以便接口平滑。然后接上硬盤，如果數據不用保留可以用Hddl來給硬盤“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不錯，用DFT速度要慢，大概要一兩小時，不過是IBM的專用工具，對IBM來說會更有效；而DDD-SI的話也是IBM的專用工具，是Windows下的，速度還要更慢，效果比DFT要好一些。如果用戶要保留數據的話，可以用Mhdd的“Scan”來做修復，速度快，效果好，不過Glist會相應的填寫較多的壞點。如果發現有壞道無法修復，一般是Glist滿，要用PC3000轉一次Plist再進行修復。
2．????? 硬盤開機有吱吱的規律異響，有可能能認到盤，也有可能不認。
原因：電路板與盤體的數據接口松動或接觸不良引起的；驅動IC引起的；固件錯誤引起磁頭偏位。
解決方法：接口部份同上。驅動IC引起的話，最好先換一塊同產地的電路板，確定盤體正常的條件下再換驅動IC，其實確定板的好壞有一個更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看看主板能不能認到盤（認錯參數也沒事），要是能認到說明板基本沒有問題。在換電路板時要連原來的Bios一起換，否則會引起不認盤。如果保證板是好的，而還是不認盤的話，可以試一下用PC3000從寫硬盤的固件，分別是硬盤的LDR，FW，和Bios信息，如果寫成功認到盤，一般數據都不會在了，用PC3000修一次壞道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏掃）。
3．????? 硬盤不能通電。
原因：由于5V電壓不正常引起5V供電電路保護。
解決方法：沿5V供電走，找到保護的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問題，不過此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以直接換一塊同產地的電路板試一下能不能正常使用。

第 八 章?? 常用維修軟件

MHDD說明

各命令的解釋
exit 推出命令

id???????? 盤檢測
?????????
scan 掃描功能?? S 表明測試
????????? Log = mhdd.log.檢測后的結果是否寫入MDDD.LOG文件
????????? [Remap: On/Off] - 壞扇區重新影射在

aerase???? 高級擦除,速度很慢
hpa?????? 更改大小，當然，要硬盤支持這種技術，1999年以后的硬盤都支持
rhpa?????? 恢復原盤的大小
cls?????? 清屏
pwd?????? 設置密碼
unlock???? 解鎖
dispwd???? 去掉密碼,前提是要用unlock后,而且你還要知道密碼
nhpa?????? 顯示全部的硬盤空間
aam?????? 降低硬盤的運行中的聲音,磁盤性能也同時降低,P最大（性能最高），M最?。ㄐ阅茏畹停?；
init?? < F3>???? 磁盤復位
fdisk?????? 在磁盤上分區
smart?????? smart
makebad???? 創建壞道
port 選擇硬盤.
stop 停止測試
i????? 重新安排硬盤檢測
cx?????? 可以檢驗昆騰CX和LCT系列硬盤5247芯片的穩定性
erase???? 快速擦除

啟動MHDD
? 如果硬盤上缺少MHDD.CFG文件，程序會自己建立它，然后才選擇存儲器工作（按鍵或打入命令“port”）。角括號里指快借鍵，它可以不必再按。選中了存儲器，我們會看到命令行[ mhdd> ]。按組合鍵將自動“進入”相應的命令。

頂上一行是會閃亮的略語：左半部是寄存器狀況，
它反映硬盤最重要的幾種情況。????????????
BUSY 存儲器對命令無反應
DRDY 存儲器找到????????
WRFT 寫入錯誤????????
DRSC 存儲器初檢通過
DREQ 存儲器接受信息交換
CORR????????????
INDX??
ERR 該處紅色閃亮，指出現某種錯誤，同時右半部的狀態指示反映錯誤的形態。

右半部（當左半部“ERR”閃紅時）
AMNF 地址標記出錯，
T0NF 找不到0磁道
ABRT Abort，拒絕命令
IDNF 扇區標志出錯
UNCR 校驗錯誤，又稱ECC錯誤
BBK 壞塊標記錯誤??

