Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體已制造超過(guò)8.5億顆包括陀螺儀和加速度計(jì)的MEMS產(chǎn)品，并在消費(fèi)電子和手機(jī)MEMS市場(chǎng)擁有超過(guò)50%的全球市場(chǎng)占有率，在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場(chǎng)也擁有21%的市場(chǎng)占有率。我們是第一家通過(guò)三軸數(shù)字陀螺儀進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)的公司；我們預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計(jì)10億顆出貨量。意法半導(dǎo)體還準(zhǔn)備將消費(fèi)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車電子等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。”

作為一站式MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體為智能傳感器模塊應(yīng)用奠定發(fā)展基礎(chǔ)。憑借在傳感器與應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)及可擴(kuò)展的制造能力(尤其在封裝與測(cè)試方面)，意法半導(dǎo)體可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計(jì)、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風(fēng)、微控制器、接口IC以及可實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的連接元器件。

藉由將多個(gè)傳感器整合到單一封裝內(nèi)，除了可縮小體積及成本降低外，客戶還可獲得以下市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

·縮短設(shè)計(jì)周期；

·可提供更高的感測(cè)自由度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用；

·縮短應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間；

·減少外部元器件的數(shù)量；

·更高的性能及可靠性；

·更容易組裝，進(jìn)而降低組裝失敗率。