而許多人也害怕不健康形成自己買(mǎi)裝備自己磨咖啡讓自己更加放心。隨著智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，10.1英寸的電容屏自助咖啡機(jī)都出來(lái)了，特別是企業(yè)有的客戶(hù)來(lái)你企業(yè)采訪可能就喜歡喝自己磨咖啡而正是這樣對(duì)您的印象會(huì)更好
2018-09-21 17:14:31
您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過(guò)時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、5G無(wú)線(xiàn)通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
*720等等，接口有MIIPI、SPI、RGB等等，亮度和溫度范圍也非常廣泛，不同的參數(shù)規(guī)格適用于不同的行業(yè)。例如手持設(shè)備、醫(yī)療、人臉識(shí)別、智能家居等行業(yè)。二、4英寸顯示屏幕屏價(jià)格4英寸顯示屏幕屏價(jià)格
2023-02-02 11:37:35
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
。 據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局。 在智能手機(jī)銷(xiāo)量
2012-08-23 17:35:20
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò)，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍。 庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開(kāi)發(fā)，藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來(lái)進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱(chēng)為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
比較接近于碳，外觀是深灰色晶體狀，反光的時(shí)候帶有藍(lán)色，所以看起來(lái)像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片，過(guò)去主要以硅為原料，故也常稱(chēng)為硅晶圓。經(jīng)過(guò)一連串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
1965年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話(huà)來(lái)說(shuō)就是：“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來(lái)更好的電學(xué)性能。 2 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí)，就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(chēng)（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線(xiàn)（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
Alexa支持的設(shè)備在美國(guó)的智能語(yǔ)音市場(chǎng)占據(jù)了61%的份額；緊隨其后的GoogleAssistant，占有34%的份額。 當(dāng)“HeyGoogle”的大幅標(biāo)語(yǔ)在2019CES（消費(fèi)電子展）南館
2019-01-26 09:26:46
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線(xiàn)的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非常可觀的前景，尤其是在5G商用來(lái)臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場(chǎng)先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
?是提高性能和降低價(jià)值。硅襯底倒裝波LED芯片，效率會(huì)更高、工藝會(huì)更好。6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發(fā)，有望降低成本50%以上。 目前已開(kāi)發(fā)出6寸硅襯底氮化鎵基LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù)，光效
2014-01-24 16:08:55
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過(guò)程中,晶
2013-01-04 11:46:57
的預(yù)期之外。 雖然晶圓代工廠及封測(cè)廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長(zhǎng)，第2季無(wú)法開(kāi)出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場(chǎng)需求，而國(guó)際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線(xiàn)，停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
集成電路的設(shè)計(jì)、制造。 以下是解密過(guò)程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務(wù)必知道。 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
技術(shù)的、截然不同的智能語(yǔ)音芯片，它內(nèi)置了中文TTS軟件或語(yǔ)音合成軟件核心。從未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展和用戶(hù)體驗(yàn)要求上來(lái)看，語(yǔ)音合成芯片的便捷性始終優(yōu)于市場(chǎng)上的各類(lèi)語(yǔ)音芯片，更確切的說(shuō)，未來(lái)的語(yǔ)音合成芯片合成
2019-03-08 17:26:06
的、截然不同的智能語(yǔ)音芯片，它內(nèi)置了中文TTS軟件或語(yǔ)音合成軟件核心。從未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展和用戶(hù)體驗(yàn)要求上來(lái)看，語(yǔ)音合成芯片的便捷性始終優(yōu)于市場(chǎng)上的各類(lèi)語(yǔ)音芯片，更確切的說(shuō)，未來(lái)的語(yǔ)音合成芯片合成效果自然度
2019-03-11 15:39:02
CY7C1370KV25-167AXC的晶圓尺寸（英寸）是多少？ 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場(chǎng)上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時(shí)間安排，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
可以做得更大，成長(zhǎng)周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化鎵器件，與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵的廠商不同。MACOM的氮化鎵技術(shù)用途廣泛，在雷達(dá)、軍事通信、無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41
現(xiàn)已上市，計(jì)劃2009年3季度開(kāi)始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級(jí)封裝。:
2018-12-04 15:05:50
目前市場(chǎng)替代STM32F103C8T6的國(guó)產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。基本都是在華虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對(duì)這一現(xiàn)象，靈動(dòng)微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
等方面的技術(shù)。7.9寸平板顯示屏有幾個(gè)技術(shù)選擇：一是A-Si技術(shù)（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low temperature poly-silicon
2013-03-01 15:03:26
，7英寸和7.9英寸面板出貨（7.9英寸主要為iPad mini）1月為1400萬(wàn)塊，之前一月為1200萬(wàn)塊。NPD認(rèn)為2013年平板市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)一邊倒局面。報(bào)告稱(chēng)：“我們估計(jì)蘋(píng)果2013年銷(xiāo)售5500
2013-03-11 11:50:11
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
是從12英寸的晶圓上分割出來(lái)的，12英寸晶圓是半導(dǎo)體制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圓可以包含數(shù)千個(gè)芯片，而有的只包含幾十個(gè)。這些裸晶隨后會(huì)被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將