2部分之間有一塊空檔。如果硬盤被加密，那里就會亮起紅色“PWD”字樣，而如果是作過HPA“截短”處理，則閃亮“HPA”，就只有這2種。
在這一行狀態指示下面是硬盤的參數。
左半部反映硬盤的現有參數（啟動時需按下），右半部分是測試時磁頭位置。
在表面測試時，右邊會有一個窗口。第一行是測試速度；底下是2個完成百分比數。
表面測試速度并不參照DMA規范，根據您的主板，可能您的某個HDD開始的時候會達到50Mb/sec。
在表面測試過程中，我們將會看到不同顏色的“小方塊”，一塊相當于255扇區（LBA制式），或者是63扇區（CHS制式）。

測試速度反映在右側的方塊的“明亮”度，越上面越快，綠色表示還可以放心的塊，紅色是BAD塊，？號代表測試超時。

HDDL常用菜單

1，????? ALT+B---第一項（ALT+L）選擇待修硬盤
PMIARY（1FOH）主硬盤線（第一個IDE）
SECNDARY（17ON）從硬線（第二個IDE）
MASTOR 主盤
SLAVE?? 從盤

可根據硬盤位置選擇相應參數
ALT +T----第二項 扇區接正清零
? BNEPEA（順序）1 cektop?? 每一個扇區一個讀寫單位
HA3A （倒序）?? 256 CETOPOB 每256個扇區。。
HAY。。。。LBA ：0 起始LBA數
KOH。。。。LBA：XXX結束LBA數
ALT+T---------第三項 扇區快速清零
ALT+T---------第一項，檢測硬盤
ALT+X 退出

HP使用方法

1，????? 輸入兩次回車
2，????? 選擇待修硬盤
3，????? RUN SPEED BRNCHMARKS FOR THIS DRIVE？
4，????? 是否進行完整測試 應輸入N
5，????? 輸入ALT+M]
6，????? 輸入R
7，????? 選擇START進行修復

HDDREG使用方法
1選擇硬盤、輸入相應數值，一般為2
輸入后回車
2，????? 輸入起始位置
ENTER OFFSET FROM THE BEGINNIMP ：0 MB
回車
如按容量輸入，在輸入數值后加字母M回車
如按扇區數輸入，直接輸入數直回車
3，????? 要中止修復，輸入CTRL+BREAK
4，B—0?? BAD SECTORS FOND 發現的壞區
R---0?? BAD SECTORS RECOVERED 已修復的壞區
如上下數值一致，說明已修好

THDD用法

1，????? 選擇硬盤
2，????? 菜單顯示
CLEAR FAT 清除分區表
CLEAR MBR 清除MBR（主引導扇區）
SURFACE TEST 表面測試
VIEW DEFECT LIST 查表缺陷列表
CHOICE DRIVE 切換硬盤
EXIT 退出

3，????? 測試修復方法
a, 選擇SURFACE TEST 先進行測試
選擇LBA方式測試
可再選擇起始位置（MANVAL SET ，自定義開始位置
B，測試完成發現壞道后，選擇VIEW DEFECT LIST
R-REPAIR DEFECT 顯示為白色彩且右邊的缺陷列表中有壞區顯示，此時輸入R
進行修復

DM低格清零方法
1，????? 進入主菜單
2，????? 輸入A
3，????? 輸入M
4，????? 輸入U
5，????? 選擇硬盤
6，????? A，ZERO FILL DEIVE 磁盤填零
B，LOW LEVED FORMAT 磁盤低格
C，SET DRIVE SIZE 設置容量
7，????? 選擇ZERO FILL DIVE 輸入ALT+C 選擇YES 開始清零
8，????? 清零完成后，再進行低格

FDC使用方法（軟盤制作和恢復數據）

READ FROM SOURCE DRIVE?? 讀源盤信息
Write to tarqit drive 寫到目標盤
FORMAT TARGET DRIVE 格式化目標盤
PUT INTO IMAGE FILE 生成銳象文件
GET INTTO IMGAGE FILE 從銳象文件恢復
。。。。。
ESCAPE （EXIT TO DOS）

各鏡像象文件
KV0001 ---KV003三個銳象文件為殺毒軟件（DOS下的）
DFT 專修IBM硬盤的軟件
BOOT KEY 專解邏輯鎖的軟件
BOOT –98 純98DOS引導文件
MHDD?? MHDD
TOOLS?? SP DISKGE 等硬盤軟件
DOS622?? DOS622引導盤
HDDTEG HDDREG軟件
MEM 內存測試軟件
IBM----DM?? DM
MAXBLAST 邁拓工具
FTOOL?? IBM硬盤工具
REPAIR?? HP?? HDDL?? HDDREG 等修壞道軟件

