2月27日，重慶日報記者從兩江新區了解到，位于該區的重慶萬國半導體科技有限公司預計今年3月開始試生產。該項目全面達產后，每月可生產5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片，年產值將達10億美元。

記者了解到，2015年9月，兩江新區管委會與萬國半導體科技有限公司（以下簡稱AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協議”，同時，AOS與重慶市戰略基金、兩江戰略基金達成合資經營協議，于2016年4月22日成立重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）。

重慶萬國注冊資本3.3億美元，其中兩江戰略基金出資0.54億美元。該項目位于重慶兩江新區水土工業開發區，總投資10億美元，占地面積約22萬平方米，具備生產銷售、芯片設計、晶圓制造、封裝測試全產業鏈能力，將分兩期建設。

其中，項目一期投資約5億美元，預計每月生產2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，屆時預計每月生產5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。

重慶萬國相關負責人介紹，目前，項目廠房已完成封頂，正在進行機電安裝。預計今年3月，封裝測試廠將開始試生產；今年三季度，晶圓廠將開始試生產；今年年底，所有工程將全面完工、開始投產。

業內人士表示，全球半導體市場目前呈穩步增長態勢，未來數年內，中國半導體市場規模將維持在2050億~2100億美元。就重慶而言，集成電路產業是十大戰略性新興制造業之一，通過垂直整合的集群發展模式，重慶正形成“原材料—單晶硅切片—IC設計—IC制造—封裝測試—產業配套”多規格、全流程集成電路產業體系。重慶萬國項目將助力重慶打造國家重要集成電路產業基地，促進重慶電子信息產業從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產業生態鏈布局。

AOS成立于2000年9月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，該公司是全球第一家從事電力功率半導體研發和生產的高新技術企業，集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體，主要從事功率半導體器件的產品設計和生產制造，產品市場涉及筆記本電腦、液晶電視、智能手機、家電、通訊設備、工業控制、照明應用、汽車電子等領域，2017年營業額近4億美元。

目前，AOS在美國、上海等地設有多家生產基地和研發中心，經銷服務網點遍布日本、韓國、新加坡、英國、德國等國家和地區，擁有600多項專利和130多項待批專利。

AOS擁有兩大關鍵技術：一是EPI（外延片）技術，是生產晶圓的核心技術之一；二是封裝技術，在多芯片封裝領域，AOS能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊，并使其擁有更好的散熱性能。目前，AOS的合作客戶包括三星、聯想、華為、小米等全球知名企業。