根據(jù)阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）9月發(fā)布的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部（主要是Global Foundries）凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。

　　2015作為晶圓代工廠排名第二的晶圓廠，Global Foundries目前的表現(xiàn)無疑是讓人失望的。在全球晶圓廠都在受惠于IC產(chǎn)業(yè)，尤其是中國IC產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境下，Global Foundries卻不進(jìn)反退，我們來回顧一下GlobalFoundries近些年的發(fā)展歷程，看究竟它從AMD分拆以后，經(jīng)歷了什么。

　　Global Foundries的歷史沿革

　　GlobalFoundries原來是AMD的晶圓部門，在2008年的時(shí)候，AMD當(dāng)時(shí)的CEO魯毅智（Ruiz）賣掉了AMD自己的晶圓廠，買主是阿布扎比的ATIC。

　　這筆涉及84億美元的交易在成交以后，AMD就將現(xiàn)有的所有芯片制造設(shè)備都將移交給新公司，包括在德國德累斯頓的兩座晶圓廠和相關(guān)資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以及正在規(guī)劃中的紐約州晶圓廠，總價(jià)值約24億美元。同時(shí)，AMD現(xiàn)有的大約12億美元債務(wù)也將由新公司承擔(dān)。新公司成立初期主要承擔(dān)AMD處理器和圖形芯片的制造，之后會(huì)承接其他半導(dǎo)體企業(yè)的外包訂單。

　　2009年3月2日，一個(gè)全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。

　　2010年1月13日，GLOBALFOUNDRIES收購了新加坡特許半導(dǎo)體。

　　2013年資本支出約45億美元，28 納米制程導(dǎo)入客戶數(shù)已達(dá)12家，包括超微及中國大陸手機(jī)芯片廠Rockchip等。

　　2013年各制程的營收比重為，45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。

　　至2014上半年，8吋晶圓廠訂單滿載，公司看好產(chǎn)業(yè)景氣，決議將旗下新加坡六廠從8吋廠升級(jí)為12吋晶圓廠，其設(shè)備來源為2013年買下DRAM廠茂德中科12吋機(jī)臺(tái)設(shè)備，預(yù)計(jì)有6成產(chǎn)能為12吋、40納米產(chǎn)能為8吋，廠房12吋與8吋廠年產(chǎn)能分別為100萬片及30萬片，公司規(guī)劃制程技術(shù)由0.11~0.13微米進(jìn)階到40納米。其中，12吋將應(yīng)用在LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等市場，近兩年資本支出將達(dá)10億美元。

　　2014年10月20日，公司收購IBM全球商業(yè)化半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)，包括其知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)人員及微電子業(yè)務(wù)的所有技術(shù)。另外公司也將在未來10年內(nèi)提供22納米、14納米及10納米之技術(shù)予IBM，主要為IBM供應(yīng)Power處理器。

　　從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負(fù)數(shù)，2016年上半年更是跌入谷底，達(dá)到-54%。正如芯謀研究顧文軍分析，巨大的研發(fā)投入、昂貴的設(shè)備和折舊費(fèi)用對Global Foundries來說，像滾雪球一般，越來越大。在超過200億美元后，不投入的話，前功盡棄打水漂；再投入仍是盈利無期。Global Foundries實(shí)則已陷入一個(gè)惡性循環(huán)。

　　作為全球第二大晶圓代工廠，截止至2016年6月30日，Global Foundries資產(chǎn)總額203億美元，負(fù)債總額43億美元，權(quán)益負(fù)債比約27%，不由讓人對Global Foundries的前景產(chǎn)生擔(dān)憂。

　　而在過去的幾年，Global Foundries雖然位居全球晶圓廠全幾名，但是在制程方面，他其實(shí)是逐漸落后于競爭對手，尤其是和第一名臺(tái)積電的差距越拉越大，于是在市場上的競爭力優(yōu)勢越發(fā)降低，于是Global Foundries只能求變。

　　接管IBM制造業(yè)務(wù)，引進(jìn)新技術(shù)

　　制程落后的Global Foundries除了強(qiáng)攻新技術(shù)，也在過去幾年一直尋求交易，在2014年，他們接管了IBM的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，也從IBM取得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。在這個(gè)交易中，IBM給Global foundries公司支付15億美元，作為接盤費(fèi)用。

