芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。

　　IC就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。

　　現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)都會把集成電路叫做ic芯片。

　　CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數(shù)字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。因此，CPU只是眾多芯片中的一類。

　　1.芯片設(shè)計

　　芯片設(shè)計是芯片的研發(fā)過程，具體來說，是通過系統(tǒng)設(shè)計和電路設(shè)計，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖的過程。設(shè)計版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài)，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位，是集成電路設(shè)計企業(yè)技術(shù)水平的體現(xiàn)。設(shè)計版圖完成后進(jìn)行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設(shè)計成功，可以進(jìn)入晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

　　2.晶圓生產(chǎn)

　　晶圓生產(chǎn)過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標(biāo)識出來。

　　3.芯片封裝

　　芯片封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。

　　4.芯片測試

　　芯片測試是指利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

　　上述過程是芯片生產(chǎn)的一般流程，不同的集成電路設(shè)計企業(yè)，或者針對不同的芯片產(chǎn)品，在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下，集成電路設(shè)計企業(yè)出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)后不進(jìn)行晶圓測試；有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進(jìn)行測試。

　　芯片廠商的三個類別

　　總體來講，現(xiàn)今芯片廠商分為三種類別：

　　自身不生產(chǎn)移動設(shè)備，單純出售芯片。典型有高通（HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片）、德州儀器（黑莓Playbook等）。

　　自身生產(chǎn)移動設(shè)備，也出售芯片。典型有索尼愛立信（自家的Nova系列芯片）、三星（魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的）。

　　自身生產(chǎn)移動設(shè)備，但不出售芯片。目前只有蘋果這樣做。

　　主流架構(gòu)

　　指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo)，從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看，指令集可分為復(fù)雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC）兩部分，代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務(wù)器、PC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。

　　ARM架構(gòu)成為新興霸主

　　隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權(quán)合作企業(yè)規(guī)模和芯片出貨量持續(xù)高速增長，截至2014年第一季度，ARM授權(quán)企業(yè)規(guī)模達(dá)到1100家，單季度出貨達(dá)到30億顆，同比增長20%以上，在移動市場占比高達(dá)95%。當(dāng)前智能手機、平板電腦芯片的大多數(shù)供應(yīng)商，如高通、MTK、蘋果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技術(shù)構(gòu)架開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

　　ARM借由低功耗優(yōu)勢快速切入新興可穿戴市場，以多設(shè)備協(xié)同加速生態(tài)圈構(gòu)建。ARM架構(gòu)處理器因其低功耗優(yōu)勢不僅廣泛根植于傳統(tǒng)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，更是當(dāng)下國際主流知名可穿戴產(chǎn)品的首選。在傳統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域，ARMCortex-M系列產(chǎn)品在全球有40多個合作伙伴，應(yīng)用場景包括智能測量、人機接口設(shè)備、汽車和工業(yè)控制系統(tǒng)、大型家用電器、消費性產(chǎn)品和醫(yī)療器械等。

　　在移動可穿戴領(lǐng)域，ARM依舊占據(jù)主導(dǎo)，目前主要應(yīng)用場景包括智能眼鏡、智能手表和智能腕帶三類產(chǎn)品，且知名產(chǎn)品居多，如谷歌眼鏡、Pebble智能手表、Fitbit等。

　　X86架構(gòu)面向新興市場轉(zhuǎn)型

　　英特爾是PC和企業(yè)級處理器市場的王者，當(dāng)前正努力向移動智能終端市場延伸滲透。Intel在過去幾十年里，一直主導(dǎo)高利潤率的個人PC及企業(yè)市場處理器的生產(chǎn)制造，也正是豐厚的毛利率使得Intel持續(xù)付出高昂的代價研發(fā)下一代處理器技術(shù)和生產(chǎn)線制程，從而保持領(lǐng)先競爭對手至少一個代際的技術(shù)優(yōu)勢。

　　進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，一片處理器僅售幾美元，利潤率微薄，英特爾“高研發(fā)、高毛利相互驅(qū)動”的商業(yè)模式無法維持，布局移動芯片缺乏核心利益驅(qū)動，導(dǎo)致低功耗、低單價的Atom處理器在技術(shù)工藝上始終比最先進(jìn)的Core處理器落后一兩代。

　　此外，移動SoC（系統(tǒng)級芯片）市場公司之間的合作模式也不適合Intel，為了節(jié)省制造成本和降低功耗，移動SoC經(jīng)常需要將多廠商IP塊集成到一片上，這對英特爾架構(gòu)授權(quán)模式提出嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。而ARM設(shè)計和生產(chǎn)是分離的，設(shè)計的IP塊可以單獨授權(quán)給各廠商自行定制整合，制造采用比較成熟的生產(chǎn)線，成本低、可選廠家多。

　　種種原因使得英特爾X86在移動芯片市場徹底失利，以至于近兩年不得不通過加大資金補貼和技術(shù)支持力度來維系客戶、拓展市場。