邏輯鎖的解法（保留數據）

1，????? 現象；能正常認到硬盤，但無法引導，用光驅，軟件等也無法引導，出現死機
2，????? 解決方法：

一、????? 用FDC工具作兩張軟盤
進入FDC 選GET FROM LAGE FILE 項，輸入BOOT 98
再選WRITE TO TAMGER DRIVE 進入第二項
FORMAT ALL AND WRITE 放入軟盤，輸入開始制作，再用同樣方法制作一張BOOT KEY 盤
二、????? boot key 解密磁盤
BOOT –98 純98啟動磁盤
三、????? 用BOOT KEY 引可以正常引導，因為解鎖后IO。SYS文件將不讀取分區表因此軟盤引導看不到C盤等盤符是正常現象。
四、????? 用軟盤下的DISKGEN---工具------重建分區表-----自動方式恢復分區表，恢復好后存盤退出
五、????? 用SPFDISK------左菜單-----重建MBR（主引導扇區）
六、????? 試一下能否正常引導，如不能正常引導，用純WIN98起動磁盤引導，輸入SYS----A：--C：完成后應該就可以引導了
七、????? 0道壞的修復方法，（0道壞有提示信息）
現象與邏輯鎖相象，大部分時候有輕微異響，再有無法分區格式化

第 九 章?? 專業維修軟件PC3000

PC3000-解密版的安裝方法：
1、PC3000運行于DOS系統。可以將PC3000的全部程序拷貝在系統盤中。
2、系統盤安裝在IDE1的MASTER口。
3、待修盤安裝在IDE2的MASTER口，并要求在BIOS中設為“NONE”。
4、PC3000要求在CONFIG.SYS中加載HIMEM.SYS及俄文版的EMM386.EXE。
5、在AUTOEXEC.BAT中先后執行EMUL目錄內的PCDOSEMU.EXE和VGAGA.EXE。
6、進入PC3000目錄，執行SHELL.EXE即可進入PC3000主界面。
7、注意：V09和V11版的EMUL文件相同，可以通用。V12版是另外一套。

PC-3000AT主菜單

ВЫБОР РЕЖИМА
選擇項目

Выбор типа накопителя
選擇存儲器
Проверка накопителя
檢查存儲器
Проверка контроллера
檢查磁盤控制器
Комплексный тест
磁盤綜合測試
Скрытие дефектов
磁盤缺陷掃描
Форматирование
通用的低級格式化
Выход
退出

РЕГИСТР СОСТОЯНИЙ
狀態寄存器
BAS?? DRDY?? DWF?? DSC?? DRQ?? CORR?? INX?? ERR

РЕГИСТР ОШИБОК
誤差寄存器
BBK?? UNC?? O?? IDNF?? O?? ABRT?? TONF?? AMNF

???? LBA
CHS????? (c)
關于????? Выход
退出
???? вверх
向上??????????? Отмен
取消
?????
??????????
???? вниз
向下??????????? Ввод
輸入
SMART
維護和自動修理技術信息????? Passp
磁盤信息?????

Проверка накопителя 檢查存儲器

???? Тран.
對扇區寫入編號??????????? Выход
退出
Шаг-
減少柱數????? Шаг+
增加柱數????? X->0
全部清零????? Отмен
取消
X->A
磁頭移到？柱????? A<->B
磁頭來回移動????? RND
磁頭隨機移動?????
Стир
全部扇區填零????? Просм
按（柱/頭/扇）查看????? Зап
按每柱填充代碼????? Ввод
輸入
Гол
（головку）磁頭移到？頭????? Т?????

Определение параметров НМД
參數定義

Выполняется
完成

Ошибка
錯誤
накопитель не выдал состояние
存儲器沒有準備好
готовности в течении 15 сек
нажмите любую клавишу
按任意鍵繼續

??? Проверка контроллера 檢查控制器

Чтение регистра состояния в цикле
循環閱讀寄存器的情況
Тест буфера сектора
測試扇區緩沖器
Запись сектора в цикле
循環寫入扇區緩沖器
Чтение сектора в цикле
循環讀出扇區緩沖器
Тест IRQ
測試硬盤中斷 IRQ
Внутренняя диагностика НМД
內部的診斷
Сброс НМД
硬盤復位
Выход
退出

Комплексный тест?? 綜合的測試

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе тестирования
過程
Данные будут разрушены
數據將會丟失
Начальный цилиндр: 0
開始的柱
Конечный цилиндр: 1
結束的柱
Производить запись: да
????????? 進行寫入動作???? : 是的
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

Тест контроллера
測試控制器
Тест IRQ
測試 IRQ
Тест буфера сектора
測試扇區緩沖器
Тест рекалибровки