　　對于Global Foundries來說，拿下IBM應(yīng)該不在于其工廠，更重要的是IBM所積累的專利和技術(shù)，這有利于他們推進(jìn)其制程進(jìn)度，緊跟競爭者。

　　以目前立體鰭式電晶體（3D-FinFET）研發(fā)為例，即可窺探出IBM的研發(fā)能量。為解決過去平面式電晶體漏電流的問題，發(fā)展出立體式的電晶體結(jié)構(gòu)，F(xiàn)inFET（英特爾（Intel）稱之為Tri-Gate）。目前全球在FinFET設(shè)計(jì)與制程技術(shù)開發(fā)的競爭中，英特爾仍為領(lǐng)導(dǎo)廠商，而至今可與英特爾一較高下的，非IBM莫屬。

　　IBM與英特爾制程技術(shù)上最大的差異，則是使用絕緣層覆硅（Silicon On Insulator， SOI）基板，雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板（Bulk Substrate）成本高出許多，但SOI可大幅減少制程步驟，以及降低操作電壓達(dá)到低功耗芯片的制作效益。由此可知，IBM所具有的研發(fā)能力不可小覷，關(guān)于英特爾與IBM的FinFET晶體管剖面圖比較如圖1所示，目前兩種不同的基板各有優(yōu)缺點(diǎn)，誰可勝出，仍需要時(shí)間以及市場上的驗(yàn)證。

　　藉由這一樁合并案，Global Foundries將具有優(yōu)先使用IBM與位于美國紐約州Albany納米科學(xué)暨工程學(xué)院（Colleges of Nanoscale Science and Engineering， CNSE）共同研發(fā)專案結(jié)果的權(quán)利，其中令人矚目的是IBM將與CNSE共同開發(fā)的下世代微影技術(shù)。

　　那么在兩家不同企業(yè)技術(shù)整合方面，目前Global Foundries14納米FinFET制程技術(shù)的主要來源為三星電子（SamsungElectronics）。

　　其實(shí)Globalfoundries當(dāng)時(shí)原計(jì)劃自己推出14nm-XM工藝，但宣布之后就沒了下文，最終自己的工藝腹死胎中，他們直接選擇了三星的14nm FinFET工藝，借助后者豐富的經(jīng)驗(yàn)和成熟的工藝突圍。未來IBM與Global Foundries在FinFET技術(shù)的發(fā)展方向應(yīng)該會(huì)朝向于支援與整合三星電子的技術(shù)。

　　但按照2014年年底分析師的報(bào)道，Global Foundries的晶圓廠當(dāng)時(shí)14nm尚未準(zhǔn)備完畢，且進(jìn)度恐怕會(huì)拖延一至兩季。部分設(shè)備業(yè)者猜測，財(cái)務(wù)或良率等問題，可能是拖延進(jìn)度的主因。

　　而在2015年中，GlobalFoundries已經(jīng)開始使用14nm FinFET（14LPE）工藝為它們的客戶量產(chǎn)芯片。Global Foundries表示它們的14nm半導(dǎo)體產(chǎn)能可以比肩三星（Samsung Foundry）。GlobalFoundries的發(fā)言人Jason Gorss表示，他們的14nm爬坡量產(chǎn)已經(jīng)步入正軌，產(chǎn)能可以等同于盟友三星。Global Foundries沒有透露他們每個(gè)月能使用14nm LPE工藝生產(chǎn)出多少塊晶圓，但該公司表示，用于14nmFinFET工藝商業(yè)生產(chǎn)的部分重要設(shè)備已經(jīng)安裝好。

　　也就是在2015年，Global Foundries超越聯(lián)電，爬上了晶圓代工廠二哥的位置。

　　但對于Global Foundries來說，這是不夠的，因?yàn)閾?jù)媒體披露，自從2008年從AMD分拆出來之后，它一直表現(xiàn)不佳，2014年虧損更是高達(dá)15億美元，2013年也虧了9億美金。因此GlobalFoundries要多種方式求變。

　　強(qiáng)攻FD-SOI，實(shí)現(xiàn)彎道超車？

　　與三星聯(lián)手搞定14nm FinFET并獲得AMDCPU/GPU全面采納，又與AMD簽訂五年晶圓供應(yīng)合約共同開發(fā)7nm工藝，習(xí)慣性炸雷的GlobalFoundries最近有點(diǎn)春風(fēng)得意的感覺，接下來又要進(jìn)軍12nm工藝了，但走的是道路有些特殊：FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）。

