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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>電子芯聞早報(bào):三星第三代10nm細(xì)節(jié)公布 華為Mate9售價(jià)驚人 - 全文

電子芯聞早報(bào):三星第三代10nm細(xì)節(jié)公布 華為Mate9售價(jià)驚人 - 全文

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2019-08-15 07:08:29

什么是IR-III技術(shù)(第三代紅外)?

IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù),根植于上世紀(jì)60年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù),屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

的寬度,也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33

華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國(guó)產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49

使用i.MX8MPlus運(yùn)行Windows 10 IoT系統(tǒng),遇到了三星eMMC的兼容性問(wèn)題如何解決?

我們使用i.MX8MPlus運(yùn)行Windows 10 IoT系統(tǒng),遇到了三星eMMC的兼容性問(wèn)題。如何解決?詳情如下:1.使用三星/KLMAG1JETD-B041/16GB eMMC5.1無(wú)法運(yùn)行
2023-03-17 09:03:23

借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一
2023-03-21 15:03:00

分析:三星芯片業(yè)務(wù)助推Q3利潤(rùn)創(chuàng)新高

萬(wàn)億韓元。三星并未詳細(xì)說(shuō)明7-9月業(yè)績(jī)表現(xiàn),將在10月末公布細(xì)節(jié)。分析師預(yù)期,芯片業(yè)務(wù)將推動(dòng)三星錄得創(chuàng)紀(jì)錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門(mén)稱(chēng),2018年全球
2017-10-13 16:56:04

友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開(kāi)源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品

是深圳市友堅(jiān)恒興科技有限公司基于三星平板方案設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),結(jié)合廣泛調(diào)開(kāi)設(shè)計(jì)的一款S5P4418處理器開(kāi)發(fā)板。該方案基于三星新一28nm從CortexA9四核CPU的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。整合了目前工業(yè)、消費(fèi)、車(chē)載等行業(yè)
2016-07-01 14:04:09

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

電子長(zhǎng)期全國(guó)回收品原裝存儲(chǔ)芯片:三星samsung,海力士SK hynix,現(xiàn)代hyniy,展訊SPREADTRUM,微MICROCHIP,閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25

回收三星手機(jī)攝像頭

,這個(gè)有你異想不到的價(jià)格。 帝歐電子本公司長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)攝像頭,蘋(píng)果手機(jī)攝像頭,三星手機(jī)攝像頭,華為手機(jī)攝像頭,魅族手機(jī)攝像頭,小米手機(jī)攝像頭,國(guó)產(chǎn)手機(jī)攝像頭,進(jìn)口手機(jī)攝像頭,新舊手機(jī)攝像頭,高清手機(jī)
2020-12-25 17:58:42

回收三星指紋模組收購(gòu)三星手機(jī)指紋

指紋模組,回收品牌包括:華為,oppo,三星,vivo,摩托羅拉,華為榮耀,華為暢想,谷歌,小米系列,聯(lián)想,魅族......回收型號(hào)例如:oppo R11,oppo R9,紅米6PR0,HUAWEI
2021-09-09 19:05:33

基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案研究

基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38

基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管性能詳解

  導(dǎo) 讀  追求更低損耗、更高可靠性、更高性?xún)r(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35

大量回收三星高通CPU

:MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,優(yōu)選帝歐電子!帝歐還回收庫(kù)存電子,高價(jià)回收電感,回收電解電容
2020-10-31 15:48:52

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

:MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,優(yōu)選帝歐電子!帝歐還回收庫(kù)存電子,高價(jià)回收電感,回收電解電容
2021-04-14 19:04:16

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

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2021-03-10 17:45:41

封殺3年,mate 50「斷更」,華為手機(jī)業(yè)務(wù)真的要撐不住了嗎?

了「后5nm」階段。高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的新款旗艦手機(jī)晶片大概率是4nm制程,蘋(píng)果今年也會(huì)對(duì)原有的5nm晶片進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)(A15仿生晶片)。毫無(wú)疑問(wèn),華為Mate 50系列無(wú)法如期發(fā)布,給了三星與蘋(píng)果一個(gè)
2021-06-29 10:00:00

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01

淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)

淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17

移動(dòng)通信向第三代標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展討論

  本文討論了移動(dòng)通信向第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明。  
2019-06-14 07:23:38

給你5000塊,你會(huì)選擇華為mate9還是iPhone7呢?

該怎么選,才是最好的選擇。比如說(shuō)我們今天說(shuō)到的華為mate9以及iPhone7之間,兩者的售價(jià)已經(jīng)非常的接近,都是5000左右,那么給你5000塊,你會(huì)選擇華為mate9還是iPhone7呢?首選我們
2017-02-07 13:59:36

蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)在2019年年底上市

  導(dǎo)讀:蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。  4月24日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,蘋(píng)果正在準(zhǔn)備第三代AirPods,預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市,而今年3月份蘋(píng)果剛剛發(fā)布了AirPods的第二
2019-04-27 09:28:37

蘋(píng)果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!

半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無(wú)線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54

請(qǐng)教, 第三代太陽(yáng)能電池的應(yīng)用?

  分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。 最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買(mǎi)了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō),現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27

請(qǐng)問(wèn)有知道MATE9mate10上面使用的NFC芯片是哪一款嗎

請(qǐng)問(wèn)有知道MATE9mate10上面使用的NFC芯片是哪一款嗎
2017-10-13 10:00:19

驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是什么?

