(GaAs)晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵(GaAs)晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了,主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來,LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
1602首次作出的時鐘共同學習,共同提高
2014-08-22 18:33:52
1962年首屆全國無線電工程制作評比優秀2
2020-03-15 12:56:50
巴西汽車用品展 俄羅斯汽車用品展2011年首爾改裝車、汽車用品及服務展展會時間:2011年7月 7日–10日主辦單位:韓國韓國汽車檢驗、保養協會 中國代理機構:北海展覽展會地點:韓國首爾 展會周期:一年
2011-03-10 10:55:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
2011年首爾自動化世界展覽會展會時間:2011年3月8-11日主辦單位:COEX中國(總)代理:北海展覽展會地點:韓國首爾
2011-03-06 17:26:59
,已發生費用將不予退還;若因我單位取消參展,攤位費將全額退還。附件1:《2014年首爾自動化世界展覽會費用表》附件2:《參展申請表》附件3:《2014年首爾自動化世界展展品范圍》 二O一三年六月十三日
2013-07-29 10:20:16
2016年首爾自動化世界展覽會Automation?World展會時間:2016年3月8 -10日主辦單位:COEX中國官方代理:企發展覽展會地點:韓國首爾展會周期:一年一屆展覽會概況:“韓國首爾
2015-10-22 13:01:51
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
%因應供應商漲價、成本增加,盛群業務行銷中心副總經理蔡榮宗公開表示,將于8月再次全面調漲產品售價,漲幅10%至15%。關于缺貨漲價,廠商有話說意法半導體(ST):2021年下半年到明年將進一步提高
2021-08-10 10:52:22
26家,合計已超100家!漲價產品涵蓋了MCU、PMIC、MOSFET、驅動IC、連接器、晶圓代工、打線封裝、半導體原材料等,范圍極廣。Q3漲價廠商匯總(截至2021年8月23日)Q3這波漲價潮,最明顯
2021-08-25 12:06:02
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求,加上后段封測產能的打線機臺,其產能利用率也早已是全面應戰,在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,***的晶圓代工發光發熱,但隨著市場H20R1202需求的不斷發展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
半導體廠產能利用率再拉高,去化不少硅晶圓存貨,加上庫存回補力道持續加強,業界指出,12吋硅晶圓第二季已供給吃緊,現貨價持續走高且累計漲幅已達1~2成之間,合約價亦見止跌回升,8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test)等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段(Front End)工序,而構裝工序、測試工序為后段(Back End)工序。1、晶圓處理工序:本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD,CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
就不得不把16個芯片中的4個報廢掉(即占這塊硅晶圓的1/4 )。如果這塊硅晶圓代表我們生產過程中生產的所有硅晶圓,這意味著我們廢品率就是1/4,這種情況將導致制造成本的上升。 在無法對現在的制造進程
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導體的主要原料,當地便有了硅谷(Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的?1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒(過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝,故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。 圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優點 1)封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是,晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大,其基材和 倒裝晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當的吸嘴,確保足夠的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖,其流程包括下面幾道作業:(1)晶圓針測并作產品分類(Sorting)晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
編輯-Z可控硅模塊通常稱為功率半導體模塊。西門康于1970年首次將模塊原理引入電力電子技術領域,是一種采用模塊封裝形式的四層結構、三個PN結的大功率半導體器件。ASEMI可控硅模塊MTC110-16
2021-08-17 15:27:12
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
自秋季以來,8英寸晶圓代工產能緊缺,報價調漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm(12英寸)直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
LM***-Q1的datasheet,在Vout=3.3V/2A的情況下,Vin最大只做了36Vdc,難道不能48vdc輸入么,而且輸出電流在0-1A的變化中,Vout變化幅度有點大啊,從3.34到3.28了,這個穩壓效果不是很好啊,見下圖:
2019-07-24 12:56:53
電路原理:當RP有光照時,RP阻值很小,Q1的B極電位很低(也可以這樣理解,RP阻值很小,Q1的B極接地),使Q1處于截止狀態,Q1的C極處于高電位,即Q的B極處于高電位,使Q截止。困惑:當RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
、止回閥等產品。本文僅以消防用閥門類產品為例,做以下簡單介紹:1、報警閥檢測執行標準:UL193消防用報警閥,該標準于1937年首次出版,其后經過十一次修訂,現行有效版本為2004年修訂本,該標準已被美國
2015-12-21 14:52:04
代工,未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名: Top1 臺積電,收入133.07億美元,同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE:TMSD),簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
關于74HC164應用,這種接法,開關的頻率為多少?同1時刻,Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高,直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。SuperViewW1光學3D表面輪廓儀光學輪廓儀測量優勢:1、非接觸式測量:避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
