英特爾kaby Lake處理器在經歷多次的跳票之后，科再奇確認該處理器已發貨，這對于蘋果Macbook Pro或許是個好消息。手機硬件在經歷了長期的競賽之后，2016年CPU競賽將全面熄火。無線充電金屬殼問題也得到解決了？錘子T3發布時間確定，圓形按鍵及老羅相聲值得期待。

　　早報時間

　　半導體

　　1、英特爾Kaby Lake處理器確認出貨

　　英特爾Skylake處理器已經不是新聞。在周四的財報電話會議上，英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）確認，英特爾已發貨第7代處理器Kaby Lake。

　　Anandtech網站指出，“發貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計算機很可能即將面市，而具體時間可能是在今年底之前。

　　最有趣的一點在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉向14納米工藝的過程中，英特爾遇到了難題，這導致英特爾改變了以往的“嘀嗒”式發布周期。

　　僅僅4個月之前，英特爾承認，很難通過14納米工藝去獲得明顯的性能提升。英特爾首款10納米工藝芯片“Cannonlake”計劃于明年開始生產。

　　Kaby Lake的尺寸并沒有小于Skylake，但有著更好的性能。在制造工藝優化的過程中，英特爾也專注于提供性能更強大的產品。英特爾表示：“我們預計，將 延長14納米工藝和下一代10納米工藝的使用時間，進一步優化我們的產品和工藝技術，滿足每年市場推出產品的節奏?！?/p>

　　Kaby Lake處理器具體的出貨時間此前一直未知。用戶正在等待蘋果推出新款MacBook Pro。業內人士猜測，新款MacBook Pro的推遲發布部分可能是由于英特爾的原因。不過，目前并沒有來自蘋果供應鏈的更多消息。

　　2、全球手機芯片廠多核心CPU競賽全面熄火

　　據海外媒體報道，面對2016年下半全球智能型手機市場恐僅剩下雙鏡頭及OLED面 板等規格，可勉強維系消費者創新體驗，手機硬件規格難再有效升級，近期包括高通（Qualcomm）、聯發科等芯片廠多核心CPU開發腳步明顯放緩。供應 鏈業者表示，全球手機硬件規格競賽已陷入死胡同，由于無力阻擋手機平均售價（ASP）持續下滑壓力，迫使全球手機芯片廠在多核心CPU競賽全面熄火。

　　供應鏈業者指出，智能型手機在進入8核心世代后，便可看出各家芯片供應商已無力扭轉手機市場頹勢，既便聯發科將Helio X30一口氣推升至10核心世代，然手機客戶依舊導入在售價人民幣1，000元機種，拉升硬件規格的市場掌聲開始惠而不實，面對手機芯片報價節節滑落，芯 片業者投資報酬率每況愈下，使得高通、聯發科及展訊等不再聚焦多核心CPU戰局。

　　業者觀察近年來在市場快 速竄出的大陸新興手機品牌業者，主要有兩個致勝關鍵，首先是回歸到智能型手機本身，將終端產品的質感及良率做得更好，例如金立、Oppo及Vivo等新品牌，其實并未采取大動作的硬件規格創新或市場促銷策略，然2016年手機出貨量均已慢慢超過中興、聯想等手機大廠。

　　另一個致勝關鍵，則是從游戲、軟件、影音內容及知識產權等方向切入，透過搭載自家軟件及App讓終端消費者覺得劃算，像是小米、樂視等便是采取這樣的策略， 有效擴大市場版圖。業者預期隨著虛擬實境（VR）/擴增實境（AR）、物聯網及穿戴式裝置熱潮興起，由軟件來主導手機創新加值的新趨勢已越來越明確。

　　供應鏈業者認為，智能型手機在短短約5年的時間內，幾乎就耗掉過去40年全球科技產業的技術累積，未來若想再讓消費者耳目一新，締造創新體驗，恐怕難再靠手機硬件規格的單獨升級模式來達成，必須透過軟件、硬件、甚至平臺及生態系統的整合方式，創造與眾不同的消費者體驗，才有機會為全球智能型手機市場及供應鏈 業者殺出一條活路。

　　3、新創公司的無線充電技術挑戰無線充電最大技術障礙金屬機殼。

　　新創公司NuVolta發表其自行研發的無線充電技術，正面挑戰無線充電最大的技術障礙之一：金屬機殼。金屬機殼的屏蔽效應會使無線充電的效率大幅衰退， 因此采用金屬機殼的手機幾乎無法內建無線充電功能。為此，NuVolta研發出獨特的無線充電技術，采用比一般無線充電更小的線圈來傳輸電力，金屬機殼上 只需開個小孔，就能實現效率達70%以上的無線充電功能。

　　NuVolta執行長兼創辦人Michael Wang指出，許多手機業者想在金屬外殼的智慧型手機上加入快速無線充電功能，在過去是完全不切實際的想法。但該公司的新技術已經克服這項障礙，并提供終端用戶自由選擇任何一種攜帶型的無線充電裝置。

