聯(lián)發(fā)科推出了改進版的5G集成芯片
臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
Dimensity1000+基于與Dimensity1000相同的核心硬件,為全球智能手機用戶展示了令人難以置信的旗艦級用戶體驗。
聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務部門助理總經理YenchiLee表示:“該單芯片集成了一系列世界領先的5G連接性和功率效率創(chuàng)新,以及使其脫穎而出的獨特的顯示,視頻和游戲技術。”一份聲明。
聯(lián)發(fā)科技Dimensity1000+支持144Hz刷新率屏幕,最大分辨率為1080p+,縱橫比高達21:9。
它使用最新的MiraVision技術來改善每幀圖像質量。
與之前的產品類似,Dimensity1000+建立在7nm工藝上,并具有相同的5G調制解調器。
聯(lián)發(fā)科技添加了一種稱為“5GUltraSave”的東西,它是一種內置的節(jié)能機制,可以在不同的電源狀態(tài)之間動態(tài)切換,以最大限度地延長電池壽命。
HyperEngine2.0還增加了新技術,以優(yōu)化手機,以提供更流暢和身臨其境的游戲體驗。
它配備了用于智能管理CPU,GPU和內存資源的資源管理引擎,用于呼叫和數(shù)據(jù)并發(fā)的升級網絡引擎,基于應用程序需求的5G和4G網絡之間的智能切換。
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( 發(fā)表人:陳翠 )