在去年發布的iPhone 7/7 Plus上，微處理器巨頭英特爾贏得了該手機的蜂窩調制解調器（XMM 7360）訂單，英特爾也非承包iPhone 7的所有訂單，而是與芯片制造商高通分享這份蛋糕，即使是這樣，這仍然不能滿足iPhone 7的大量的基帶數量要求。

　　英特爾設計的XMM 7360基帶與大多數自家芯片不同，它并非有英特爾制造。相反，它很可能采用的是第三方臺積電的非常成熟的28nm制程工藝。

　　隨后，眾所周知的XMM 7480基帶，可能會成為蘋果下代iPhone的芯片，預計也會采用臺積電的28nm工藝。在7480后，英特爾表示XMM 7560將會采用14nm工藝制造。并且這款調制解調器將會用在2018年iPhone上，這款芯片及其后續芯片有可能成為英特爾保留自己舊一代工廠的好方法。

　　背景介紹

　　芯片制造商根據市場需求，某個制造技術都會有個固定量生產上限，像英特爾這種公司，它會根據市場需求（主要受PC和數據中心處理器的市場需求驅動）而開發一些新技術。

　　英特爾主要的PC和數據中心處理器已經使用特定的制造技術多年——從歷史上來說，已經大約有兩到三年。一旦引入全新的制造技術，英特爾的處理器產品也會有一次徹底的革新。

　　如今，英特爾將為旗下處理器產品采用新的制造技術，這并不意味著舊的制造技術將一無是處。這些老廠房的一些設備也會再次被用到未來的制造技術上，但在制造業方面，英特爾很多非處理器產品線也會落后主要的處理器產品線一到兩個周期。

　　這對英特爾意味著什么？

　　隨著時間的推移，我預計英特爾每年的調制解調器出貨量將會占到蘋果iPhone出貨量的一半，或者將會達到一億部的數量（根據蘋果iPhone的出貨量，以及英特爾基帶與高通之間的占比劃分）。

　　因為芯片的尺寸不知曉，那么這些調制解調器芯片的大小也無法準確得知。然而，我們可以從一個典型的蜂窩基帶芯片大小來進行猜想。

　　根據Chipworks對iPhone 6的拆解，高通MDM9635基帶的封裝尺寸約為75平方毫米。Apple A9應用處理器（APL0898）的封裝尺寸為215平方毫米，APL0898芯片尺寸為96平方毫米，因此芯片尺寸與封裝尺寸的比例為96:215（0.44）。如果我們假設基帶芯片尺寸與封裝尺寸與此相同，那么我們將會得到一個大約33平方毫米的裸片尺寸。

　　因此，為了更好的分析，我們假設英特爾14nm工藝制造的XMM 7560尺寸約為30平方毫米（比高通舊調制解調器的尺寸更小，功能更強大）。

　　從體積來說，粗糙的估算一下，30平方毫米上的一億個基帶芯片相當于100平方毫米的3000萬個芯片（一個英特爾酷睿雙核處理器大小）。這里的潛在容量，相當于英特爾個人電腦芯片的10%-15%。

　　然而蜂窩基帶芯片并不能彌補英特爾主要處理器產品向新制程技術遷移所留下的空缺，不過它將大大提升了英特爾舊工藝技術所制造的芯片數量。