如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55

鴻蒙2.0系統(tǒng)升級(jí)用戶數(shù)突破1億,擴(kuò)大到mate9等老機(jī)型

華為mate40,mate30,華為P40等等新機(jī)型,也支持華為mate10華為P20這些老機(jī)型,華為鴻蒙2.0系統(tǒng)升級(jí)更新支持的機(jī)型還擴(kuò)大到了mate9,P10等等老機(jī)型。
2021-09-14 10:28:10

為什么我們要重視第三代半導(dǎo)體

電源元器件晶圓制造第三代半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)事熱點(diǎn)
哆啦A夢(mèng)不是夢(mèng)發(fā)布于 2021-08-26 11:46:56

什么是第三代半導(dǎo)體材料?第三代半導(dǎo)體材料有哪些應(yīng)用前景?#半導(dǎo)體 #天天漲知識(shí) #天天看科普 #硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體材料第三代半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)分享
fly發(fā)布于 2022-08-20 20:15:39

Intel Xeon?鉑金處理器(第三代

Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15

Intel Xeon?金牌處理器(第三代

Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代

。Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)基于平衡、高效的結(jié)構(gòu),可提高體性能、儲(chǔ)存器和I/O帶寬,以加速?gòu)臄?shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。  這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54

為什么我們要重視第三代半導(dǎo)體!#半導(dǎo)體 #硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-06 00:30:27

#手機(jī)維修 救救Mate9華為手機(jī)維修案例

Mate9電路維修
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-19 21:03:25

第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義重大 #芯片 #第三代半導(dǎo)體 #碳化硅 #氮化鎵 #SiC 球崛起#硬聲創(chuàng)作季

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:12:31

曝高通10nm處理器將由三星代工生產(chǎn)

導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680

華為P10mate9哪個(gè)好? 華為mate9華為P10區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)

華為榮耀V9和mate9哪個(gè)好?榮耀V9和mate9哪個(gè)值得買(mǎi)?榮耀V9和mate9有什么區(qū)別?榮耀V9和mate9對(duì)比哪個(gè)好?華為mate9和榮耀V9哪個(gè)好?華為mate9和榮耀V9哪個(gè)值得買(mǎi)?下面小編為大家?guī)?lái)華為榮耀V9和華為mate9區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè),一起看看。
2017-02-27 11:44:14184453

華為Mate和P10有什么差距?華為Mate9國(guó)內(nèi)第三售價(jià)突然暴降500元

  華為Mate9距離發(fā)布已過(guò)去5個(gè)月的時(shí)間了,他的出現(xiàn)一直霸占著國(guó)產(chǎn)旗艦的寶座。而MWC發(fā)布P10/P10 Plus的出現(xiàn)甚是搶了Mate9的風(fēng)頭。
2017-03-17 09:02:368890

華為mate9華為P10評(píng)測(cè)對(duì)比,華為mate9華為P10誰(shuí)更值得買(mǎi)?

華為P10Mate9是兩種不同的風(fēng)格,華為P10比較圓潤(rùn),而華為Mate9則比較直角剛硬,一個(gè)主打的是時(shí)尚潮流風(fēng),一個(gè)主打的是商務(wù)感,定位不同。
2017-05-11 10:38:378556

華為mate9最新消息:華為Mate9清倉(cāng)大處理,與P10相比該買(mǎi)哪一款?

4月24日華為發(fā)布了P10售價(jià)3798元起。而在去年發(fā)布的Mate9如今售價(jià)3698元,這兩款手機(jī)該選哪一款呢。
2017-05-11 15:57:573171

華為Mate9清倉(cāng)大洗貨,相比華為p10哪款更好?

4月24日華為發(fā)布了華為P10售價(jià)3798元起。而在去年發(fā)布的華為Mate9如今售價(jià)3698元,這兩款手機(jī)該選哪一款呢?
2017-05-11 16:01:543072

三星宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片

3月21日,三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-21 16:43:083251

三星電子將開(kāi)發(fā)首款基于第三代10nm級(jí)工藝DRAM內(nèi)存芯片,下半年量產(chǎn)

三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:163659

三星第三代10nm工藝DDR4內(nèi)存下半年量產(chǎn)

關(guān)鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01215

三星首次開(kāi)發(fā)出第三代10nm級(jí)DRAM高級(jí)存儲(chǔ)器

三星電子有限公司(Samsung Electronics)在其官網(wǎng)上發(fā)布消息,該公司正式宣布,首次開(kāi)發(fā)了第三代 10nm 制程工藝(1z-nm)8GB 超高性能和高功效的 DRAM(Dynamic Random Access Memory,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。
2019-09-27 17:23:291003

Intel官宣首款10nm:32核心掀翻對(duì)手64核心

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域,高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年(桌面快則明年底慢則后年初),其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),官方已確認(rèn)再次
2020-11-18 15:47:481435

英特爾10nm第三代Xeon服務(wù)處理器芯片跑分曝光

隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫(kù)信息,這款處理器具備 36 個(gè)核心和 72 個(gè)線程,這也是首次
2020-12-10 14:42:272744

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

數(shù)據(jù)處理和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器,適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái),其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)一致。相較上一代產(chǎn)品,第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝,支
2021-04-12 14:26:292879

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