2022-04-08 15:12:41
，? PCB(引線(xiàn)鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無(wú)嵌入式電子器件的高級(jí)印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級(jí)芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圓測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大。這樣一來(lái)，芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺(jué)檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
×728pixels7.設(shè)備重量：1200Kg8.外形尺寸：長(zhǎng)×寬×高 1160mm×1250mm×2000mm（含報(bào)警燈，顯示器）倒裝參數(shù)型號(hào)：LDM-08適用于2-4英寸倒裝（Flip Chip）LED晶圓
2018-05-24 09:58:45
先進(jìn)的人工智能技術(shù)的支持，DACOM成功地將AI科技與無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)相互結(jié)合，研發(fā)出一款可以全語(yǔ)音交互對(duì)話(huà)及出行導(dǎo)航線(xiàn)路規(guī)劃等一站式人工智能藍(lán)牙耳機(jī)，成為智能耳機(jī)行業(yè)中的首席官。據(jù)介紹，DACOM推出
2018-11-02 11:55:08
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
18914951168求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿(mǎn)載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長(zhǎng)徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線(xiàn)。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱(chēng)MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
如何實(shí)現(xiàn)基于STM32智能語(yǔ)音家居的功能呢？STM32驅(qū)動(dòng)0.96寸OLED液晶屏OLED液晶屏如何顯示中文呢？
2022-01-17 09:35:32
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢(xún)。聯(lián)系人：孫女士電話(huà)：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
電花了2個(gè)星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬(wàn)片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強(qiáng)震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠很難開(kāi)始進(jìn)行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開(kāi)關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
產(chǎn)業(yè)的各個(gè)角落，其行業(yè)狀況已經(jīng)成為了直接反映市場(chǎng)動(dòng)向的風(fēng)向標(biāo)。目前，在中國(guó)市場(chǎng)上，日本精工晶振缺貨的現(xiàn)象較為明顯，尤其是T2以及T7型號(hào)，更是難以找尋。缺貨將造成企業(yè)生產(chǎn)受阻，那么怎樣解決這個(gè)問(wèn)題呢？不
2017-09-19 15:04:13
的兩維直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專(zhuān)用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性?xún)r(jià)比，切割速度達(dá)到160mm/s，無(wú)機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會(huì)推出么？前段時(shí)間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)引來(lái)無(wú)數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來(lái)講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個(gè)以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
，未滿(mǎn)150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí)，交期將延長(zhǎng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶(hù)配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開(kāi)單。漢磊昨日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐建華表示，人工智能、汽車(chē)電子及電動(dòng)車(chē)、物
2018-06-12 15:24:22
有數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球語(yǔ)音市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 191.7 億美元。語(yǔ)音識(shí)別作為研究人工智能的方向之一，隨著語(yǔ)音交互技術(shù)的發(fā)展，語(yǔ)音AI芯片也隨之誕生。現(xiàn)在不論是互聯(lián)網(wǎng)巨頭，還是AI 初創(chuàng)公司
2019-06-26 02:08:55
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類(lèi)可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
已經(jīng)推遲，今年四季度的代工價(jià)格就有可能上漲。 8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、交貨時(shí)間推遲的消息，是由一名正在尋求與晶圓代工商合作的產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，由于產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠的交貨時(shí)間已延長(zhǎng)3-4個(gè)月。受制于
2020-09-30 09:44:13
1662 11月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上周外媒曾報(bào)道iPhone12系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、AppleWatch等蘋(píng)果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時(shí)間延長(zhǎng)。
2020-11-09 15:27:34464 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上周外媒曾報(bào)道 iPhone 12 系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、Apple Watch 等蘋(píng)果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時(shí)間延長(zhǎng)
2020-11-09 15:52:062187 ，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。 目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。然而在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車(chē)需求猛增，這些大多需要用到
2021-01-20 16:07:271377 12月Microchip發(fā)布了窗口期延長(zhǎng)通知。 1月4日，Microchip發(fā)布漲價(jià)通知，宣布自2021年1月15日起，Microchip將提高多條產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格。 漲價(jià)執(zhí)行才幾天時(shí)間
2021-01-20 16:08:081762 ，而且封裝廠的交貨時(shí)間也大大延長(zhǎng)。 此前，在討論芯片缺貨時(shí)，業(yè)界將大部分原因歸結(jié)為 8 英寸晶圓廠的數(shù)量下降。事實(shí)上，芯片封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶(hù)端 CPU 和 GPU 以及各種消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的供應(yīng)。 ? 不同芯片的封裝方式不
2021-01-26 09:04:163747
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