17.封裝

　　裝片作業(yè)僅僅是完成了芯片的固定，還未實(shí)現(xiàn)電氣的連接，因此還需要與封裝基板上的觸點(diǎn)結(jié)合。現(xiàn)在通常使用倒裝片形式，即有觸點(diǎn)的正面朝下，并預(yù)先用焊料形成凸點(diǎn)，使得凸點(diǎn)與相應(yīng)的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)熱回流焊或超聲壓焊進(jìn)行連接。

　　封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，還可以增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用。目前像Intel近些年都采用LGA封裝，在核心與封裝基板上的觸點(diǎn)連接后，在核心涂抹散熱硅脂或者填充釬焊材料，最后封裝上金屬外殼，增大核心散熱面積，保護(hù)芯片免受散熱器直接擠壓。

　　至此，一顆完整的CPU處理器就誕生了。

　　18.等級(jí)測(cè)試

　　CPU制造完成后，還會(huì)進(jìn)行一次全面的測(cè)試。測(cè)試出每一顆芯片的穩(wěn)定頻率、功耗、發(fā)熱，如果發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部有硬件性缺陷，將會(huì)做硬件屏蔽措施，因此劃分出不同等級(jí)類(lèi)型CPU，例如Core i7、i5、i3。

　　19.裝箱零售

　　CPU完成最終的等級(jí)劃測(cè)試后，就會(huì)分箱進(jìn)行包裝，進(jìn)入OEM、零售等渠道。

　　現(xiàn)在進(jìn)入了科技時(shí)代，極度依賴(lài)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)，其中的CPU又是各種計(jì)算機(jī)必不可少重要部件。暫且不論架構(gòu)上的設(shè)計(jì)，僅僅在CPU的制作上就凝聚了全人類(lèi)的智慧，基本上當(dāng)今世界上最先進(jìn)的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機(jī)械全部都投入到了該產(chǎn)業(yè)中。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集知識(shí)密集型、資本密集型于一身的高端工業(yè)。

　　一條完整而最先進(jìn)CPU生產(chǎn)線投資起碼要數(shù)十億人民幣，而且其中占大頭的是前工程里面的光刻機(jī)、掩膜板、成膜機(jī)器、擴(kuò)散設(shè)備，占到總投資的70%，這些都是世界上最精密的儀器，每一臺(tái)都價(jià)值不菲。作為參照，CPU工廠建設(shè)、輔助設(shè)備、超凈間建設(shè)費(fèi)用才占到20%。

　　不知道大家看到這里，覺(jué)得最低幾百塊就可以買(mǎi)到一顆匯聚人類(lèi)智慧結(jié)晶的CPU，還值不值呢？