18吋晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年…也許它會起死回生，端看半導體設備業者是否達成共識。

在短短幾年前還在半導體產業界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。「18吋晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年；」市場研究機構VLSI Research的執行長暨資深半導體設備分析師G. Dan Hutcheson表示：「也許它會起死回生，端看半導體設備業者是否會達成共識。」

一個參與者包括英特爾（Intel）、臺積電（TSMC）、Globalfoundries、IBM、三星（Samsung）以及美國紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）的研發項目Global 450 Consortium （G450C），已經在去年底悄悄地逐漸停止運作，成員廠商的結論是目前的時機不適合邁入可選擇的第二階段計劃。

「所有的伙伴們都贊同，這并不是一個適合持續專注于18吋技術的時機；」紐約州立大學理工學院的聯盟與項目計劃助理副總裁Paul Kelly接受EE Times采訪時表示：「但是大家都說G450C項目本身仍然是成功了。」

在最近于美國舉行的SEMI年度產業策略高峰會（Industry Strategy Symposium）上，幾乎沒人提起18吋晶圓；但不過在幾年前，包括G450C成員在內的主要芯片廠商都積極推動18吋晶圓設備能最快在2018年就能于晶圓廠裝機。

但Hutcheson指出，18吋晶圓面臨的最大障礙就來自于芯片設備業者，他們到目前為止仍對2000年初產業界轉移至12吋晶圓時經歷的艱辛記憶猶新；他表示，此時若推動更大尺吋晶圓、大量減少產業界的單位需求量，會讓設備業者的生意受損：「設備業者就是不想要再經歷一次轉換至12吋晶圓時的痛苦。」

Hutcheson表示，產業界一開始推動18吋晶圓，是因為相信當半導體業者再也無法跟上摩爾定律（Moore’s Law），會要一種替代方案來提升銷售額；但顯然摩爾定律還沒走到盡頭：「目前的狀況是制程微縮反而讓芯片市場成長趨緩。」

過去幾年，半導體產業界成長腳步停滯，不需要像以前那樣大量擴充產能；沒有了對更大尺吋晶圓的充分需求，興建18吋晶圓廠意味著芯片業者得先讓12吋晶圓廠除役：「18吋技術陷入僵局的原因是，那是一個仍然距離太遙遠的世代。」

半導體設備大廠應材（Applied Materials）的一位發言人表示，該公司已經暫緩18吋晶圓計劃，因為過去幾年產業界對該技術的興趣逐漸消退：「我們轉而專注于利用新一代材料與組件架構，協助我們的客戶推動創新；我們將持續觀察18吋技術的進展，以及該如何給予我們的客戶最好的支持。」

紐約州立大學理工學院的Kelly強調，G450C項目的宗旨就是以嚴謹的態度判斷轉移18吋晶圓是否在技術上可行；在這方面，他認為G450C徹底成功：「所有的成員都感到滿意，他們能在必要的時候轉移至18吋技術。」

Kelly指出，除了證明18吋晶圓技術是可行的，G450C聯盟成員也達成了其他有價值的進展，包括建立了無凹槽（notchless）晶圓片標準；而該聯盟成員終究還是認為，目前的時機不適合將G450C推進第二階段：「成員們決定，將會在感覺必要的時候重新啟動相關工作。」

編譯：Judith Cheng

（參考原文： No Sign of 450mm on the Horizon，by Dylan McGrath）