高通簡(jiǎn)介：

? ? ? ??高通（Qualcomm）是一家美國(guó)的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，而LTE技術(shù)已成為世界上發(fā)展最快的無(wú)線(xiàn)技術(shù)。高通十分重視研究和開(kāi)發(fā)，并已經(jīng)向100多位制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。

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? ? ? ?17日，高通公司宣布將與三星電子合作開(kāi)發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱(chēng)835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。

　　由于采用全新的10納米制程工藝，高通方面表示驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能，從而提升移動(dòng)設(shè)備的用戶(hù)體驗(yàn)。

　　據(jù)悉，今年10月份，三星就率先公布了10納米工藝的量產(chǎn)，與上代14納米工藝相比，10納米可以減少30%的芯片尺寸，同時(shí)提升27%的性能以及降低40%的功耗。

　　借助10納米工藝制程，高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸，讓OEM廠(chǎng)商可以進(jìn)一步優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備的機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)，比如增加電池或是實(shí)現(xiàn)更輕薄的設(shè)計(jì)等等。此外，制程工藝的提升也會(huì)改善電池續(xù)航能力。

　　目前驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835處理器的設(shè)備將會(huì)在2017年上半年陸續(xù)出貨。

　　除了驍龍835處理器之外，高通還正式發(fā)布了全新的Quick Charge 4.0快充技術(shù)。

　　QC 4.0將會(huì)在前幾代方案的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升充電效率，官方稱(chēng)充電5分鐘可以延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)長(zhǎng)5小時(shí)，充電效率比之前增加30%。此外QC 4.0還集成了對(duì)USB-C和USB-PD（Power Delivery）的支持，適配范圍更廣泛。

　　USB-PD是谷歌最新在安卓兼容性定義文檔（Android Compatibility Definition Document）中加入的條目，谷歌強(qiáng)烈建議制造商不要使用Quick Charge這樣的非標(biāo)準(zhǔn)性的USB-C充電方案，而是遵循USB-PD的技術(shù)規(guī)格。不過(guò)，隨著最新的QC4.0已經(jīng)支持USB-PD，谷歌所說(shuō)的“非標(biāo)準(zhǔn)充電”也就不再有效。

　　值得一提的是，高通還強(qiáng)調(diào)QC 4.0使用了智能協(xié)商最佳電壓（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法和熱管理技術(shù)。該技術(shù)的最大特點(diǎn)在于，通過(guò)智能管理設(shè)備的充電電量，能有效防止過(guò)熱問(wèn)題，從而大大減少充電時(shí)爆炸的風(fēng)險(xiǎn)。

　　高通表示，所有使用Snapdragon 835的手機(jī)將獲得三級(jí)電流和四級(jí)電壓保護(hù)，以防止過(guò)熱。另外，和上一代技術(shù)相比，Quick Charge 4.0也將讓手機(jī)溫度降低高達(dá)5攝氏度。

　　業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，此次高通與三星合作研發(fā)，很可能意味著三星下一代旗艦機(jī)型Galaxy S8將首發(fā)驍龍835，而更重要的是，使用了QC 4.0的S8將比Note7更安全。