Проверка формата
檢查格式
Случайное чтение
隨機的讀出
Проверка поверхностей
表面檢查

Прерывание оператора
操作員中斷
продолжать тест
繼續做測試
пропустить тест
跳過測試
пропустить все тесты
跳過全部測試

Скрытие дефектов 缺陷

Выбор скрытие
選擇
Автоматическое скрытие
自動
Ручное скрытие
手動
Отменить скрытие
取消
[Esc]-Выход
退出

ВНИМАНИЕ
注意
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結束的柱
Количество проходов:3
反復次數
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе отмены скрытия дефектов
缺陷掃描過程取消
Данные пользователя будут разрушены
數據將會丟失
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結束的柱
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

Форматирование 通用的擦除

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе форматирования
過程
Данные пользователя будут разрушены
數據將會丟失
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結束的柱
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

PC-3000各個模塊主菜單

一、????? 富士通 Ver 4.52（中文說明）

二、????? 昆騰與邁拓(LE VQ系列)Ver 2.32（中文說明）

三、????? 西數(EB AB BB JB DA)(中文說明)

四、邁拓ver1.07 （中文說明）

五、西捷（中文說明）

六、IBM （中文說明）

PC3K寫固件的方法
MAXTOR IBM
一、????? 先跳成安全模式（指硬盤的跳線）
MAXTOR幾種安全跳線：
美鉆：

星鉆：

金鉆

IBM的安全模式

此時，硬盤通電不轉但可在BIOS中或PC3K中找到型號
二、????? 應在進入PC3K后再將硬盤接到第二條IDE線上
三、????? 在寫固件前應先將相應的固件信息復制到PC3K的目錄下，需要的文件有： LDR、RAM、MXDSPMDD
四、????? 進入PC3K相應菜單。（以下以2B0201為例）
1，????? 進入PCMX-DSP
2，????? 選第二項，寫LDR文件（需要選擇相應的LDR文件）在此選擇（2B0201。LDR，選后在下一個菜單中選擇第三項，（預處理并寫入DSP指令）在此過程中，寫入LDR文件后磁盤起轉現象，先指示燈閃一段時間，BOS燈亮，硬盤起轉，有綠色提示，）說明LDR寫入基本正常
3，????? 退到主菜單選擇第三項，寫RAM文件，（需要選擇相應的RAM文件）在此選擇：2B0201“選好后，在下菜單中有范圍選項，使用默認寫完后有綠色表示寫入成功。
4，????? 退到主菜單，選擇第一項進到固件區操作
5，????? 選1，2，3項將固件寫入硬盤
6，????? 選1，2，4，3，項復位GLIST
7，????? 選1，2，1檢查固件
8，????? 斷電，跳回正常模式，如能認到盤，，成功。如不能認或認錯參數，換固件再寫一次
MAXTOR通病，1，認錯參數
2，電機上電轉一下就停
寫固件不成的原因
1，????? 固件兼容性不好（多保存固件信息）
2，????? LDR不能成功寫入（熱交換法）
3，????? 固件區壞

FUJ寫固件的方法
一、????? 復制相應信息到PC33K目錄下（BIN、RSC、 FUJMPGMOD）
二、????? 選擇相應菜單進入富士通相應選項
三、????? 選第二項，寫BIN文件（即寫BIOS信息）（進入選第二項寫）
四、????? 選第一項，并選對正確的硬盤型號
五、????? 選3,2,2,1寫庫信息
六、????? 選3、2、4寫盤體固件
七、????? 斷電、能正常認到盤用MHDD測試壞道
一般都會有大量壞道，如無壞道，成功
八、????? 如有壞道，進PC3K選5項進行內部低格
九、????? 如還有壞道，則換其它固件再寫

FUJ通病、尋道正常但不認盤

寫固件不成功的原因
壞道多、固件兼容性不好（換其它固件寫）

PC3K修壞道方法
一、????? 通用方法
1，????? 伺服檢測
2，????? 表面測試
3，????? 內部低格（如有）
4，????? 邏輯測試
二、????? MAXTOR WD 修壞道方法
1，????? G轉P
2，????? 用MHDD加GLIST
3，????? 再G轉P
4，????? 反復
三、????? 昆騰、FUJ修壞道方法
1，????? 封閉磁道（自動將G轉P）
2，????? 用MHDD
3，????? 再封閉
四、????? 若前面有壞道，且PLIST滿
1，????? 清空所有缺陷列表
2，????? 通用方法修復
3，????? 保證前面磁盤可用
4，????? 用MHDD或PC3K封閉后面容量