ECL集成電路的特點有哪些?
ECL集成電路的特點有哪些?
在正常工作狀態下，ECL電路中的晶體管是工作于線性區或截止區的。因此，ECL集成電路被稱為非飽和型。 ECL電路的邏輯擺幅較小（僅約0.8V，而TTL的邏輯擺幅約為2.0V），當電路從一種狀態過渡到另一種狀 態時，對寄生電容的充放電時間將減少，這也是ECL電路具有高開關速度的重要原因。但邏輯擺幅小，對抗干擾能力不利。由于單元門的開關管對是輪流導通的，對整個電路來講沒有“截止”狀態，所以單元電路的功耗較大。從電路的邏輯功能來看，ECL集成電路具有互補的輸出，這意味著同時可以獲得兩種邏輯電平輸出，這將大大簡化邏輯系統的設計。 ECL集成電路的開關管對的發射極具有很大的反饋電阻，又是射極跟隨器輸出，故這種電路具有很高的輸入阻抗和低的輸出阻抗。射極跟隨器輸出同時還具有對邏輯信號的緩沖作用。
主要封裝形式：雙列直插扁平封裝
集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。
一、集成電路中元器件的特點
與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：
1. 單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致；
2. 集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十 kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感目前不能集成；
3. 元器件性能參數的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；
4. 縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。
二、集成電路的設計特點
由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；
3. 盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路
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