7月15日，火熱的廣州。主題為“互聯(lián)網(wǎng)+，共享智能未來”的“2016年天翼智能終端交易博覽會”正在進行中。像往屆一樣，此次盛會由中國電信攜手Qualcomm聯(lián)合主辦，展覽內(nèi)容從原有的智能手機上下游產(chǎn)業(yè)逐漸延伸至智能硬件、人工智能、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，會議規(guī)模從最初的6000攀升至30萬人次。中國電信董事長楊杰表示，“中國電信重新運營移動業(yè)務(wù)至今已經(jīng)八年時間。八年來，產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴與中國電信攜手奮進，使產(chǎn)業(yè)格局煥然一新。”

（2016年天翼智能終端交易博覽會火熱開幕）

　　“大連接時代”已到來

　　自2009年，“天翼智能終端交易博覽會”已成功舉辦七屆。從2009到2016，移動行業(yè)發(fā)生了什么？——2009年，中國“3G元年”，中國3G用戶1500萬戶左右；7年后，截至2016年5月，中國的（純）3G用戶超過2億，更讓人驚訝的是，中國亦擁有全球最多的4G用戶，接近6億。

　　當(dāng)然，這是“大連接時代”，移動技術(shù)正以智能手機為圓心向毗鄰產(chǎn)業(yè)發(fā)散，目前連接設(shè)備已涵蓋聯(lián)網(wǎng)汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、可穿戴設(shè)備、無人機、機器人等各個門類。如Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫所表示，“移動正變革我們的世界。”在智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，莫倫科夫發(fā)表了題為《智能手機與互聯(lián)未來》的主題演講，他表示，在未來30年智能連接平臺將讓更多發(fā)展成為可能，數(shù)以十億計的終端將通過更加高效且低功耗的技術(shù)，變得體積更小、更加互聯(lián)。

（Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫發(fā)表題為《智能手機與互聯(lián)未來》主題演講）

　　在萬物連接領(lǐng)域，史蒂夫·莫倫科夫稱，目前全球采用Qualcomm技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量已超10億部，覆蓋交通運輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、基礎(chǔ)設(shè)施、LED照明、能源計量、家居自動化、白色家電等各個領(lǐng)域。關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)，一組數(shù)字非常亮眼：目前，Qualcomm已出貨超過3.4億片車載芯片組；超過80%基于Android Wear可穿戴設(shè)備設(shè)計使用了Qualcomm芯片組；基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設(shè)計超過240款；Qualcomm已推出超過25款參考設(shè)計智能平臺來加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　日前，Qualcomm又發(fā)布了先進連接解決方案，在智慧城市、商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用中推動生態(tài)系統(tǒng)廣泛采用4G LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器。Qualcomm宣布，已獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商基于MDM9x07芯片系列的100余款設(shè)計。

　　無人機和機器人方面，業(yè)界普遍認(rèn)為，Qualcomm正和包括中國在內(nèi)的全球產(chǎn)業(yè)界攜手推動機器人“寒武紀(jì)爆發(fā)”。 此前，Qualcomm宣布推出面向消費級無人機和機器人應(yīng)用的Qualcomm Snapdragon Flight平臺，具有強大連接性、先進的無人機軟件和開發(fā)工具。在本次天翼終端交易博覽會上，Qualcomm展示多款基于該平臺的無人機，如騰訊與零度智控及Qualcomm合作推出的空影（YING），以及集成驍龍801處理器且支持Qualcomm Quick Charge的零度智控Dobby口袋無人機等。

（零度智控Dobby口袋無人機）

　　VR領(lǐng)域，稍早前，中國公司小鳥看看發(fā)布虛擬現(xiàn)實頭顯設(shè)備，采用驍龍820處理器。而Qualcomm于近日發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實軟件開發(fā)包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實的復(fù)雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進的VR特性，從而簡化開發(fā)。

　　汽車方面，Qualcomm已經(jīng)和超過20家廠商開展合作。Qualcomm預(yù)計，在下一個十年中，汽車將出現(xiàn)越來越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動駕駛功能，并最終實現(xiàn)汽車全自動駕駛。

　　5G發(fā)軔，4G演進

　　誰來支撐大連接時代？答案是5G和4G演進。現(xiàn)在，Qualcomm正與業(yè)界攜手打造一個全球互操作5G標(biāo)準(zhǔn)。公開信息顯示，研究項目（Study Item, SI）RP-160671在瑞典被3GPP采納，項目定義了一種全新5G無線接入技術(shù)的目標(biāo)。這一基于OFDM的統(tǒng)一空口，具有滿足極端變化需求的可擴展性。 專家認(rèn)為，這是3GPP的一個重要里程碑事件，這個5G研究項目有望成為定義首個5G標(biāo)準(zhǔn)的Release 15工作項目（Work Item, WI），預(yù)計將在2018年下半年完成。