　　NuVolta 的解決方案是由NU1000功率管理IC及6.78MHz磁共振架構所構成。功率管理IC整合所有關鍵基礎功能，包含功率金屬氧化物半導體場效電晶體 （MOSFET）、閘驅動器（Gate Driver）、電流感測（Current Sensing）和I2C介面。此元件為5mm×5mm或6mm×6mm無接腳封裝（QFN），并可支援介于4.5V～28V的輸入電壓 （Voltage）；該元件可用于廣泛的應用范圍，從穿戴式裝置的數瓦功率，到智慧手機和筆記型電腦數十瓦的功率傳輸。

　　根據該公司的實測結果，該無線充電技術的收發兩端之間即便隔著鋁片，只要鋁片上有15mm以上的小孔，效率便可達到70%以上。

　　可穿戴

　　Jawbone高層再出走 手環元老前途撲朔迷離

　　在大約四五年前，Jawbone憑借自己的UP手環成功讓世界認識到了這個音響公司，從那時起，世人對其印象更多是運動手環生產商，盡管其已在音響業已經摸爬滾打了二十多年，也總有不懂的小白會把它與某個同樣是J開頭的廠商弄混。只是最近Jawbone就沒有過好消息，屋漏偏逢連夜雨，今天他們負責產品的最高層人員Travis Bogard從公司離職加入Uber，使得Jawbone的未來顯得更加黯淡。

　　得出這種結論不是沒有論據支撐的：早些時候曾聽業內傳聞，Jawbone正尋求甩手轉賣掉自己已經干了二十幾年的音響業務；而此前Jawbone正在測試的新健康產品怎么看怎么像面向專業醫用領域，并非消費級手環；它的主要競爭對手Fitbit目前也正在專利糾紛上死咬著Jawbone不放。Jawbone的多事之秋現在再加上人才流失，不說未來產品規劃了，公司的下一步發展方向也是成了謎。

　　AR/VR

　　未來五年VR/AR總體市場規模將突破1500億美元

　　“VR/AR技術將會像1995年出現的Internet和2005年出現的智能手機一樣，深刻改變人類生活?！苯?，在中國建投集團主辦的JIC投資沙龍“VR/AR：虛實之間洞見未來”上，德豐杰龍脈基金人工智能行業投資負責人徐敬程如此描述VR/AR發展前景。徐敬程稱，2012-2015年全球AR/VR市場有超過35億美元的風險投資，預測未來AR/VR的市場機會集中在游戲、娛樂演出、零售、教育、醫療、工程幾大領域。他著重預測了VR應用發展的三大階段：第一階段，體驗良好的第一代成熟硬件出現并普及，以Oculus2016年發布CV1為關鍵節點；第二階段，在娛樂領域取得突破性應用，預計游戲領域將首先爆發；第三階段，重構教育、體育、社交等滲透日常的垂直領域。徐敬程判斷，未來五年VR領域全球規模為300億美元，VR/AR總體市場規模將突破1500億美元。

　　智能硬件

　　錘子T3發布會有驚喜

　　當年等錘子T2，我們一直等到了2015年即將結束的一天——2015年12月29日。一轉眼，半年多又過去了，我們已經開始期待老羅的相聲表演，但錘子T3還只存在于渲染圖當中。不過，今天一大早，微博爆料達人@哲野狂人就帶來一條勁爆消息，堅稱錘子T3發布會時間已經確認，就在9月7日。

　　按照爆料人的說法，老羅這相聲表演即將于9月7日晚19：00—22：00在北京樂視體育生態中心（五棵松體育館）舉行，主角就是錘子T3。另外，爆料人微博配圖為一神秘新機前面板，正面采用圓形Home鍵，引起許多人興趣和關于錘子T3的猜測。

　　網傳錘子T3設計圖

　　結合之前錘子T3設計圖來看，爆料人配圖可能就是錘子T3前面板了。這可不得了，錘子T3竟然要舍棄條形按鍵的設計而配備一顆實體按鍵？并且是圓的！不過，從設計圖來看，錘子T3這圓形Home鍵貌似是凸起的，跟iPhone并不一樣。

　　錘子T3發布會曝光

　　目前還沒有錘子T3的配置信息流出，但一直以來，配置本就不是錘子手機著重強調的地方，設計、系統和工匠精神才是錘子手機的精髓。9月7日北京樂視體育生態中心，期待老羅的相聲表演！

　　目前還不能確定這一消息的真實性，首先，錘子使用友商樂視冠名的體育中心就有點令人費解，畢竟北京能夠使用的場館太多了。

　　其次，預計1萬人的規模在手機廠商發布會里應該要創造一個歷史記錄了，無論是活動方的組織能力還是場館的安保能力都將經受巨大的壓力。

　　當然，如果錘子真的準備組織1萬人的活動，使用樂視體育生態中心就比較靠譜了，印象中國家會議中心也就是幾千人的規模。

　　早報由新電子、愛活網、手機中國 綜合報道