18914951168求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:00:00
,包括茂硅 、漢磊 、世界先進 、新唐等臺廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底,已確定第三季(7月起)全面調漲代工價格,其中6寸晶圓代工價格大漲10~20%,8寸晶圓代工價格亦調漲5~10%。多家臺廠
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片,是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
,SunEdsion營業費用率也從去年底的15%,大幅降低到今年第1季的10%,以環球晶圓本身營業費用率8-9%推估,未來還有持續降低的空間。環球晶圓原本是中美晶的半導體部門,后來切割獨立掛牌。環球晶圓的發展
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產,生產出來后,每個設計項目可以得到數十片芯片樣品,這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
安森美1999年從摩托羅拉分拆,2000年首次公開募股。據介紹,2015年安森美總收入已達35億美元;在全球經濟低位運行的形勢下,安森美 2015年收入比2014年近10%的增長,并在多個領域處于全球領先。亞太區收入在全球總收入的占比高達59%,其中很大一部分來自中國。
2020-05-06 08:24:20
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池,這個電路簡單的給蓄電池充電。有個不明白的現象,請教大家:當蓄電池沒接上時候,IRF_CON標號低電平時候,Q1截至,Q1的D極電壓為0,當蓄電池(26V)接入時候,為什么測Q1的D極有9V電壓?[/tr]
2018-04-17 22:00:02
當地居民,還對全球半導體材料市場造成了嚴重的影響。首先,超強臺風下,不少日本企業被迫暫時停工停產。網傳村田、勝高千歲、三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠就已先后停工,而如今突發的強地震或將正式影響其后
2018-09-10 17:11:48
)iPhone 8新機料源,一路追價搶料,業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%,且可望一路漲到2018年,半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組,上游產能事實上沒有變化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
`揚州晶新微電子創立于1998年,集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠,為國內多家知名封裝企業長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了,它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面,非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓,看它的光澤多好,象面鏡子,把小春都照進去了。:) 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經驗5年以上;2. 精通分立器件類產品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
,其他硅晶圓廠紛紛跟進。日本勝高(SUMCO)表示,其12吋邏輯用硅晶圓和8吋現貨計劃在下半年度(2021年10月以后)漲價;環球晶圓(已收購Siltronic AG)早在去年年底就已全面調高現貨價
2021-09-02 09:44:44
供應晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關二極管,肖特基二極管,穩壓二極管等。有意都請聯系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
以來,功率器件供給也出現了缺貨漲價情況,8寸硅晶圓的供不應求,市場需求旺盛,使得上游吹起漲價風潮。然而今年,高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢呈現了全面延長的局面,有的低壓MOSFET的交期超過40周,IGBT最長交期達50周……
2018-05-22 16:23:43
; 2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機,該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導體晶圓的劃片和切割,技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
10月份以來,覆銅板廠商持續漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產狀態,蘋果及國產新品驅動仍處于銷售旺季,11-12月覆銅板繼續漲價值得期待,且明年銅箔覆銅板供給有望持續緊張。金百澤分析覆銅板漲價
2016-11-29 16:29:04
這是網上的一個電路圖,解釋是說如果C8漏電或輸出短路,則在起機瞬間,RT1的壓降增大,Q1導通從而使Q2沒有柵極電壓不導通,RT1進而燒毀,保護后極電路。但我看不懂當RT1壓降增大,是怎么使Q1導通的?Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的?
2018-10-25 11:57:56
第一次弄可控硅電路,遇到問題,請教一下,如圖示:1、按電路中的參數測試到時光耦是可以控制DS1輸出,但是在Q1上有約45V的電壓,DS1上有160V的電壓,顯然是不對。2、去掉R3,并短接,則DS1
2019-07-03 11:15:27
請問能否解釋一下TPS***參考設計中的Q1的用處?
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊,我是在網上看的原理圖,不明白這個Q1的作用,請幫解釋下,謝謝
2019-05-05 23:02:36
年底,第三季已確定漲價,其中6吋晶圓代工價格大漲10~20%,8吋晶圓代工價格亦調漲5~10%。受惠于MOSFET價格調漲,帶動功率半導體晶圓代工漲價效應,茂矽及漢磊股價昨(11)日攻上漲停,世界先進
2018-06-12 15:24:22
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試;集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法;集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
明年首季智能機淡季恐更冷!美系外資調查顯示,大陸前2大手機品牌廠華為、OPPO因除存儲器等零組件短缺,美元走強影響新興市場匯率等,揮刀下砍明年首季訂單10%,預期明年首季中國智能機量能恐季減25%。不過,手機供應鏈指出,大陸品牌出貨量本就有彈性,目前供應鏈僅微幅下修而已。
2016-12-21 09:26:30755 DRAM產能,不過降價的趨勢是止不住了,而且降幅可能比預期更高,市場分析明年Q1季度內存環比降幅高達10-15%,高于預期的10-12%,而NAND閃存價格還會繼續降10-15%。
2018-12-05 14:42:303398 兩大存儲芯片中,內存未來的價格走勢風云變幻,而閃存的價格就好多了——盡管幾大閃存原廠也在削減產能,但是閃存明年Q1季度價格還會繼續跌,跌幅在10-15%不等,SSD硬盤不怕漲價了。 集邦科技旗下
2020-12-14 15:30:161438
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