　　而近日，Qualcomm宣布推出5G New Radio（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺。5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運行，展示了Qualcomm高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率和低時延的創(chuàng)新5G設(shè)計。該原型系統(tǒng)所采用的設(shè)計正被用于推動3GPP開展基于 OFDM技術(shù)的全新5G NR空口的標(biāo)準(zhǔn)化工作。原型系統(tǒng)將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和其他行業(yè)參與者及時開展5G NR試驗，并且支持未來的5G NR商用網(wǎng)絡(luò)啟動。

（技術(shù)連接未來）

　　4G演進方面，驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器始終以領(lǐng)先競品2-3代的優(yōu)勢引領(lǐng)手機連接技術(shù)發(fā)展。以備受矚目的驍龍820為例，這款處理器集成X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器，可實現(xiàn)600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。更重要的是驍龍820可以實現(xiàn)對三大運營商所有4G+頻段，即載波聚合頻段組合的支持。也就是說，現(xiàn)在的全網(wǎng)通不僅僅是在一顆高集成SoC上支持所有7種主要蜂窩制式，還能支持所有運營商的4G+載波聚合組合。

　　更為領(lǐng)先的是，Qualcomm已率先將4G帶入千兆級時代，其最新發(fā)布的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是首款商用的LTE-Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器，也是移動行業(yè)首款“千兆級”LTE調(diào)制解調(diào)器，將帶來“像光纖一樣”的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度；它還通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。業(yè)界普遍認(rèn)為，驍龍X16不僅模糊了有線和無線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。

　　驍龍引領(lǐng)智能手機發(fā)展

　　如上文所述，萬物連接時代的發(fā)端來自智能手機，智能手機技術(shù)往往以“溢出”的形式惠及其他領(lǐng)域。?

　　一個不爭的事實是，今年上半年發(fā)布的所有超旗艦手機，幾乎都采用了驍龍820處理器。按照各種評測標(biāo)準(zhǔn)，絕大多數(shù)手機性能榜單都被驍龍820手機所占據(jù)。以安兔兔最新發(fā)布的“2016年上半年手機性能TOP10榜單”為例，10部中有8部采用驍龍820，前六名甚至被搭載驍龍的終端包圓兒。評選方稱，驍龍820、6GB RAM、64GB ROM已成超旗艦手機的標(biāo)準(zhǔn)配置。目前有超過115款驍龍820終端在開發(fā)中。

　　此外，搭載驍龍652等驍龍600系列處理器的智能手機也備受終端用戶青睞。綜合性能評測顯示，與競品的頂級商用移動處理器相比，驍龍652性能表現(xiàn)接近或更優(yōu)，而且競品價格還要比驍龍652處理器高50%。

　　基于驍龍820平臺的技術(shù)領(lǐng)先性，Qualcomm也于日前發(fā)布了驍龍820處理器的后續(xù)產(chǎn)品：驍龍821處理器。集成Qualcomm Kryo四核CPU的驍龍821較驍龍820性能提升達10%，可實現(xiàn)高達2.4GHz的速度。

　　在中國，全網(wǎng)通對于智能手機而言是一個重要特性。中國電信董事長楊杰表示，將采取三項舉措全力打造“全模全頻全網(wǎng)通”終端。事實上，終端廠商可在集成平臺上開發(fā)支持所有頻段的終端設(shè)計，從而獲得規(guī)模效應(yīng)，降低終端成本。Qualcomm與中國電信等運營商在全網(wǎng)通領(lǐng)域已經(jīng)開展了長期合作。目前，Qualcomm已將“驍龍全網(wǎng)通”擴展到更廣的市場層級，無論高端、中端還是入門級用戶都可以選擇適合自己的“驍龍全網(wǎng)通”手機。

　　是的，互聯(lián)與智能的時代已向我們走來。累計研發(fā)投入已超410億美元的Qualcomm正在各個領(lǐng)域引領(lǐng)全球無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展。值得關(guān)注的是，這家企業(yè)正與中國合作伙伴在新一代信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路等多個領(lǐng)域攜手創(chuàng)新。舉例而言，Qualcomm與貴州省組建的合資公司華芯通已進入正式運營階段，華芯通公司正利用Qualcomm行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器芯片技術(shù)，研發(fā)適合中國市場的國產(chǎn)化服務(wù)器芯片；其他方面，Qualcomm在去年宣布總額最高達1.5億美元的投資承諾，面向處于各階段的中國初創(chuàng)企業(yè)。Qualcomm將投資中國公司以推動移動技術(shù)在“大連接時代”的進一步發(fā)展。