　　大家都知道，目前半導(dǎo)體工藝已經(jīng)全面從2D晶體管轉(zhuǎn)向3D晶體管，Intel、臺(tái)積電、三星以及GF自己都在做。

　　另一方面，AMD雖然工藝上一直落后，但有個(gè)獨(dú)門秘籍那就是SOI（絕緣層上硅），當(dāng)年與藍(lán)色巨人IBM合作搞的，可以將工藝提高半代水平，其優(yōu)秀表現(xiàn)也是有目共睹的。

　　不過，AMD進(jìn)入32nm之后就拋棄了SOI，不過獨(dú)立后的GF一直保留著SOI技術(shù)，還收購了IBM的相關(guān)技術(shù)，后者最新的Power8就是采用22nmSOI工藝制造的。

　　GF此前已經(jīng)全球第一家實(shí)現(xiàn)22nm FD-SOI（22FDX），號(hào)稱性能功耗指標(biāo)堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當(dāng)，適用于物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)芯片、RF射頻、網(wǎng)絡(luò)芯片等，已經(jīng)拿下50多家客戶，2017年第一季度量產(chǎn)。

　　現(xiàn)在，GF又宣布了全新的12nmFD-SOI（12FDX）工藝，計(jì)劃2019年投入量產(chǎn)。

　　GF表示，12FDX工藝的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nmFinFET減少40％！

　　它還將提供業(yè)界最寬泛的動(dòng)態(tài)電壓，通過軟件控制晶體管大大提升設(shè)計(jì)彈性，在高負(fù)載時(shí)可提供最高性能，靜態(tài)時(shí)則具備更高能效。

　　該工藝也是針對低功耗平臺(tái)的，包括移動(dòng)計(jì)算、5G互連、人工智能、自動(dòng)駕駛等等，中國中科院上海微電子研究所、NXP半導(dǎo)體、VeriSilicon半導(dǎo)體、CEATech、Soitec等都參與了合作。

　　GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進(jìn)12FDX工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)2019年上半年完成首批流片，并在當(dāng)年投入量產(chǎn)。

　　簡單來說，GF現(xiàn)在是兩條腿走路：低功耗方面主打22/12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接進(jìn)軍7nmFinFET。

　　搶中國集成電路紅利，與重慶合建晶圓廠

　　在今年五月份，重慶市與全球著名集成電路企業(yè)Global Foundries簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶共同組建合資公司，生產(chǎn)300毫米芯片。

　　按照計(jì)劃，這個(gè)項(xiàng)目包括運(yùn)用在Global Foundries新加坡工廠的成熟工藝技術(shù)，將一個(gè)現(xiàn)有半導(dǎo)體工廠升級(jí)為12英寸晶圓制造廠。這個(gè)合資企業(yè)將直接采購現(xiàn)代化先進(jìn)設(shè)備節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間，預(yù)計(jì)將于2017年投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，重慶市政府將提供土地與現(xiàn)有廠房，Global Foundries將負(fù)責(zé)技術(shù)的升級(jí)，現(xiàn)有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 寸晶圓廠，根據(jù)消息，該現(xiàn)有廠房為***DRAM 廠茂德出售的舊廠房，Global Foundries指稱，屆時(shí)將采新加坡廠的生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)。官方預(yù)計(jì)，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產(chǎn)，但GlobalFoundries未透露新廠采用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、初期產(chǎn)能等資訊。

　　雖然GF在中國市場的進(jìn)步比較緩慢，但最起碼也走出了重要的一步。

　　展望

　　作為AMD的緊密合作伙伴，當(dāng)年AMD能夠和Intel一爭高下，其晶圓廠的貢獻(xiàn)功不可沒。最近GlobalFoundries似乎一直不盡順暢，但肉眼所看，這幾年無論在資金和技術(shù)方面，Global Foundries都在一直加大投入，F(xiàn)D-SOI方面也是進(jìn)展喜人，早前更是宣布跳過10nm，直接進(jìn)攻7nm。在中國的投資和合作更是堅(jiān)定了Global Foundries重新崛起的決心是舉目可見的。至于未來表現(xiàn)如何，就留待時(shí)間驗(yàn)證了。