今日早報：10nm麒麟970將繼續由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元；內置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。

早報時間

| 半導體

1、華為首款10nm手機芯片麒麟970將繼續由臺積電代工

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用 10 納米制程技術所生產的手機芯片，而且將繼續由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

報導指出，針對競爭對手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移動芯片驍龍 835（Snapdragon）將采用三星的 10 納米先進制程技術，以及聯發科的 10 核心曦力（Helio）X30 移動芯片，也是采用臺積電的 10 納米制程技術之后，華為也將推出自己的 10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯發科之后。

而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術，也象徵著移動芯片已經全面進入 10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米制程芯片就是聯發科的 Helio X30。至于，半導體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米制程的試產。

而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構上來說，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。由于，目前華為的新品還將繼續使用 16 納米制程的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米制程技術的移動芯片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。麒麟 970 預計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。

2、傳三星擬單獨成立晶圓代工單位

韓媒 BusinessKorea 23 日報導，當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統單芯片（SoC）團隊、負責開發移動處理器，LSI 團隊、研發顯示器驅動芯片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。

公司內部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位，晶圓代工和支持團隊則組成生產單位。不少人認為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和 IC 設計不該屬于同一部門。

3、聯電40納米通信芯片良率逾99% 首家客戶是展訊

聯電11月16日宣布其位于廈門的12吋合資晶圓廠——聯芯集成電路制造有限公司，自2015年3月動工以來，僅20個月開始量產客戶產品，目前采用聯電40納米的通信芯片產品良率已逾99%。據集微網了解到，這一首家客戶便是大陸手機芯片廠商展訊通信。

值得注意的是，此次12吋廠的首個通訊芯片客戶并非當初動土時特別出席站臺的高通，而是大陸展訊的40納米，預估該廠今年底產能可達3000片，預計2018年可提升至2.5萬片月產能，完成第一期的產能擴充。這是繼聯電和展訊在臺12吋廠合作28/40納米后，雙方合作關系的進一步深化。

據悉，展訊這顆40納米的芯片于7月底在聯電廈門廠完成試產，9月底完成認證程序后，開始進入小量試產，11月正式開始出貨并貢獻營收。此前，展訊的40納米和28納米制程先后在聯電***12吋廠投片，聯電在通訊芯片的合作伙伴上還包括高通、聯發科等廠商。

聯芯集成電路是聯華和廈門市政府、福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓廠，也是大陸華南首座12吋晶圓代工廠，初期導入聯電的55和40納米量產技術，規劃為每月5萬片12吋晶圓的總產能。

數據顯示，目前廈門集成電路產業已集聚70多家企業，引進聯芯、三安、紫光科技園等龍頭企業和項目，去年產業規模56億元，初步形成覆蓋芯片研發設計、制造、封裝、測試、裝備與材料等環節的完整產業鏈，廈門“芯”正成為引領產業轉型升級的一大引擎。相信聯芯和展訊的合作，將成為廈門集成電路產業鏈的一個示范，推動廈門IC產業實現跨越式發展。

基于大陸客戶的強勁需求，聯電廈門廠從40納米制程切入，同時進入55納米制程生產。不過，該廠的終極目標是在2017年下半年實現28納米生產，前提是其***的12吋廠快速進入14納米FinFET制程的量產，通過***晶圓廠登陸N-1的法令限制。日前，聯電已獲得比特幣挖礦機BitFury訂單，有機會快速拿到14納米的量產記錄，相信明年導入28納米的計劃有望實現。

| 可穿戴

1、VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元

第18屆中國國際高新技術成果交易會周一在深圳閉幕。據交易會發布的報告顯示，中國的可穿戴設備市場在虛擬現實（VR）業務的帶動下急速增長。預計2016年的可穿戴設備市場銷售額會突破179.4億元（26億美元），同比增長70.2%。

該報告由中國可穿戴計算產業技術創新戰略聯盟發布。該聯盟是一個非營利業界組織，于2014年組建成立。

報告稱，目前的可穿戴設備包括智能手表、智能眼鏡和計步器等，覆蓋了健康、體育和娛樂等諸多領域。從事虛擬現實的初創企業越來越多，這是可穿戴設備市場增長的一個動因。

據移動互聯網諮詢公司艾媒（iMedia Research）稱，2015年中國虛擬現實業務的市場容量達15.4億元。

2、內置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制

盡管現階段，不少智能設備廠商正在試圖尋找一些全新的方式來創造出更多種類的智能設備。但無論是智能手表還是其它可穿戴智能設備都有一個共同的困擾，那就是顯示屏幕所帶來的局限性。想要增大顯示屏幕的尺寸，就勢必會增加設備的體積，并且設備的靈活性也會受到很大的限制。

不過，如果可以將顯示屏幕內置到紡織面料中，效果又會如何。這可不是異想天開、腦洞大開。日前，韓國一名為Kolon Glotech的廠商聯合韓科院的研發團隊，共同完成了在紡織物內置OLED（有機發光二極管）的研發。

這項研究的成功也就意味著在不久的將來，我們就會看到放各種內置顯示屏的材料。屆時，還將會有更多的智能肩章、智能腰帶、智能套袖等全新的智能可穿戴設備問世。盡管現在，這些設想聽起來有些異想天開，但在未來應該都會實現。

當然，為了完成全新智能可穿戴設備的研發和制造，現階段研發團隊必須要著手生產一種符合要求的布料。這些布料必須具備光滑、細致的表面，具備良好的透氣和散熱性能。并且盡管布料會內置顯示屏幕，但絕對不能影響其柔軟、舒適的特性。

現階段，想要實現這些設想、研發出全新的智能可穿戴設備顯然不太現實。但相信在未來，應該會有令人興奮的新品研發成功。（來源：phonearena）

| 智能硬件

1、華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別

前不久華為在國內公布了Mate 9手機，不過和國際版不同的是有pro版本也就是配備了曲面屏幕的版本。最近傳聞華為P10手機將要在明年年初登場，很有可能是MWC展會期間，最近越來越多的消息被爆料，消息稱該手機有兩個版本分別是普通屏幕和曲面屏幕。

現在P10手機的渲染圖被曝光，不過真實性不得而知，從圖片上看后殼部分依然是雙攝像頭設計，這也符合華為的習慣，不過后置了一個類似指紋識別模塊的東西，現在還不知道是什么，此前泄露的面板組件看P10應該會采用前置指紋識別設計。當然也不排除會推出兩個版本，一個前置指紋一個后置指紋的可能性。

此前有消息，P10會采用與小米5s相同的超聲波指紋識別，相比現在的指紋識別容錯率更強，不容易受到水滴和汗漬的影響。

硬件方面，和Mate 9會比較相似，都是麒麟960處理器，內置4GB RAM和6GB RAM兩種版本，不過不知道后置鏡頭是否和Mate 9一樣，雙鏡頭和光學防抖功能應該會得到延續。

2、小米MIX nano與小米MIX最大的區別是正面隱藏指紋識別

最近幾天，微博上頻繁有小米MIX Nano的信息曝光，據說它是小米MIX的縮小版，屏幕尺寸在5.5英寸左右。

今天，微博網友@萬能的大熊又曝光了一張小米MIX Nano的諜照，諜照顯示該機配備了正面隱藏式指紋識別按鍵，這是它和小米MIX最大的區別。

不過，由于圖片只是局部，所以并不能確認這就是小米MIX Nano的真機，真實性自然也就無從考證了。

按照此前的說法，小米MIX Nano搭載的是驍龍821處理器，內置4GB內存和64GB機身存儲空間。

毫無疑問，小米MIX Nano的價格相比MIX來說會便宜一些，而且產能應該不會那么緊張，有望實現大規模供應。

Update：

官方已經否認了小米MIX Nano的存在，這只是同行借勢營銷而已，大家不用納悶米黑為啥突然爆料小米了。

早報由Technews、集微網、中國日報、、騰訊數碼、TechWeb、快科技綜合報道

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